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GTC 2024:所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会(GTC 2024)被誉为「全球AI风向球」,於3月18至21日在美国矽谷举行,辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时,以Solomon logo夥伴开场,展现双方在AI发展的合作决心
研华亚太共享服务中心落成 强化区域核心竞争力 (2024.01.25)
为提升亚太地区服务范畴,全球工业物联网业者研华公司近日正式於马来西亚槟城设立亚太共享服务中心(Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC),期??在物联网市场蓬勃发展及人才需求热点区域,从产学合作、在地服务,到最终实践产业深根与落地的策略目标,形成完整人才发展生态系
经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场,今年台湾由经济部带领14家新创团队,产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域
桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段,为擘划产业全面升级,并携手亚洲新矽谷夥伴,共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今(18)日假诺富特华航桃园机场饭店,举办「2023桃园航空城产业论坛」(Smart Utopia智慧永续桃花源)」
国科会10年投入3000亿元 培育台湾半导体IC创新 (2023.12.12)
国科会推动「晶创台湾方案」,预计未来10 年??注3,000 亿经费,首期计画从明(2024)年开始,为期5年,国科会吴政忠主委期许透过这项方案,未来5 年内将会有多家IC 潜力新创在国内诞生,并期??透过国内外资金导引,提升台湾IC 设计产业竞争力
AI浪潮来袭!伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈 (2023.12.04)
人工智慧(AI)的快速发展,带动市场对高效能运算的需求,高热密度伺服器的数量以及市场对资料中心机柜的功率要求也同步提升,以市场上常见的GPU伺服器为例,普遍耗电高达1kW,而每个机柜耗电高达30kW以上绝对是未来趋势,因此传统资料中心的冷却解决方案正面临严峻的散热与节能挑战
东元与三井合资马达厂启用 主攻印度内需电动车市场 (2023.11.30)
有别於其他厂商或以「China+1」分散风险的理念,布局新南向市场,东元集团一开始就选择与日本前三大商社之一的三井物产合资,於今(29)日正式启用在印度设立的产销中心TEMICO(TECO Mitsui Corporation),双方合意由持股超过50%的东元负责制造电动车动力系统、生产和销售超高效率的工业马达,共同抢进印度内需电动车市场
五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机 (2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会(TwIoTA)王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会(TADA)陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟(THFCP)林若??执行长、台湾电池协会(TBA)杨敏聪理事长、台湾绿能协会(ge)李泰安理事长等五大协会代表
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言,代表另一处蓝海,商机可期。美国GrandView Research预估,全球运动科技市场将自2020年的117亿美元,成长至2028年的362亿美元,年复合成长率达16.8%
德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒,让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要,且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国,德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱,并在时隔6年後,促使德国馆重回国际半导体展,体现德国半导体产业的快速发展
十铨与ASI合作扩大品牌抢占美国市场版图 (2023.08.22)
全球记忆体领导品牌十铨科技持续深耕北美市场,宣布与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作,ASI Computer Technologies为IT产品和电脑软/硬体解决方案销售通路,十铨科技结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源,携手抢攻北美地区市占率
经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势,经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会,宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作
CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式,该中心占地51,000 平方英尺,拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室
北台湾首座风训中心揭牌 海硕能源与中华大学合作厚植人才 (2023.08.02)
因应离岸风力发电产业发展人才需求,海硕能源与中华大学合作成立北台湾首座离岸风电GWO(全球风能组织)风训中心「台华风训」,近日举行揭牌启用仪式及设备捐赠典礼
经部COMPUTEX展法人新创成果 募资突破新台不币30亿元 (2023.05.31)
近期随着COMPUTEX 2023话题持续火热,经济部也在其中设立亚洲规模最大新创展会InnoVEX,共集结台湾21家新创团队筹组TREE新创主题馆。其中由经济部法人衍生的新创公司近2年成绩耀眼
台达美洲总部成为加州弗利蒙市首座零能耗认证绿建筑 (2023.05.03)
台达今(3)日宣布其美洲区总部已成为加州弗利蒙市(Fremont)首座,同时也是矽谷湾区第二座通过美国绿建筑协会(USGBC)LEED零能耗(Zero Energy)认证的绿建筑。 零能耗认证要求建筑之发电量必须大於等於耗电量
新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ,SNUG)中发表 Synopsys.ai,此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案
亚洲.矽谷物联网产业大联盟举办年会 聚焦5G、AIoT应用案例 (2023.04.16)
亚洲.矽谷物联网产业大联盟於14日举办「2023物联网产业大联盟年会暨展示交流」活动,400多家大联盟会员热烈响应,国家发展委员会龚明鑫主任委员、亚洲.矽?物联网产业?联盟施振荣荣誉会?、亚洲.矽?计画执行中心高仙桂执行长、陈宗权执行长、阙河呜执行长、李博荣行政长、桃园市政府青年事务局侯隹龄局长共同与会
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」,会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术,包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术
摩尔斯微电子新任命全球销售与业务发展资深??总裁 (2023.03.24)
专注物联网市场的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)今(24)日宣布任命Phillip Kumin担任全球销售与业务发展资深??总裁。Kumin将於矽谷带领摩尔斯微电子的全球业务团队,加速将专为低功耗、长距离的物联网应用所设计的Wi-Fi HaLow解决方案导入市场


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