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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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2020第一季全球晶圆代工产值年增3成 新冠肺炎不利後续 (2020.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院分析，2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单??注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退2%，年度表现受惠2019年同期基期较低，年成长近30% |
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TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於全球政经局势动荡，致使第二季延续前一季需求疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元 |
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TrendForce：2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 (2018.06.15)
华虹半导体有限公司宣布基於0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，简称「0.11μm ULL平台」），华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理（Clock Management）、电源管理（Energy Management）、模数转换(Analog Digital Converter)等 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
华虹半导体宣布基於其0.11微米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）工艺平台，推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模数转换器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP |
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TrendForce: 2017全球晶圆代工 主要成长引擎为10nm制程 (2017.11.30)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高於5%，2017主要成长引擎为10nm制程 |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。
IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗 (2015.02.04)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅?长主要得益于全球移动通讯市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持 |
