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GTC 2024：所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會（GTC 2024）被譽為「全球AI風向球」，於3月18至21日在美國矽谷舉行，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時，以Solomon logo夥伴開場，展現雙方在AI發展的合作決心 |
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研華亞太共享服務中心落成 強化區域核心競爭力 (2024.01.25)
為提升亞太地區服務範疇，全球工業物聯網業者研華公司近日正式於馬來西亞檳城設立亞太共享服務中心（Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC），期望在物聯網市場蓬勃發展及人才需求熱點區域，從產學合作、在地服務，到最終實踐產業深根與落地的策略目標，形成完整人才發展生態系 |
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經濟部率新創參加CES展 電動車與物聯網領域紛傳捷報 (2024.01.09)
全球最大消費性電子展CES 2024即將於1月9~12日在美國拉斯維加斯登場，今年台灣由經濟部帶領14家新創團隊，產品範圍涵蓋電動車充電樁、電動車固態電池技術、智慧電動巴士整合系統、航太複合材料、半導體材料、物聯網、智慧農業等領域 |
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桃園航空城產業論壇登場 產官學共商智慧永續桃花源 (2023.12.18)
隨著桃園航空城開發進入新階段，為擘劃產業全面升級，並攜手亞洲新矽谷夥伴，共創開放式產業創新生態系。桃園市政府於今（18）日假諾富特華航桃園機場飯店，舉辦「2023桃園航空城產業論壇」（Smart Utopia智慧永續桃花源）」 |
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國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力 |
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AI浪潮來襲！伺服器面臨高熱密度挑戰 Vertiv協助矽谷主機代管商在既有機房突破散熱瓶頸 (2023.12.04)
人工智慧（AI）的快速發展，帶動市場對高效能運算的需求，高熱密度伺服器的數量以及市場對資料中心機櫃的功率要求也同步提升，以市場上常見的GPU伺服器為例，普遍耗電高達1kW，而每個機櫃耗電高達30kW以上絕對是未來趨勢，因此傳統資料中心的冷卻解決方案正面臨嚴峻的散熱與節能挑戰 |
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東元與三井合資馬達廠啟用 主攻印度內需電動車市場 (2023.11.30)
有別於其他廠商或以「China+1」分散風險的理念，布局新南向市場，東元集團一開始就選擇與日本前三大商社之一的三井物產合資，於今（29）日正式啟用在印度設立的產銷中心TEMICO（TECO Mitsui Corporation），雙方合意由持股超過50%的東元負責製造電動車動力系統、生產和銷售超高效率的工業馬達，共同搶進印度內需電動車市場 |
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五大協會同台簽署合作備忘錄 跨域開發新能源載具減碳ESG商機 (2023.11.23)
台灣物聯網產業技術發展協會（TwIoTA）王其國理事長、台灣先進車用技術發展協會（TADA）陳建斌常務理事、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟（THFCP）林若蓁執行長、台灣電池協會（TBA）楊敏聰理事長、台灣綠能協會（ge）李泰安理事長等五大協會代表 |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展 |
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十銓與ASI合作 擴大品牌搶占美國市場版圖 (2023.08.22)
全球記憶體領導品牌十銓科技持續深耕北美市場，宣布與美國知名代理商ASI Computer Technologies 展開合作，ASI Computer Technologies為IT產品和電腦軟/硬體解決方案銷售通路，十銓科技結合ASI Computer Technologies在美洲市場超過35年的代理商經歷以及廣泛的經銷資源，攜手搶攻北美地區市占率 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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CHawk越南新先進製造工廠開業 將支援東南亞地區主要半導體客戶 (2023.08.10)
半導體和醫療保健產品精密部件、子系統和全整合組件供應商CHawk Technology 為其新的「越南GTI」中心舉行了開業剪彩儀式，該中心佔地51,000 平方英尺，擁有機器人電鍍生產線以及10k 級和100 級潔淨室 |
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北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才 (2023.08.02)
因應離岸風力發電產業發展人才需求，海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO（全球風能組織）風訓中心「台華風訓」，近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮 |
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[COMPUTEX] 經部展法人新創成果 募資突破新台幣30億元 (2023.05.31)
近期隨著COMPUTEX 2023話題持續火熱，經濟部也在其中設立亞洲規模最大新創展會InnoVEX，共集結台灣21家新創團隊籌組TREE新創主題館。其中由經濟部法人衍生的新創公司近2年成績耀眼 |
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台達美洲總部成為加州弗利蒙市首座零能耗認證綠建築 (2023.05.03)
台達今（3）日宣布其美洲區總部已成為加州弗利蒙市（Fremont）首座，同時也是矽谷灣區第二座通過美國綠建築協會（USGBC）LEED零能耗（Zero Energy）認證的綠建築。
零能耗認證要求建築之發電量必須大於等於耗電量 |
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新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世 涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案 |
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亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕河鳴執行長、李博榮行政長、桃園市政府青年事務局侯佳齡局長共同與會 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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摩爾斯微電子新任命全球銷售與業務發展資深副總裁 (2023.03.24)
專注物聯網市場的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro）今（24）日宣布任命Phillip Kumin擔任全球銷售與業務發展資深副總裁。Kumin將於矽谷帶領摩爾斯微電子的全球業務團隊，加速將專為低功耗、長距離的物聯網應用所設計的Wi-Fi HaLow解決方案導入市場 |
