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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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是德推出2 GHz即时频谱分析解决方案 可监控卫星干扰情形 (2023.03.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出频宽高达2 GHz，可与Keysight N9042B UXA信号分析仪搭配使用的即时频谱分析（RTSA）解决方案。这套RTSA软体解决方案可监控卫星信号和干扰情形，让卫星网路业者能够为使用者提供最高的服务品质（QoS） |
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宜鼎推出低延迟、低功耗FPGA平台 提升AI应用整合弹性与相容性 (2022.11.24)
宜鼎国际持续扩大Innodisk AI布局，推出全新FPGA平台，锁定AI机器视觉应用，透过低延迟、低功耗、高开发弹性的优异产品特点，帮助全球客户以更低的整体开发成本，全面推进AI应用导入 |
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茂纶诚挚邀请开发者一同叁与年度技术创新盛会 - 英特尔FPGA技术大会 (2022.10.31)
时间：2022/11/15 上午10:00 (台北时间)
报名网址 https://reurl.cc/X5XmED
Macnica集团旗下的茂纶股份有限公司 (Macnica Galaxy )是最早Altera (今英特尔 FPGA) 引导并销售到台湾的技术型代理商，擅长工业、网通、资料中心等领域，并具备Macnica集团的全球资源支持的优势 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20)
当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡，现正量产及发货 |
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自主移动机器人持续重塑物流和物料搬运 (2022.09.27)
本文透过一般性地讨论 AMR，着重介绍支援最新一代 AMR 的技术，以及该技术将会如何影响物流供应链。 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案，协助印度MedGenome医疗机构，大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症，以及其他领域的研究所需的运算能力，共同为生医研究领域做出贡献 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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西门子Symphony Pro平台 大幅扩展混合讯号IC验证功能 (2022.07.19)
面对如今汽车、成像、物联网、5G、运算与储存应用，正在推动新一代SoC对於类比与混合讯号内容的强劲需求，混合讯号电路正日益普及。西门子数位化工业软体也在近日推出Symphony Pro先进混合讯号模拟平台 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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[新闻十日谈]量子科技产业要来啦!! (2022.06.02)
量子技术是难以驾驭的次世代科技，加以整体系统的建置成本极高，绝大多数的人都认为它距离产业化仍有一大段的时间。 |
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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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imec携手鲁汶大学与PragmatIC 展出低功耗高速可挠式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec与鲁汶大学，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了采用 0.8 微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微处理器，能够即时运算复杂的组合代码 |
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Imagination携手晶心科技以Andes AX45成功验证GPU (2022.01.21)
Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）宣布双方合作，藉由与RISC-V相容的Andes AX45处理器核心，成功测试和验证了IMG B系列图形处理器（GPU）。
Andes AX45为一款64位元高性能和可结构化的超纯量中央处理器（CPU） |
