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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16)
因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm |
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HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU (2020.10.08)
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC叁考电压及提供小体积的QFN封装。
此外，新款产品提供多样化通讯界面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
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盛群新推出小封装MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封装Flash MCU系列新增HT68F001成员，特点为低成本、低工作电压、低耗电及高准确的Timer。其中，最低工作电压可达1.8V、工作电流为3μA@3V及Timer的精度为±1%，让此产品适用於准确计时及简单控制的产品应用，诸如电池产品计时器、小家电计时器及工业控制等产品 |
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恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器即时效能高指标 (2017.10.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出i.MX RT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合并将成本降至最低。随着市场对於更加智慧且具「意识」的边缘运算（edge computing）需求日益增长，边缘设备对物联网（IoT）的发展亦更加重要，使用者期待边缘设备能在低成本的情况下，提供最高的运算效能、更可靠的安全性以及隐私保护 |
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[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS（微机电系统）的发展到现在，大体上可以确认的是，ST（意法半导体）仍然在产业界居于领先的位置，所谓的IDM（整合组件制造）模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless（无晶圆IC设计）搭配Foundry（晶圆代工）的组合 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
