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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件,可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程
貿澤電子供貨可將耗電量減少到十分之一的Bosch BMA400三軸加速度計 (2018.11.12)
半導體與電子元件授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)宣布,即日起開始供應超低功耗的Bosch BMA400三軸加速度計。 獲得2018年CES大展獎項肯定的BMA400加速度計消耗的電流只有其他類似加速度感測器的十分之一
Dialog Semiconductor發表超低功耗的小尺寸觸覺反饋IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor發表新的DA7280觸覺反饋驅動器(Haptic Driver)積體電路。 這顆新IC能夠驅動偏軸轉動慣量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和線性諧振致動器(Linear Resonant Actuators; LRA)馬達,提供高傳真(HD)的寬頻驅動,相較於市場現有產品可減少76%閒置功耗和50%外部物料清單(BOM)數量
大聯大友尚集團推出意法半導體多感測器模組 (2017.11.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出意法半導體(STMicroelectronics)多感測器模組,可擴展智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網產品開發。 意法半導體與Valencell公司推出一個嶄新的高精確度、可擴展的生物識別感測器開發套件
元太E Ink SILK 1.43吋 ePaper顯示器(ET014TT1)開發套件 (2017.09.08)
元太E Ink SILK 1.43吋ePaper 顯示器(ET014TT1)開發板能讓用戶使用E Ink的1.4吋軟性單色電子紙的軟體與硬體進行開發。這個套件是一個統包的解決方案(Turnkey solution),且能透過E Ink網站直接取得官方軟體與硬體的支援
穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。
ST和Valencell技術合作開發新款生物識別感測器平台 (2016.12.23)
高性能生物識別資料感測器技術創新者Valencell和意法半導體 (ST)合作推出新款高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中,設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的 Benchmark生物識別感測器系統,兩大技術的結合成為實用的感測器產品組合,並支援最先進的穿戴式應用方案
Maxim超低功耗微控制器簡化穿戴式裝置設計 (2016.11.16)
微型封裝MAX32630和MAX32631可提供高速處理,同時延長電池壽命 Maxim推出基於ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設計者輕鬆開發高性能健身與醫療穿戴式裝置
穿戴「運動」風潮正夯 (2016.10.03)
穿戴式應用的市場狀況不如預期,所以,回歸消費者需求,從應用面切入,才是穿戴式裝置發展的關鍵。
Garmin:從穿戴應用出發 打造開發者社群 (2016.08.28)
若談到穿戴式應用的發展,三星與蘋果等應該不是首波推出穿戴式產品的公司,但Garmin可以說是相對早期推出產品的業者。一般人對於Garmin的印象,大多都停留在車載資通訊產品的開發與設計上,不過,事實上,該公司投入穿戴式應用的時間,至少就有十年以上
[Touch Taiwan] 3M四大光學技術 展現全方位智慧顯示方案 (2016.08.24)
流線曲面多點觸控滿足多元感官享受 3M量子增色膜再掀顯示器超廣域色彩革命 (台北訊)隨家庭娛樂、物聯網與遊戲產業持續蓬勃發展,全球顯示器、面板產業也因此開創多元應用情境與智慧顯示需求
拓墣:切入應用服務才是穿戴裝置發展關鍵 (2016.08.11)
就目前的穿戴式應用來說,還是以智慧手錶與智慧手環為大宗的應用類別,從蘋果、三星、華為、華碩、Garmin與EPSON等,都有投入。就功能類別來說,可以很明顯看到,像是計步、睡眠或是基本的運動狀態的偵測都已經是基本的必備功能
大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案 (2016.07.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下品佳集團因應市場趨勢,推出聯發科技可穿戴式應用方案。 市場調查機構Gartner估計,2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元,因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案
Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP,其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計
Bosch Sensortec推出最小型9軸運動感測器 (2016.06.22)
Bosch Sensortec推出緊湊型9軸運動感測器BMX160,適合於廣泛的應用,如智慧型手機、智慧手錶、健身追?器、智慧首飾,例如戒指、項鍊,以及增?/虛擬限時設備。 相比於智慧型手機,穿戴式裝置面臨更加嚴苛的空間和功耗限制
Nordic Semiconductor針對智慧卡和穿戴式應用推出超薄藍牙智慧解決方案 (2016.05.10)
Nordic Semiconductor採用薄型晶圓級晶片尺寸封裝(Thin WL-CSP)的 nRF51822器件,特別為滿足快速增長的藍牙(Bluetooth)連接支付型和訂購型智慧卡的應用市場、以及標準包裝實體尺寸較難適用的微小化穿戴式應用而設計
VR將帶動Wearable 2.0? (2016.05.03)
VR(虛擬實境)在CES(消費性電子展)與MWC(行動通訊大會)的推波助瀾下,在今年已經成為最為主流的熱門話題。然而,因為VR的興起,讓另一個技術AR(擴增實境)的討論也開始增加, ST技術行銷經理蘇振隆表示,VR與AR兩者的差異在於,前者偏重個人的虛擬空間,較沒有共享的概念
萊迪思半導體推出穿戴式裝置開發平台--ICE40 ULTRA (2015.12.10)
萊迪思半導體(Lattice)為客製化智慧互連解決方案供應商,推出適用於消費性穿戴式裝置設計的低功耗開發平台。以iCE40 Ultra FPGA為基礎,搭配各式感測器和週邊元件,適用於廣泛領域的穿戴式裝置設計
跳脫行動舒適圈 ARM著眼更大應用範疇 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015論壇的重點除了為人所熟知的物聯網外,另一個令人關注的議題,則是我們所熟悉的重要高層Noel Hurley轉戰ARM全新的部門,應用市場事業部,擔任總經理一職,在尚未擔任此一工作之前,他是ARM的處理器部門的最高負責人,ARM在這幾年能在全球半導體產業立於指標地位,Noel Hurley絕對擁有舉足輕重的角色


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