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无稀土马达时代到来 (2023.10.21)
无论是基於政治影响、生产成本,或保护环境的前提下,开发出不需要稀土的电动车用马达,已经是全球电机业者卯足全力发展的一个重大方向。
新墨西哥州长访台与和大宣示 初期将投资50亿美元赴美设厂 (2023.09.21)
基於近年来地缘政治冲突引发国际供应链大举转移,由美国新墨西哥州州长葛丽森(Michelle Lujan Grisham)率领的商贸代表团自本周抵台之後,除了叁与美国商机日,拜会高层官员外,也特别指定会见有意到美国设厂的台湾企业
ST:以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛,更进一步在不同城市,为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴,与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍,亲身体验前沿技术和激发智慧的应用
ST:提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会,CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri,详细阐述ST在工业领域的技术创新
意法半导体与采埃孚签订碳化矽元件长期供应协定 (2023.04.20)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布与采埃孚科技集团(ZF)签订碳化矽元件长期供应协定。从2025年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化矽元件。根据此长期采购合约,意法半导体将为采埃孚供应超过1,000万个碳化矽元件
TrendForce逆势看好电动车及再生能源应用 估2023年SiC产值将破22亿美元 (2023.03.10)
虽然近期因美系电动车大厂Tesla於投资者大会上,宣布将减少该公司下一代车用动力系统约75%以上的碳化矽用量而震撼市场。但依TrendForce最新发表研究报告,仍认为受惠於电动车及再生能源业者积极导入下,将推动2023年第三代半导体材料中的碳化矽功率元件产值达22.8亿美元,年成长41.4%
德厂TIMTOS 2023大秀研发实力 聚焦工业AI、3D列印永续应用 (2023.03.06)
放眼各国制造业正积极寻求应对欧盟碳关税良策,德国经济办事处所属服务执行单位博智顾问公司,於本届台北国际工具机展(TIMTOS 2023)筹组德国馆,不仅成为展场最大国家馆之一
宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,经过层层审核,全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council,AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员,是亚洲唯一获认可实验室
NVIDIA与 Omniverse Avatar现身CES 展示智慧车辆计画 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 与 Omniverse Avatar 现身于CES 2022 大会,展示了突破性的创新技术。 自动驾驶时代的到来,一级供应商、电动车制造商、汽车制造商、卡车运输公司、自驾计程车公司等业者宣布,采用 DRIVE Hyperion 架构与 NVIDIA DRIVE 打造智慧车辆的计画
800V架构渐近 2025年电动车对6吋SiC晶圆需求将达169万片 (2021.12.01)
电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,整车平台高压化趋势愈演愈烈,对此各大车企已陆续推出800V高压车型,例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今(27)日登场,由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下,2021年科技产业之总体观察,并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析,期协助台湾相关产业掌握趋势脉动,洞见未来新契机
Cree|Wolfspeed:SiC将在电动公共汽车市场高速成长 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技术正在渗入电动公共汽车市场。技术开发商Cree|Wolfspeed功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey先生表示:「从全球的角度来看,纯电动汽车(BEV)预计在2025年将占汽车产量的7%
NI子公司OptimalPLus加入OPM 助推动制造创新 (2021.01.04)
NI今天宣布,其最新收购的子公司OptimalPlus正式加入以宝马、微软、ZF、博世和ABInBev为首的联盟开放制造平台(OMP),该联盟旨在帮助制造商利用先进技术来提高运营效率、工厂产能、客户忠诚度和茈利润
在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本 (2020.08.06)
本文将介绍 ZF Electronics (前身为 Cherry Industrial Solutions) 的无电池能源撷取开关如何解决这些问题。
ams:感测即生活 3D技术为多元领域应用关键 (2020.03.25)
艾迈斯半导体(ams)相信,感测即生活。Ams表示,将研究创造更好的技术如何带来更好的生活,并最终帮助所有人建立一个更永续安全的环境。其中有些创新会很有趣,例如,一些ams技术如何增强摄影效果,一些会增加舒适度,例如汽车投影照明,还有一些会改善生活品质,例如VivaVita
科锐与采埃孚推进电驱动领域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽(SiC)半导体企业科锐(Cree, Inc.)与德国采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)宣布达成战略合作,开发业界领先的高效率电传动设备。 通过此次战略合作,科锐与采埃孚将强化现有的合作
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
艾迈斯与Ibeo、ZF合作 提供业界首款汽车产业专用固态LiDAR系统 (2019.05.22)
艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布已签署协议,与德国汽车LiDAR感测技术专家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球电动汽车技术领先业者ZF Friedrichshafen AG合作,推动固态LiDAR技术运用於自动驾驶和其他应用中
NVIDIA推出商用Level 2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (辉达)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自动驾驶系统NVIDIA DRIVE AutoPilot,其整合多项突破性AI技术,将促使监督式学习的自驾车於明年开始量产。NVIDIA DRIVE AutoPilot作为Level 2+自动驾驶解决方案,提供自动驾驶感知以及融入众多AI功能的驾驶座舱环境
安森美半导体基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关 (2018.11.14)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出完全以采集的能量运作的蓝牙低功耗开关叁考设计,为物联网(IoT)定义新超低功耗水准。该平台展示RSL10系统级封装(SIP)能如何支援免电池和完全自供电的蓝牙5设备,并且无需额外的能源


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