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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示,第三季生产旺季后,DRAM的供过于求比例(以下称:sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外,除了供应商库存水位仍属相对健康外,基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位,此将削弱后续的备货意愿
TrendForce:三星跳电 第一季DRAM合约价起涨 (2020.01.09)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,随着近一个月来DRAM现货价格持续走扬,加上2019年12月31号三星华城厂区发生跳电,虽然整体记忆体的供给并没有因此事件受到重大影响,但观察到各产品别买方备货意愿进一步增强
TrendForce:第二季DRAM产值季减9.1%,第三季报价仍持续看跌 (2019.08.08)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第二季各产品别的报价走势,除了行动式记忆体产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、伺服器、消费性记忆体的跌幅都将近三成,其中伺服器记忆体因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%
TrendForce : 旺季市场回温有限 第三季行动记忆体价格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示,第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓,不如以往旺季动辄10%以上的季成长表现,预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5%
TrendForce:DRAM跌势恐将持续至下半年 (2019.03.25)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而在价格加速下跌的状态下,并未刺激需求回温,交易仍显清淡,预期DRAM均价在库存尚未去化完成影响下,跌势恐将持续至第三季
大联大诠鼎集团推出金士顿智慧音箱解决方案 (2019.03.19)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以金士顿(Kingston)智慧音箱解决方案。智慧居家的概念在现今网际网路的时代已逐渐普及,许多大厂纷纷投入於智慧语音控制的解决方案,开始推出专属的智慧音箱抢攻市场
TrendForce:库存仍高+需求疲软,第二季DRAM合约价季跌幅达15% (2019.02.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,2019年上半年DRAM产业仍处於供过於求的状态,导致价格持续下跌。第一季受淡季效应影响,加上由去年第四季递延至今的库存水位仍然偏高
TrendForce:Q2全球行动式记忆体产值再创新高 (2018.08.20)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,第二季在Android阵营接续发表旗舰新机的带动下,全球智慧型手机市场总生产数量季增近3%。由於高阶机种主流搭载容量升至6GB,且8GB的搭载占比也较去年扩大;加上市场供给仍旧紧缺,带动第二季合约价格微幅上扬,在量增价涨下,第二季行动记忆体产值来到88.69亿美元,季增5.1%,再创新高
TrendForce:供给增需求持平 DRAM价格连九季上涨态势将终结於Q4 (2018.08.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,正值八月中旬,厂商陆续开始议定第四季价格,原先业界普遍预期价格仍将持平开出,但由於供给持续增加,需求则不见明显回温,因此第四季整体DRAM价格走弱的机会逐渐升高
TrendForce:DRAM第三季总产值将续创新高 旺季带动均价小幅上扬 (2018.07.03)
进入下半年,各大DRAM厂已陆续洽谈第三季合约价格,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,受惠於买方急欲增加库存水位以及第三季传统旺季需求来临,即便供给位元成长逐季增加,平均销售单价仍可??小幅上扬
TrendForce:第二季eMMC/UFS价格跌幅加深 下半年回稳 (2018.05.09)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,尽管智慧型手机、笔记型电脑等需求在工作天数回复下较第一季有所提升,但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长,使得供应商面对较高的库存压力,不得不进一步向下调整价格
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
TrendForce:行动式记忆体Q3价格高涨,Q4产值成长有??超上一季4.3% (2017.11.25)
TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,第三季智慧型手机市场逐渐复苏,开始进入旺季备料阶段,对行动记忆体需求增加,带动价格上扬走势。 整体而言,第三季行动式记忆体市场以缩小区域别的价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%
TrendForce : 2016年全球记忆体模组厂营收衰退,金士顿稳居全球第一 (2017.09.05)
根据Trendforce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新全球记忆体模组厂排名调查显示,由於2016年标准型记忆体价格持续下滑与DIY市场规模逐步收敛,2016年全球模组市场总销售额约69亿美元,较2015年衰退约12%
TrendForce:LPDDR4X成为2017年行动式记忆体供货主流 (2017.05.08)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新研究显示,为优化智慧型手机的作业系统流畅度,厂商不断升级行动式记忆体版本。在三星、SK海力士及美光集团三大原厂的奈米制程转进及智慧型手机主流AP(应用处理器)的搭载需求下
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器,以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用,适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求
NAND Flash供不应求,第三季品牌商营收季成长19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,受惠于智慧型手机需求强劲,及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少,第三季NAND Flash开始涨价,使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%,营业利益率也较上季大幅进步
Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣布与矽统科技(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势介面模组产品,以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组,开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用,而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪


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