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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求
半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展,也牵动下一波科技变革,为抢先掌握下一波科技发展趋势,在经济部技术处支持下
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远,有机
驱动钢铁、石化、半导体创新加值 工业阀门导引产业成长动能不失 (2021.01.05)
钢铁、石化传产及半导体产业有意扩厂(产),或跨足新领域者,应确保遍布厂区的基础管线、阀门安全可靠,才能维持永续生产的动能无虞....
NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子(Winbond)今日举行法人说明会,会中指出,将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用,并着重在汽车电子与工业领域,同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品
华邦电:2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五(2/2)於法人说明会上指出,2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳,预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势,而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品
团结圈30周年 助企业改善效益441亿 (2017.12.08)
「全国团结圈活动竞赛」12月8日於台北中油大楼盛大举办30周年厌暨第30届颁奖典礼,吸引数百企业叁赛圈队到场,见证团结圈活动三十年的辉煌成果。 团结圈活动30年
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称 得奖技术说明 技转厂商 人工智慧建筑节能系统平台 只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能,提供最隹的节能良方,目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店,润泰集团旗下之润弘精密工程,亦即将采用於评估建筑节能分析
科技部砸40亿发展AI 推半导体射月计画 (2017.08.18)
科技部为促进人工智慧终端产业核心技术跃升,将以4年为期,共预计投入新台币40亿元经费,启动「半导体射月计画」,加速培养人才及技术,协助半导体产业在全球市场保持先机
新一波量产启动 三星恐失记忆体霸主地位 (2017.07.27)
记忆体的货源短缺,正直接带动整体半导体市场的荣景。而记忆体厂商抬高DRAM和NAND的价格,也使其营收和获利随之成长。身为全球记忆体大厂的三星电子(Samsung Electronics)一手主导记忆体的市场价格,正是涨价背後的真正推手
尔必达重生 20nm DRAM年内量产 (2013.08.02)
还记得尔必达(Elpida)吗?它回来了! 曾经,因为过量生产导致价格崩坏,使得DRAM产业的制造商倒得一蹋胡涂。台湾厂商当中最惨的属茂德,连亏五年后,2012年股票下市,狼狈地退出DRAM产业
天公不疼南科? 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日(3/4)南台湾一阵天摇地动,震央源自高雄县甲仙乡,连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示,这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921,南科所遭遇的冲击也仅止于4级;但3月4日所遭遇的震动级数为5级
「圣诞袜」里的商机 台湾IC业者进攻玩具市场 (2006.12.25)
今年北美市场大卖的玩具─搔痒娃娃艾摩(T.M.X.Elmo)、任天堂Wii游戏机和Sony PS3游戏机,分别采用台湾半导体业者华邦电、原相、创惟的芯片,台湾IC设计公司逐渐在全球玩具市场崭露头角
传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报(Financial Times)消息,半导体大厂英飞凌(Infineon)考虑独立该公司DRAM事业部门,该部门受DRAM价格不佳之影响,在过去三年亏损近21亿欧元;而此一计划若实现,英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化
Semico Research公布2003全球半导体业者排名 (2004.04.13)
据巨亨网报导,市调机构Semico Research日前公布全球2003年半导体公司营收和市占率排名。整体来看,大部份公司营收均较上年成长,市占率则变动不大,英特尔(Intel)再次蝉连龙头宝座,市占率为16.2%,前10大厂商中仅有三星(Samsung)、德州仪器(TI)和英飞凌(Infineon)市占率微幅上扬
台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息,台积电最近派员勘查、评估中科等地点,为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备,该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划,以拉大与竞争对手间的差距
华邦将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴 (2003.12.30)
经济日报报导,华邦电子将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴,而德国英飞凌与日本夏普出线的可能性颇高,未来产品将锁定通讯内存,并跨足闪存(Flash)。华邦电目前拥有6吋及8吋厂各一座,月营收在28亿元左右
Mobile RAM供需缺口逾2成 2004年Q1前难纾解 (2003.12.21)
消费性电子产品第四季销售旺季,造成关键零组件出现严重供不应求,继日前手机内部SRAM内存涨价10%后,目前包括数字相机(DSC)、Smart Phone等消费性电子产品所使用内存需求出现暴增现象,且与NAND型Flash产品一样到了有钱也不见得拿得到货的地步,供货商估计,到2004年第一季前缺货状况仍将无法舒缓
竹科土地取得难 DRAM业者12吋厂改移中科 (2003.12.06)
据Digitimes报导,台湾DRAM业者12吋厂建厂速度持续加快,但因竹科第三期土地无法如期征收,土地取得困难,业者纷计划将接下来的12吋厂投资目标地点,移往在离竹科较近的中部科学园区,初步估算投资规模将达新台币2500亿元
景气回春 我国半导体产业前景乐观 (2003.11.03)
据经济日报报导,国内8大晶圆制造公司第三季获利210亿元,约为上半年获利的4.8倍,前三季营收创下3000亿元新高,展现晶圆产业全面复苏态势。其中台积电前三季获利312亿元,预计全年税前盈余挑战500亿元;DRAM业者力晶、茂德、华邦电及世界先进第三季转亏为盈,具有指针性


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