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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供应商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布正式在台湾设立新分公司。此策略布局展现了该公司对深耕台湾的承诺，并为其进军亚太地区写下新里程碑。
摩尔斯微电子已在台湾经营多年，不仅与台积电在制造领域缔结合作关系，也与威健、亚矽科技及全科科技合作，在大中华地区销售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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协助客户解决痛点 士林电机展示完整工控解决方案 (2024.03.29)
士林电机专注於研发及制造电力相关产品，拥有超过60年的深厚根基与卓越技术，并透过与国际大厂的策略联盟，完备核心竞争力，拥有竞逐国际市场的坚强实力。与日系技术大厂策略联盟，并拥有客制化及OEM/ODM的核心技术，成为全球汽机车大厂的最隹供应链 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今（5）日指出，2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元，营业毛利7.50 亿元，税後净利0.56 亿元，每股盈馀（EPS）0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主，占 44%；全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高，占 65% |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）结合至单一整合板卡上，从而提供可扩展且高能源效率的解决方案，可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径，加速产品上市进程 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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智慧健身创新应用 软体为利润主要来源 (2023.11.01)
由於全诜来源球健康意识抬头，驱动智慧健身发展出更多元的需求情境。观测既有健身产业链，台湾ICT零组件、OEM/ODM与健身器材品牌业者，已在全球供应链扮演关键角色 |
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下一站，台湾电动车供应链何去何从？ (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画，预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说，不论是传统车用或电动车用零件，现阶段都是绝隹的进入时机 |
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广积科技台北总公司扩张乔迁启示 (2023.09.21)
全球嵌入式电脑解决方案专业制造厂广积科技已乔迁至南港软体园区F楝15楼新办公区。由於总公司原本位於南港的办公室不敷使用，为因应业务成长与研发单位的扩张需求，於总部所在地南港软体园区F楝另增购1,762坪的办公空间，以提供员工更舒适宽敞的工作环境 |
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IDC : 竞争加剧 智慧手机产业4G外包订单增加 (2023.08.29)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究显示，由於下游市场需求持续疲软，2023年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退3.4%与8.1% |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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IDC：市场需求不振 智慧手机零件库存出清时点延後 (2023.05.30)
根据IDC (国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」指出，由於全球经济持续疲弱与消费者产品使用周期延长导致市场需求不振，2023年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对去年同期与上季分别衰退16.3%与10.8% |
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加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价，让台湾制造业无论规模大小，势必加速导入感测解决方案，以掌握节能关键数据。 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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AMD第四代EPYC处理器问世 可运用於嵌入式网路与工业系统 (2023.03.15)
AMD宣布将以AMD EPYC 9004系列嵌入式处理器，为嵌入式系统带来效能与能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式处理器基於Zen 4架构，为云端和企业运算中的嵌入式网路、安全/防火墙和储存系统，以及工厂厂房的工业边缘伺服器提供领先技术和功能 |
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全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
