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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
英飞凌携手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解决方案 (2023.02.03)
英飞凌科技股份有限公司与Green Hills Software公司展开合作,为汽车产业先进安全应用的开发和部署提供完善的生态系统。该项合作结合了英飞凌领先的TRAVEO T2G车身及仪表板微控制器系列产品
在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术,包括主动和被动标签,以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时,需要注意的各种产业标准,加上介绍 热门的RFID标签,以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台
应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网(IoT)的采用,意味着从简单的感测器和致动器到核电站,连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性,对於正确操作和安全至关重要。
宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断,DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破;看似面面俱到,却始终不见耐受温度向上提升,使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此,宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组
Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备,包括健身追踪器、助听器和血糖监测器,以及工业、汽车和其他系统等,通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料,包括校准常数、背景条件,用户偏好和不断变化的杂讯环境等,通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今(11)日登场,大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势,并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后,已经具备了挑战领先者的实力,再加上5G与AI等新应用的助力,可能真的有机会变成产业的领先者。
专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子(Macronix)是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案,而且一路坚持了三十年。
具物联网功能之量测插座 (2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的插座,透过电力线传输技术,解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。
深耕工业自动化 亚信推出小封装EtherCAT从站专用通讯SoC (2019.12.17)
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)因应全球智慧生产自动化的强大需求,於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片「AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器」。为了提供客户一个更完整简单设计、经济有效的工业自动化EtherCAT从站解决方案
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM产品 (2019.08.08)
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发,将於今年9月开始供货
TI马达控制软体开发套件启动新设计 (2019.04.19)
TI C2000微控制器(MCU)已用於控制各类应用中的马达超过25年。这些马达主要是三相同步或非同步马达,通常使用一种称为磁场定向控制(FOC)的技术进行控制,以透过提供有效的扭矩产生来最小化电力消耗量
云端车辆指纹防盗系统 (2019.02.18)
本作品主要分为MCU指纹辨识端、车载系统与手机APP三大部分。它透过MCU、手机APP、车载系统与云端伺服器的结合,建立车用物联网,达到推播通知与身分辨识的功能,即使车辆不在身边,也可以在第一时间取得通知,可利用专用手机APP得知遭到入侵的讯息并查看图片
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
Flash记忆体需求持续满载 旺宏专注车用与工业市场 (2018.06.14)
记忆体供应商旺宏电子(Macronix),今日举行股东会,董事长吴敏求表示,NOR Flash与NAND Flash记忆体的需求持续满载,工业与车用的比例将进一步提升。 吴敏求指出,Flash记忆体在汽车与工业应用的比重将持续增加,由目前的26% 提升至约30%左右;此外,在NOR Flash方面,目前在日本市场的市占率已超过50%,而公司的目标是达到70%
USB 3.1 智能集线器之特色与应用 (2017.12.21)
我想读者们看到这个标题一定会立刻浮现一串大问号:「集线器就集线器,加上智能只是行销的囗号吧?是会有什智慧和特异功能呢?」就如普罗大众一般的认知,USB集线器不就是在USB主控制器(Host)数量不足时用以扩充USB主控制器数量的装置,要如何“智能”呢?哪就请您叁照下方图1
东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境


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