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交大颁授旺宏电子吴敏求董事长名誉博士学位 (2020.05.18)
国立交通大学今（18）日颁授旺宏电子股份有限公司董事长暨执行长吴敏求先生名誉博士学位，表彰其在企业经营及社会公益的重要贡献。
吴敏求先生是台湾半导体产业的先驱及创新人物 |
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工研院新任院长刘文雄博士就任 「研发必须以市场需求为导向」 (2018.04.16)
工业技术研究院於4/16举行新任院长刘文雄博士布达典礼，由经济部次长王美花代表布达，现场包括科技部次长苏芳厌、行政院科技会报执秘蔡志宏、智融集团董事长施振荣、台达集团荣誉董事长郑崇华、工研院院友会名誉理事长胡定华等多位产官学研人士共同见证及叁与 |
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台湾半导体产业发展的三大关键 (2010.06.10)
台湾身为全球半导体生产的重镇，除了制程技术的挑战之外，仍须面对全球半导体市场版图重整的冲击。因此，如何妥善因应接下来10年的变与动，将成为台湾能否持续站稳半导体市场领先地位的关键 |
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工業技術研究院產業學院 (2009.02.27)
工研院成立于1973年，当年是由当时的经济部长孙运璇在接任经济部长之初，曾应邀至韩国访问。韩国科技研究所，高薪聘请了一批韩国留美学人，致力研发电子、化学、纺织等技术 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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楼顶招楼脚迭IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式，即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片，依照各自适当制程堆栈起来，以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，誓言带领台湾开创芯片制程新纪元 |
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工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆，并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题，将30周年回顾活动命名为「晶彩30」，以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献 |
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台大电子所创新竞赛 鼓励学生挑战指导教授 (2003.11.06)
由台大电子工程学研究所主办的创新竞赛日前在台大举行颁奖典礼，本次竞赛报名队伍共有94队，较去年增加了3倍，初审后计有45队进入决赛，角逐最后的特优奖项10万元整；参赛个人或团体以「挑战指导教授」为目标，提出对电子创新的新定义 |
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威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示，威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主，年底有机会出货，明年出货量放大，威盛在移动电话的客户来自全球各地，布局比联发科久 |
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工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」，并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长，其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人，常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任 |
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联电副董辞职获准 (2002.05.14)
联华电子董事长曹兴呈十日批准该公司副董事长刘英达的辞呈，已知刘英达近日内将逐一卸下联电集团各转投资公司董事长、副董事长及董事职衔，至于以个人名义担任的联电董事职务，也将一并辞去 |
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张忠谋：半导体景气复苏乐观 (2002.05.08)
台积电董事长张忠谋及旺宏董事长胡定华都看好半导体景气。张忠谋对今年全球半导体产业景气复苏相当乐观，认为该公司业绩将逐季翻扬成长，台积电今年发展潜力则是更加「光明」 |
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硅导计划以单芯片系统作为火车头产业 (2001.08.08)
交大校长张俊彦7日指出，他所推出的「硅导计划」，已获陈水扁总统的同意。此一计划将以发展单芯片系统做为火车头产业，在十年内产值可达5,000亿元，带动相关产值可达十兆元 |
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旺宏、华邦将顺利在笃行营区设厂 (2001.08.02)
新竹科学园区管理局原则决定，将笃行营区17多公顷土地核配给旺宏电子及华邦电子，供两公司兴建三座12吋晶圆厂，估计两家公司投资总额逾3,000亿元，是景气低迷之际少见的大规模投资案 |
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昨日举行集成电路技术引进25周年纪念 (2001.04.26)
台湾的半导体产业梦想的起点，于民国六十三年二月，在台北小欣欣豆浆店里的早餐会中，由经济部长孙运璇等人，做出了台湾产业历史最深远的政策决定。台湾的半导体产业由零开始，直至去年，已创造了每年六千亿元以上的产值，成为全台最重要的工业 |
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前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19)
半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」，日前已经正式行文给经济部，确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作，以帮助半导体产业研发中、长期的技术 |
