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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛，今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示，晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力，未来将会有明显的成长空间 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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探索未来行动通讯趋势 安立知6G量测技术论坛即将登场 (2024.03.05)
随着 5G 技术的逐步普及，未来无线通讯的发展趋势令人充满期待。6G 被认为是下一个无线通讯时代的关键，其将带来更快的速度、更低的延迟和更多的应用可能性。
探索 6G 时代 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端 (2023.08.09)
AIoT应用、资讯安全及ESG永续议题发酵，可以协助产业发展更高效、安全、环保产品的微控制器（MCU）显得更为重要。大联大友尚集团与意法半导体（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解决方案协助多家客户开发的高效、节能、安全智慧终端，充份凸显出：MCU是实现智慧永续的重要元素 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
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杜塞道夫The Bright World of Metals四联展 聚焦金属业脱碳永续主题 (2022.12.14)
自从上届（2019）至今睽违四年，正好完美衔接COVID-19後疫时期的金属产业盛会「The Bright World of Metals」即将举行，今年共集结：国际铸造GIFA、冶金METEC、热处理THERMPROCESS和铸件NEWCAST四联展，即将在2023年6月12~16日在德国杜塞道夫商展中心（Messe Dusseldorf）举行 |
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资源循环转废为金 台湾迈向ESG永续未来 (2022.12.12)
有监於极端气候变迁，全球已超过130个国家宣布推动净零排放，国发会也於今年正式公布「台湾2050净零排放路径蓝图」，辅以12项关键战略制定行动计画，其中之一关键战略就是「资源循环零废弃」 |
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纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术 |
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中华精测全新NS45探针卡跨越微间距高温测试门槛 (2022.09.15)
全球半导体产业年度盛会SEMICON Taiwan 2022「Advanced Testing Forum」先进测试技术论坛於今（15）日登场，中华精测以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」为题，发表中华精测最新的半导体测试介面技术 |
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中华精测8月份营收反映探针卡市场需求趋缓 (2022.09.06)
中华精测科技公布2022年8月份营收报告，单月营收达4.41亿元，改写历史新高纪录，较前一个月成长31.4%，较前一年度同期成长13.8% ; 累计前八个月的营收达27.92亿元，较前一年同期成长8.5% |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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中华精测探针卡年成长率居全球前十强之冠 (2022.06.06)
根据全球研调机构Yole Developpement最新半导体探针卡调查报告显示，中华精测科技於2021年全球半导体探针卡市场，产品营收年成长达54.8%，位居全球探针卡前十强之冠！显现中华精测近年来以 「5G为底、AI为用」 的市场方向，进行多款MEMS探针卡产品布局有成 |
