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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准,将控制器和使用者介面与端点相连接,所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。
GRL与R&S合作 扩展其欧洲测试实验室之合规性与认证能力 (2022.07.15)
最近,Granite River Labs(GRL)在德国开设了一所顶尖的高速数字合规性测试实验室,在持续增长的欧洲市场进一步扩展其行业服务范围。 GRL测试实验室通过添加Rohde & Schwarz的R&S ZNB20向量网路分析仪来增强之前采购的R&S RTP164高性能示波器,围绕汽车乙太网或USB等现有和未来的高速数位技术提供更广泛的测试服务
ADI推出自动化乙太网路解决方案 实现高效永续建筑管理 (2022.04.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出用於建筑自动化网路的完整10BASE-T1L乙太网路解决方案,借助联网数位自动化设备,可实现从供暖通风、空调到居住舒适度的整体建筑管理。 新产品ADIN2111为控制器、感测器和执行器增加长距离乙太网路连接能力
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片,用於扩展远端感测器网路连接,协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器,DS28E18只需两根线即可连接器件,而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI,进而大幅降低系统复杂度
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原东芝储存美国公司)今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性,同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资
智慧温室种期最佳化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对于种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
BittWare和Achronix宣布达成策略协作 推出企业级PCIe加速卡产品 (2019.11.18)
Molex旗下的BittWare 公司是一家企业级FPGA加速卡产品的供应商,产品适合各种高要求的运算、网路及储存应用使用,公司宣布已经与Achronix半导体公司达成战略协作关系,即将推出 S7t-VG6 PCIe 加速卡产品 ━━这是一种功能丰富的PCIe卡,支援全新的Achronix 7奈米Speedster7t FPGA
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径 (2019.07.16)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新款即??即用的电力线传输(Powerline Communication,PLC)开发工具套件,包括开发和执行PLC应用所需的全部软硬体,可加速电力线网路整体解决方案的研发周期
建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面(HMI)带给我们与现代科技更佳的互动方式,
超-虚实体感互动系统设计 (2019.01.23)
一般市面常见的虚拟实境装置都是以摇杆或手把作为控制,但拿着摇杆玩部分游戏在整体上就有点突兀,因此本团队以手套做为雏型,并加以设计成具备互动操作的体感装置
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司,凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器,该新装置含有专门设计的关键技术,以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求
InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器,其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器(Digital Motion Processor,DMP)和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器,且封装尺寸小巧,仅4×4 mm
Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合,以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计,诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行最隹化,同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性
NI发表全新PXI远端控制与汇流排扩充模组 (2017.08.30)
NI国家仪器推出具备PCI Express Gen 3连接功能的全新高效能PXI远端控制与汇流排扩充模组系列。PCI Express Gen 3技术可提供更高频宽,对5G行动研究、RF记录与播放,以及多通道数资料撷取等需要分析大量资料的应用来说,至关重要
物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中,都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性,实现全新的业务及服务模式,并可保护制造商和使用者的机密资料
ADI为RapID Platform网路介面添加POWERLINK协定 (2017.04.18)
美商亚德诺半导体(ADI)宣布为RapID Platform网路介面添加POWERLINK即时工业乙太网协定,该介面由ADI公司的确定性乙太网技术部门(以前的Innovasic, Inc.)开发。借助这个经过预先测试和认证的完整解决方案,系统设计人员能够以最快的速度和最低的成本,为现有产品或新产品添加工业乙太网路
美高森美推出全新智慧储存输入/输出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由美高森美的统一智慧储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智慧储存平台的推出,显著增强了美高森美资料中心应用伺服器储存解决方案的产品阵容
Silicon Labs随插即用型模组解决方案简化Wi-Fi连接 (2016.02.24)
Silicon Labs(芯科实验室)日前针对物联网(IoT)应用领域推出随插即用型Wi-Fi模组解决方案,完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求
大联大品佳集团推出恩智浦NFC行动领域应用方案 (2015.11.16)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股日前宣布,旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP Semiconductors)NFC晶片PN548C2,该产品符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范,能够为手机制造商和电信营运商提供完全相容的平台,协助厂商推出下一代NFC设备和服务


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