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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布，其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器，现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ，可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段，电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电（ESD）造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。 |
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施耐德电机协助布局智慧电网 加速实现全球能源转型 (2024.01.30)
为实现永续、有弹性、高效灵活的未来电网潜力，法商施耐德电机（Schneider Electric）继於2023年结束的杜拜COP28上呼吁能源决策者，应优先考虑数位升级，加速电网智慧化，以实现净零目标 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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宏正USB-C 4K DP KVM 跨装置切换器年末独家优惠倒数 (2023.12.22)
宏正自动科技(ATEN International) 宣布全新高效率工作神器Duo Flex US3311 USB-C 4K DisplayPort KVM跨装置切换器推出年末独家优惠，提供购买者３重回??：只要於12/31前购买享8折优惠，将赠送价值宏正原厂True 4K DisplayPort转HDMI主动式转接器，轻松连结各种装置；再加码赠送400元电商折价券，购买即省NTD$2,687的优惠价格 |
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Pure Storage更新Evergreen订阅方案 强化次世代储存即服务与资料韧性 (2023.10.17)
因应当前企业对於次世代储存即服务需求，Pure Storage公司今（17）日也宣布推出保证能源效率、容量密度及资料遗失防护的全新服务等级协议（SLA）、新的灾难复原即服务（Disaster Recovery as-a-Service, DRaaS）解决方案 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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Pure Storage全新服务等级协议提供能源效率保证 (2023.02.01)
Pure Storage宣布其包括Evergreen在内的订阅服务产品持续成长，并推出全新Evergreen//One能源效率服务等级协议（Service Level Agreement，SLA），此协议代表企业级储存及服务市场「首创且唯一」的能源效率保证产品，同时符合Pure Storage立志提供最永续的储存技术为客户达成企业目标的使命 |
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制造业的ESG永续策略 (2023.01.17)
台湾企业逾90%为中小企业，对於疫後才积极「数位转型」的业者来说，刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步，尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下，有不得不绿的压力 |
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Pure Storage协助金融服务业 有效利用资料提升客户体验 (2022.11.16)
Pure Storage表示，随着全球资产管理与金融技术公司纷纷实施现代化与数位优先的策略，造就Pure Storage在金融服务业的强劲发展动能。
金融服务业拥有大量关键客户资料，然而新技术、竞争、法规以及不断演变的市场需求，考验着企业如何迎向现代化并善用资料这项珍贵的策略资源，若不能及时跟上脚步，企业将可能面临被淘汰的危机 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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Snapdragon数位底盘广泛采用 实现300亿美元汽车业务订单 (2022.09.26)
高通公司在其首届汽车投资者大会上宣布，得益於Snapdragon数位底盘解决方案在汽车产业的广泛采用，其汽车业务订单总估值已成长至300亿美元。此成长代表自高通公布2022会计年第三季财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的扩展 |
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英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代号Arctic Sound-M）可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放，并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理（GPU）解决方案，在不影响效能和品质的前提下，针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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SoftBank完成Altaeros ST-Flex自主浮升器电讯测试 (2022.06.24)
全球各地的气候变迁愈演愈烈，藉由运用可快速部署的自主浮升器，可实现更广的区域网际网路覆盖和通讯品质更稳定。日本SoftBank Corp.已完成Altaeros的ST-Flex 自主浮升器的初步测试 |
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Pure Storage推出划时代新品 重新定义储存与服务的新未来 (2022.06.17)
Pure Storage於Pure Accelerate techfest22年度使用者大会发表一系列划时代新品，这些产品擘划了资料储存与服务的未来。而Pure在第一季财务表现优异，营收高达6.2亿美元，年收成长率50%、非GAAP营业收入达8,500万美元 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
