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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
戴尔科技集团全面布局生成式AI 四大AI策略助企业开创永续未来 (2023.09.26)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛(Dell Technologies Forum 2023)」,探讨包含多云、人工智慧(AI)、未来办公、资安、永续等热门主题议程,协助企业掌握应用新技术、寻找新动能、开创新商模
AMD的Kria K24 SOM满足工业及商业应用 加速边缘创新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系统模组(SOM)和KD240驱动入门套件,为Kria自行调适SOM及开发人员套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率运算,导向成本敏感型工业和商业边缘应用
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS,这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器,为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules;COM)系列的全新力作,现已开放订购
凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技(ADLINK)推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM(R3.1)Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器,并支援多达4个4K显示器,提升回应性、精确性和可靠性,适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域
英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器(代号Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio),是英特尔最重要的划时代革新产品之一,显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性,并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能
Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」,为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动,不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北,更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容
Kyndryl勤达睿获得思科金牌整合合作夥伴认证 (2022.09.06)
IT 基础架构服务公司 Kyndryl 勤达睿荣获思科全球金牌整合合作夥伴认证 (Cisco Global Gold Integrator)。这是思科最高等级的认证,代表着思科对 Kyndryl 向遍布全世界的共同客户提供先进解决方案能力的高度赞赏
联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作,在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心,并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片(MediaTek SoC)之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器,具有高效能人工智慧和图形运算能力,是各种边缘智联网应用之理想选择,包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用,及工业物联网、机器人等等
HPE推出边缘与分散式架构AI群体学习方案 开启AI创新时代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)推出HPE群体学习(HPE Swarm Learning)创新AI解决方案,加速从前端资料获得所需的洞察。从病人疾病诊断资料到防诈骗侦测前端信用卡交易资料等应用,让客户在不侵犯资料隐私的情况下,跨地点或组织共享与统合AI模型的学习内容
戴尔科技集团为零售业扩大边际创新 (2022.04.28)
戴尔科技集团宣布扩大边际解决方案,协助零售业者运用零售点生成的数据快速创造更多价值,并提升顾客体验。 为跟上产业需求的脚步并同时创造更好的顾客体验,零售业者已将边际技术应用於生活百货采购、路边取货,无障碍结帐到预防耗损等各方面
提高产线效率 边缘运算迈入工业市场 (2022.03.25)
工业自动化发展让大家有目共睹,关键技术包括嵌入式处理器。 透过MCU来赋予边缘运算效能,特别是必须满足工业等级的应用场景。
2022.2月(第363期)运算新时代 (2022.02.09)
人工智慧及大数据正快速崛起, 资料中心也因数位转型加速扩大。 另一方面, 新兴加速运算装置也带动伺服器硬体成长, 掀起资料中心运算架构变革潮。 而人工智慧时代来临, 势必加速AI与ML功能导入各种行动装置
借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端,使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能,同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变,才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术
展现混合式IT及智慧边缘创新成果 HPE 2018营收连二季成长 (2018.07.20)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前发布2018会计年度第二季 (2018年2至4月) 财报,该公司第二季净营收达75亿美元,比去年同期成长10%。这是继2018年第一季净营收年成长率11% (达 77 亿美元) 之後,HPE 连续在第二季实现双位数成长的亮眼表现
Aruba重新定义行动化、云端与IoT所需的企业核心交换技术 (2017.06.14)
Aruba重新定义行动化、云端与IoT所需的企业核心交换技术 HPE旗下子公司Aruba针对现今的行动化、云端与物联网(IoT)环境推出新的企业核心/汇聚交换器,并搭配先进的ArubaOS-CX作业系统


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2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
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5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
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7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

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