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施耐德电机推出更轻巧不断电系统 适用於分散式边缘运算 (2023.12.06)
因应现今数位技术快速发展和智慧应用逐渐普及，对於企业要在多个地点上配置、部署和维护IT基础设施，无疑是个巨大挑战。法商施耐德电机今（5）日宣布推出APC Smart-UPS Ultra |
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Pure Storage更新Evergreen订阅方案 强化次世代储存即服务与资料韧性 (2023.10.17)
因应当前企业对於次世代储存即服务需求，Pure Storage公司今（17）日也宣布推出保证能源效率、容量密度及资料遗失防护的全新服务等级协议（SLA）、新的灾难复原即服务（Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS）解决方案 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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AMD推出Alveo MA35D媒体加速器 推动大规模互动式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒体加速器，具备两个采用5奈米制程、基於ASIC并支援AV1压缩标准的影片处理单元（VPU），专为推动大规模直播互动串流媒体服务新时代而打造。
随着超过70%的全球影片市场由直播内容主导，连线浏览、直播购物、线上拍卖和社交串流媒体等新型的低延迟、大容量互动式串流媒体应用正在涌现 |
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ADI现身2023 MWC 展示未来连接技术与互动体验 (2023.02.17)
Analog Devices, Inc.宣布将叁与2023年世界行动通讯大会（MWC），期待透过展示互动和专家研讨与各界一同体验未来的连接技术。了解ADI在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面之解决方案，以及如何达到最低的环境影响，实现并加速突破性创新，进而为人们的生活增添色彩 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AMD：AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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NI与Seagate合作强化资料运用 加速自动驾驶车技术发展 (2021.08.18)
国家仪器 (NI) 与Seagate宣布全新的合作计划，旨在强化资料储存和传输服务，同时推出首创的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 记录产品。此消息于该家测试暨量测公司为工程师所举办的首场线上活动 NI Connect 上公开 |
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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。 |
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机器学习变革工业制造流程的四种方式 (2021.03.26)
本文叙述机器学习技术如何在工业生产流程上发挥影响力产生变革，采用四种方式来优化多种工作负载。 |
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凌华高效能MECS-6110边缘伺服器 通过Intel Select解决方案认证 (2021.02.24)
边缘运算解决方案厂商凌华科技宣布MECS-6110 边缘伺服器通过CentOS上的Intel Select解决方案的通用客户端设备（uCPE）认证，能在网路边缘部署各种通讯、网路和代管服务。对服务供应商而言，通用多接取边缘运算（MEC）边缘伺服器是部署SD-WAN等虚拟网路功能时的首选平台 |
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TrendForce：第四季Server DRAM价格跌幅扩大至13%~18% (2020.09.18)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高，追单效应急踩煞车，造成伺服器代工订单较第二季衰退，第四季随着半成品库存逐渐去化，预期资料中心的伺服器采购动能将回稳，然成长力道远不及第二季 |
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实践大学指定AWS为首选云端供应商 应用开发速度可??提升3倍 (2020.08.25)
亚马逊旗下Amazon Web Services (AWS)宣布，台湾技术型大学实践大学指定AWS为首选云端供应商，会将其大部份IT基础建设迁移至AWS。实践大学将利用AWS广泛而深入的云端服务，包含储存、分析、资料库、安全和机器学习等技术 |
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ADI宣布收购Maxim 强化类比半导体市场地位 (2020.07.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)和Maxim Integrated Products, Inc.於昨（13）日宣布双方已达成最终协议，ADI以全股交易方式收购Maxim，合并後公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案，以Ultrastar NVMe SSD为基础设计，并透过NVMe over Fabrics（NVMe-oF）巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力 |
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Marvell与鸿海、智邦和??侠合作 加速端到端乙太网路储存采用 (2020.03.12)
Marvell近日宣布，与SSD供应商??侠(KIOXIA)及原始设计制造商鸿海科技集团旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)携手合作，共同将开创性的乙太网路快闪记忆体束(EBOF)技术解决方案推向市场 |
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为数据时代的下个十年铺路 戴尔提出六大科技预测 (2019.12.23)
时间有如白驹过隙，2019年匆匆而行，转眼间我们即将迎接2020年。而这一年也象徵科技迈入全新里程碑。自驾车将穿梭於大街小巷、虚拟助理将可预测我们的需求并回应命令、万物互联及智慧化环境将会遍及各产业 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列 |
