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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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TI：五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手，不仅排除各种电动车采用的阻碍，也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。
首先，消费者不必再担心加油站的价格 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
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R&S携手AVL开发解决方案 支持模拟真实驾驶条件自动测试 (2023.01.03)
AVL和罗德史瓦兹合作，在实际驾驶条件下实现更快的自动化EMC测试电动汽车包含许多电子元件，它们会发出射频干扰，可能会对车辆性能和驾驶体验产生负面影响。
为了简化并加快开发过程 |
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Littelfuse推出全新TVS二极体系列 提供高可靠性及电压保护 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣布推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二极体系列。这些高可靠性TVS二极体经过精心设计、制造和筛选，提供强大的过电压保护功能，初期故障率更低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减 |
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建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
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ABB演绎高效制造及能源利用 实现安全永续未来 (2022.08.29)
2050净零碳排已成为全球共识，包含制造业在内的各行业企业主，积极寻求接轨碳排净零趋势的立基点。ABB日前在台北国际自动化展以「智慧制造及能源利用的永续未来」为主轴 |
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边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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厚植台制CNC软硬实力 (2022.04.28)
由於国际经济仍受通膨、供应链瓶颈等因素干扰，恐将不利於高度仰赖进囗CNC数控系统的工具机产业长远获利，更该趁此时厚植软硬体实力、培育人才，化危机为转机。 |
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机械业首季出囗淡季不淡 获利仍受通膨与疫情影响 (2022.04.12)
即使现今国内外经济环境仍先後面临俄乌战火、疫情再起冲击，根据台湾机械工业同业公会（TAMI）最新公布今年2022年首季1~3月传统淡季的台湾机械设备出囗值为87.88亿美元，仍较上年同期增加15.4%，以新台币计价约2,543.21亿元 |
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德州仪器於APEC 2022解决电动车和工业电源管理设计挑战 (2022.03.18)
德州仪器将於德州休斯顿召开的应用电力电子会议 (APEC) 中，分享工程师将如何克服那些紧迫的电源管理设计挑战。类比电源产品资深??总裁 Mark Gary 表示，数十年来，TI 在开发新制程、封装与电路设计技术等方面一直保持领先地位 |
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英飞凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未来汽车进程 (2022.01.14)
英飞凌科技股份有限公司於近日宣布，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可广泛应用於新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子/电气（E/E）架构以及人工智慧（AI）应用等 |
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[2022 CES] Ansys展示以模拟能力加速实现永续交通系统 (2021.12.31)
在2022年拉斯维加斯国际消费电子展（CES）当中，Ansys 将展示影响未来永续交通系统的最新模拟解决方案，包括光学雷达、安全性，以及最新的电动汽车电池管理，如何为永续交通系统奠定基础 |
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ST推出第三代碳化矽产品 推动电动汽车和工业应用未来发展 (2021.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET电晶体，推动最先进的技术在电动汽车动力传动系统功率设备的应用，以及在其他以功率密度、节能、高可靠性为重要目标的应用 |
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CEVA SensPro感测器中枢DSP获得汽车安全合规认证 (2021.12.08)
CEVA宣布其SensPro感测器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性等级ASIL B 级(随机)故障和 ASIL D级(系统)故障合规认证。 CEVA已将SensPro授权许可给多家汽车半导体厂商，用于下一代的汽车系统单晶片(SoC)产品设计中 |
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TrendForce：2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能 |
