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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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Kalay:云端时代 让超级电脑随处可得 (2015.11.02)
【本刊特约撰述柳林玮/法国Grenoble采访报导】在云端运算盛行的今天,要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有「大量平行处理器阵列」(Massively Parallel Processor Array;MPPA)研发技术的无晶圆厂设计公司(fabless design house)Kalray,其所推出的多核心运算晶片,将可为此提供有力的解决方案 |
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高通创新机器人领域发展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）于CES 2015会场展示机器人领域的创新发展－Snapdragon Cargo，可飞行与滑行的机器人，内建由高通Snapdragon处理器驱动的飞行控制器。
Snapdragon Cargo内建一个多功能运算平台 |
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掌握嵌入式系统设计的重大趋势 (2014.04.08)
异质架构对嵌入式系统设计越来越重要，
只要有现成硬件与高阶的系统设计工具，
设计团队即可充分运用这些架构所带来的优势。 |
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掌握嵌入式系统设计的重大趋势 (2013.10.03)
随着嵌入式应用渐趋复杂，硬体架构与嵌入式系统设计工具也必须有所改良，才能因应各种严苛需求，同时缩短设计时间。许多传统的嵌入式系统必须配备单一 CPU，因此系统设计工程师得提高 CPU 的时脉速度、改用多核心运算技术，同时透过创新，才能满足复杂应用所需的运算效能 |
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关键组件 打造4K TV智能中心 (2013.08.06)
随着4K电视的问世，超高画质的电视时代正式来临。
透过硬件的高度整合，打造多功能的4K电视平台。
4K TV将不只是电视，而是成为家庭的智能多媒体中心。 |
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掌握嵌入式系统设计的重大趋势 (2013.06.21)
随着嵌入式应用渐趋复杂，硬体架构与嵌入式系统设计工具也必须有所改良，才能因应各种严苛需求，同时缩短设计时间。许多传统的嵌入式系统必须配备单一 CPU，因此系统设计工程师得提高 CPU 的时脉速度、改用多核心运算技术，同时透过创新，才能满足复杂应用所需的运算效能 |
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从工控自动化迈向无人工厂（一） (2013.04.10)
近年来，大陆成为全球工厂，但随着工资上涨、劳资纠纷不断，制造业主无不转向追求更自动化的生产流程，以降低人力需求并保有生产效能。事实上，随着科技的进展，生产机台走向更高度的自动化，甚至引进工业机器人，已是大势所趋 |
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关键整合 榨出系统每一分厚度 (2012.02.21)
薄型化是所有设计中最高难度的挑战。 『薄』有其魔力，但也成为一道跨不过的技术高墙。究竟『薄』该怎么做，似乎该从系统端来好好厘清这个问题。 |
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NI推出RF向量讯号分析器的14 GHz新版本 (2011.09.15)
美商国家仪器（NI）于日前宣布，推出 NI PXIe-5665 - RF 向量讯号分析器的14 GHz新版本。该公司表示，新款VSA是以PXI平台为架构，可达箱型仪器的20倍量测速度，并宣称可省下最多40%成本 |
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AMD白皮书--- AMD64多核心运算平台和SolidDB启用方法对用户数据库以及相关应用系统-AMD白皮书--- AMD64多核心运算平台和SolidDB启用方法对用户数据库以及相关应用系统 (2011.06.03)
AMD白皮书--- AMD64多核心运算平台和SolidDB启用方法对用户数据库以及相关应用系统 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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凌华科技发表高阶图像处理之宽温级单板计算机 (2010.10.11)
凌华科技近日宣布，推出最新的「Ampro by ADLINK」Rugged系列单板计算机「ReadyBoard 740」，符合EPIC规格且为高效能与低功耗的强固型宽温级计算机产品。ReadyBoard 740支持1.66 GHz的英特尔双核心Atom D510、单核心Atom D410处理器或Atom N450处理器，以及ICH8M芯片组、板载SSD固态硬盘、H.264硬件译码芯片、网络功能及多种I/O传输接口等 |
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LabVIEW 2009强化平行处理与多核心运算 (2009.09.30)
美商国家仪器（NI）推出新版LabVIEW 2009图形化系统设计平台，强调平行处理和多核心运算、实时系统的数学分析、以及提升产能的便利性。
LabVIEW 2009的多核心执行功能具有新的平行For Loops架构，可自动跨多组处理器切割回路循环，可提升1.89倍的处理程序执行速度 |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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Rambus产品发表会 (2009.08.19)
由于软件操作系统日益庞大、应用程序所需的内存空间不停增加，导致终端用户对内存的需求越来越高。诸如多核心运算、图形、游戏及消费性电子产品的电路板，都提高了对内存的需求 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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专访：美商国家仪器营销部技术经理吴维翰 (2009.06.12)
虚拟仪控结合图形化系统设计的量测架构应用已经相当普及，涵盖面也非常广泛，并紧密结合量测和自动化技术的发展趋势。相关量测架构也被快速应用在生物医学工程领域的各项生医工程研究与开发项目当中 |
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虚拟仪控结合图形化系统设计应用架构在生物医学工程领域迅速普及 (2009.06.12)
虚拟仪控结合图形化系统设计的量测架构应用已经相当普及，涵盖面也非常广泛，并紧密结合量测和自动化技术的发展趋势。相关量测架构也被快速应用在生物医学工程领域的各项生医工程研究与开发项目当中 |
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RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
