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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业
充电站布局多元商业模式 (2024.04.29)
基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展,300英里成为标准,续航里程焦虑开始消散。 各国已制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。 透过实验室模拟,才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法
PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色
软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验
PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向
2030全球XR市场上看3500亿美元 垂直应用成新创商机 (2024.02.18)
台北市电脑公会(TCA)表示,沉浸式体验是CES 2024三大亮点之一。多家科技大厂相关动作,不仅带动空间运算应用新闻热度,更让不少厂商推出的AR(扩增实境)、VR(虚拟实境)、MR(混合实境)等各类XR新品获得媒体报导,带动创投对AR、VR、XR、MR的投资关注
智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
IDC:2027年全球二手智慧手机市场将超过4.3亿台 (2024.01.23)
根据IDC估计,2023 年全球二手智慧型手机(包括官方翻新和二手智慧手机)的出货量将达到 3.094 亿部。与2022年的2.826亿台相比,销量成长9.5%。此外,IDC 预计 2027 年二手智慧手机出货量将达到 4.311 亿台,2022 年至 2027 年的年复合成长率(CAGR)为8.8%
雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础,且有如工研院等法人单位辅导,正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务,将加速产业聚落成型
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升,加上智慧型手机(Smartphone)、个人电脑(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽车(Automotive)等市场需求回稳,半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮
杰伦智能科技:企业透过AI增加营运韧性与成长力道已是不可逆趋势 (2023.12.04)
时序即将迈入 2024,企业透过 AI 来增加营运韧性与成长力道早已是不可逆的趋势。杰伦智能科技(Profet AI)举办Crossover Talks「AI智造新思路」并指出,企业要成功导入 AI,在规划时须以终为始,将目标紧密连结公司绩效,才能彰显价值;同时也不应让演算法成为瓶颈,应运用平台与工具来赋能人才,消弭资讯不对称,让 AI 成为管理的开端
助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业
众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势,全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今(7)日起叁与在义大利米兰国际机车展(EICMA),在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品
AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机
MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26)
MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今(26)日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司,後续将基於MIH平台开发商用电动车,象徵MIH研发成果正式迈入商业化
IEKCQM:2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24)
全球经济成长态势尚未明朗化,各国产业景气逐渐回暖,展??未来且提前布局,工研院今(24)日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」,发布2024年台湾制造业景气展??预测结果


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