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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元，GAAP 营业净利率为29.3%，非 GAAP 营业净利率为 29.5%，比去年同期分别增加 0.1百分点与持平 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9% |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合，适用於长距离工业测距和LiDAR应用，例如无人机、机器人、建筑和工业自动化 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
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艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED提供先临三维囗腔扫描辅助照明高效可靠 (2023.08.17)
扫描器设备越来越智慧化与轻便化，全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）与全球3D视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i囗腔数位印模仪采用艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智慧囗内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec与ASML签署备忘录 推动欧洲半导体的研究与永续创新 (2023.06.30)
比利时微电子研究中心（imec）及艾司摩尔（ASML）宣布，双方计画在开发最先进高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）微影试验制程的下一阶段强化彼此之间的合作。
该试验制程的目标是协助采用半导体技术的所有产业了解先进半导体技术所能带来的契机，并提供一套能在未来支援其创新的原型设计平台 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
