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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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Solidigm推出为写入密集型工作负载而设计的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布为资料中心市场推出该公司首款超高速single-level cell（SLC）固态硬碟（SSD）━Solidigm D7-P5810，这是一款采用Solidigm成熟144层SLC 3D NAND的PCIe 4.0储存装置。
作为Solidigm高效能D7系列产品的新成员，D7-P5810专门为高耐用度和极端写入密集型工作负载而设计 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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美光全球首款232层NAND正式出货 数据传输速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 层 NAND 已正式量产。它具备业界最高的单位储存密度（areal density），并提供与前几代 NAND 相比更高的容量和更隹的能源效率，能提供从终端使用者到云端之间大部分数据密集型应用最隹支援 |
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Advanced Energy新型感测平台拓展高精度温测系列 (2022.07.15)
美国Advanced Energy公司为高度工程化精密电源转换、测量和控制解决方案供应商利用一种新型转换平台和两种独家专属萤光配方，拓展萤光光纤测温仪（FluorOptic Thermometry；FOT）解决方案中的Luxtron系列产品 |
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美光扩大NVMe SSD产品阵容 为高效能储存提供更多选择 (2022.07.07)
美光科技推出两款全新消费级储存装置Crucial P3 Plus Gen4 NVMe和Crucial P3 NVMe SSD，进一步扩大Crucial屡获殊荣的NVMe SSD产品阵容。全新Crucial P3 Plus SSD产品线提供极具吸引力的性价比指标，循序读/写速度高达5000及4200MB/s，而新一代Crucial P3 SSD的也提供读/写速度高达 3500及3000MB/s |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封，Apacer宇瞻科技，将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。
今年大会恢复实体结合数位展，宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求，将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1 |
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Solidigm推出PCIe 4.0 SSD产品线 为云端和企业工作负载最隹化 (2022.04.27)
Solidigm推出专为资料中心和企业使用的D7-P5520和D7-P5620新款固态硬碟（SSD），拓展其效能最隹化的D7产品线。这两款固态硬碟针对实际环境下运算和储存伺服器工作负载进行最隹化，具有更多的外型规格和容量可供选择，并且占据储存装置空间更少，和功耗更低，提供更进阶的效能并降低总拥有成本（TCO） |
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宇瞻发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD 满足5G智慧医疗应用需求 (2022.03.16)
Apacer宇瞻科技发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD，采用最新BiCS5 112层3D NAND快闪记忆体堆叠技术，以更具优势的单位成本打造超高效能与可靠度，同时确保供货稳定性；可为远距医疗、智慧照护、智慧杆等新兴5G应用，提供高速、低延迟、稳定的高清影像资料传输，加速接轨未来AI影像辨识、辅助诊断趋势 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用於加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支援该工厂的扩产 |
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TrendForce：WDC及Kioxia物料污染 第二季NAND Flash价格将翻涨 (2022.02.10)
TrendForce预估全年NAND Flash市场呈现微幅供过於求态势，第一季至第二季均价较有走跌压力，然WDC物料污染影响重大，加上先前Samsung於西安疫情封城也促使NAND Flash价格跌价幅度趋缓，第一季价格跌幅将因此收敛至5~10% |
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SEMI：晶圆厂设备支出再创连三年大涨 2022突破新高 (2022.01.12)
SEMI国际半导体产业协会，於今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景 |
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TrendForce：三星NAND Flash生产不受西安封城影响 (2021.12.24)
中国西安正受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，根据TrendForce调查，由于三星（Samsung）在当地设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运 |
