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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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快速设定igus马达控制系统：缩短程式设计时程 (2023.04.07)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。igus正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器（PLC） |
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前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步，往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升，客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
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Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核 (2022.10.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出全新的Cadence Certus设计收敛解决方案(Closure Solution)，以应对晶片层级设计在尺寸及复杂性上所面临日益增长的挑战。Cadence Certus 设计收敛解决方案的环境可自动作业 |
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联发科、台大电资及至达研究成果入选DAC发表 推动EDA智慧化 (2022.05.05)
联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定 |
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国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室，在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」，以多据点方式便利不同地区大专院校学生，进行前瞻晶片设计研究，培养晶片设计实作能力，链结学研能量推进至产业技术应用 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
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PCB设计阶段全面预防可能的生产问题 (2021.09.07)
在这追求高品质、低成本、快速上市的高竞争时代，DFM (Design for Manufacturability，可制造性设计) 检查已然成为各顶尖业界从设计到制造的重要环节及手段。透过本研讨会，分享在每个设计阶段，从零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的过程中，可留意那些可制造性问题，以享有缩短设计时程，降低开发费用等优势 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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Imagination推出首套RISC-V电脑架构课程RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣布，推出针对大学教学所设计的完整RISC-V运算架构课程，作为其Imagination大学计划（IUP）的一部分。「RVfpga：了解电脑架构」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括丰富的教材和实务练习，可协助学生了解处理器架构的重要元素，包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架构 |
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NI：智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同 |
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亚信推出4埠TSN PCIe超高速乙太网路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持续延烧，影响着全世界制造产业的营运模式与工作习惯，利用人机协作（Human-Robot Collaboration；HRC）模式来提高工厂生产效率及制造品质的这个大趋势，正带给智慧工厂自动化产业全新的发展契机 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21)
半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」，适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器，以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置 |
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ROHM推出高信赖性车电比较器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半导体制造商ROHM针对汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下运用之车电感测器电装系统，推出拥有极出色EMI耐受力（抗杂讯性能）的接地感测型比较器BA8290xYxxx-C系列（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C） |
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利用超高画质微显示技术设计1080p 投影显示 (2019.05.29)
虽然许多人喜欢小巧智慧型手机可放入囗袋的便利性，但在追求更舒适的视觉体验时，他们会转而使用拥有更大显示的平板电脑。随着5G的出现，将高解析度内容资料传送到行动装置上会变得更容易也更普遍 |
