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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容,为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外,AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器,为商业使用者带来AI桌上型处理器,以低功耗提供AI效能
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
2023最失??与2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
从2023年迈入2024年,有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢?CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为读者娓娓道来。
大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片(SoC),推出一系列产业适用的AI解决方案,协助各产业加速导入智慧应用,实现数位转型
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力 (2023.10.13)
AMD宣布签署最终协议以收购Nod.ai,拓展其在开源AI软体的实力。收购Nod.ai将带来经验丰富的团队,该团队开发了领先业界的软体技术,能够加快为AMD Instinct资料中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal系统单晶片(SoC)以及Radeon显示卡等最隹化的人工智慧(AI)解决方案部署
英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J,以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果
Arm:兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署,CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计,徐达勇表示,开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用
固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地 (2023.07.20)
固定比率转换器通常是最大限度减少远程传输电流的最隹途径,以提高电源效率。因应不同市场有极大的电力需求,电源系统工程师应当把固定比率转换器作为实现高效能供电网路重要的高灵活途径
联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端装置行动游戏体验
联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新
AMD推出Alveo MA35D媒体加速器 推动大规模互动式串流 (2023.04.10)
AMD宣布推出AMD Alveo MA35D媒体加速器,具备两个采用5奈米制程、基於ASIC并支援AV1压缩标准的影片处理单元(VPU),专为推动大规模直播互动串流媒体服务新时代而打造。 随着超过70%的全球影片市场由直播内容主导,连线浏览、直播购物、线上拍卖和社交串流媒体等新型的低延迟、大容量互动式串流媒体应用正在涌现
高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布,将於2023年世界行动通讯大会(MWC 2023)期间,以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题,展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展,包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合
联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台,这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出,天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度,拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置,预计将於今年第一季度上市
高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术,推动连结智慧边缘,为广泛的产业实现新一代连网体验。 高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced,即5G演进的下一阶段
讯连科技人脸辨识整合联发科物联网平台提升运算效能 (2023.02.10)
为了加强布局智慧物联网市场,讯连科技宣布旗下人脸辨识引擎FaceMe整合联发科技新一代智慧物联网平台Genio 700,提供更高效、快速且可靠的AI人脸辨识应用,打造更安全便利的人脸辨识应用服务
高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。 全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能,是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台,并为连网运算定义全新标准


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