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新思发表实体合成工具的最新版本－Physical Compiler 2002.02 (2002.04.18)
先进集成电路设计的厂商，新思科技18日发表其主要实体合成工具的最新版本，Physical Compiler 2002.02，为规模超过两千万逻辑闸的设计，提供工程师们一个时序收敛的流程．新版的Physical Compiler为达成这种高生产力的流程 |
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Cadence发表适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品 (2002.04.18)
荷兰商益华国际计算机(Cadence)日前发表两项适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品，并且宣布了三名藉由该工具赢得IC设计成功的客户。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra这两项新产品整合了Cadence SP&R解决方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先进的功能与技术，而Cadence已于2001年并购了SPC公司 |
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XILINX推出开放性通讯协议 (2002.04.16)
美商智霖公司(Xilinx)16日发表一套开放式通讯协议，以协助业界加速自平行技术转移至序列互连架构。这项方案包括一套代号为「Aurora」的链结层通讯协议，以理想的透过序列链接管理管道进行50Gpbs传输速度的点对点数据传送 |
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验证工具新时代：Ease-of-Use (2002.04.05)
就产品开发的理念上，Synopsys则会坚持既有的做法，即在开发的过程中便让客户密切参与，以满足切实的需求；身为验证工具的提供商，他强调唯有在验证自身工具的完整与实用后，才会推出上市 |
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Cadence将举行媒体说明会 (2002.04.04)
益华计算机 (Cadence) 日前表示，随着IC设计制程的规格缩小至0.13微米以下，所有的工程师都希望能找到一套完整的阶层式IC建构 ( Implementation ) 的解决方案，以便能够进行超大型、非常复杂的系统芯片 (System on Chip，SoC) 设计 |
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Nassda发表新产品与新技术 (2002.04.01)
当制程技术由次微米进入奈米范围（小于 200奈米）时，具有高速运算与低耗电等特性之电路出现非数字之电气现象，交连杂音（Cross Coupling Noise）、电感效应（Inductance Effects）、联机压降（IR Drop）、电子迁移（Electromigration）、及其他奈米级电路的问题，虽然模拟线仿真是设计、验证、及解决这类奈米电路问题之最有效方法 |
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茂积举行高速计算机数字设计之流程研讨会（二） (2002.04.01)
有鉴于主板讯号整合（SI）的问题日益重要，茂积公司于今年内推出一系列（共六次）的『高速计算机数字设计之流程』研讨会，第二次课程将于 91年 04月 30日，再次假新竹科学园区国家高速计算机中心举办『高速计算机数字设计之流程研讨会（二）－XTK 与 Scratchpad 实机操作』 |
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Mentor Graphics推出ModelSim 5.6版 (2002.03.26)
Mentor Graphics子公司Model Technology于日前宣布推出ModelSim 5.6版，进一步强化Mentor在混合语言仿真的领导地位。ModelSim 5.6提供多项新特色和强化其功能，包括增加二倍的执行速度、新增加的除错工具和新的回归测试流程，可大幅提升设计工程师生产力，加快新产品的上市时间 |
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新思与ST合作降低复杂系统单芯片的整体测试成本 (2002.03.18)
新思科技在欧洲的设计自动化与测试部门18日宣布一项与意法半导体的两年合作计划，为降低芯片制造测试所需的开发成本与努力，并同时提升测试的质量，将专注于创造新的方法与技术．这项新的结盟计划是为了发展与提供新思科技与意法半导体所共同创新研发完成的先进制造测试解决方案 |
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Mentor Graphics推出功能强大的新合成工具 (2002.03.16)
Mentor Graphics宣布推出Precision Synthesis环境，Mentor Graphics是可程序逻辑组件设计解决方案厂商，它是一个功能强大合成平台，可支持现有可程序逻辑组件（PLD）和内含数百万逻辑闸的可程序化系统单芯片（FPSoC）设计，让这些组件拥有最高工作效能 |
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Elcom采用安捷伦科技的先进设计系统软件(ADS) (2002.03.13)
安捷伦科技日前宣布Elcom采用该公司的先进设计系统（ADS）软件来加速进行其新产品设计工作及扩大其急速成长的生产线；Elcom是一家专门开发无线与光学通讯的微波与RF信号传送设备的厂商 |
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新思与Virtual Silicon和Silicon Metrics合作 (2002.03.11)
新思科技（Synopsys Inc.），11日与Virtual Silicon科技及Silicon Metrics公司共同宣布，为PrimeTime SI提供了Virtual Silicon 的eSi-Route标准技术技术组件数据库。这些技术技术组件数据库乃是利用Silicon Metrics的SiliconSmart CR工具进行参数萃取而组成，并且具备合格的条件，可以在无厂房设备的流程中，支持PrimeTime SI针对0 |
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Nassda发表HSIM 2.0版 (2002.03.08)
茂积代理的Nassda Corp.8日发表HSIM（TM）2.0版，此为最新版之全芯片电路验证与分析软件。当HSIM对模拟电路、混合信号电路、内存电路、及系统芯片（System-on-Chip，SoC）电路作分析时，分析过程一并考虑毫微米电气和寄生效应 |
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Toshiba运用新思科技的Physical Compiler完成布局递交的工作 (2002.03.08)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技（Synopsys）8日宣布，Toshiba America Electronic Components（TAEC）已经采用新思科技的Physical Compiler作为其以布局为基础的递交（Handoff）工具。TAEC已经运用Physical Compiler执行布局递交的流程 |
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Mentor推出Seamless的C-Bridge技术 (2002.03.08)
Mentor Graphics于日前宣布推出C-Bridge技术，它是领先市场的Seamless协同验证环境的一项扩充技术，可将C/C++语言硬件描述、测试平台（test bench）与协议模型加入Seamless协同验证阶段，建立嵌入式设计的高阶模型，并改善验证效能 |
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Mentor推出SpeedGate DSV直接系统验证环境 (2002.03.07)
Mentor Graphics宣布推出SpeedGate DSV（Direct System Verification）直接验证环境，协助工程师利用现成FPGA组件发展特殊应用集成电路或系统单芯片原型；只要使用SpeedGate DSV建立芯片原型，测试速度就能达到实时操作环境的水平，大幅减少芯片设计重复修改的时间与成本 |
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SGI使用新思Physical Compiler完成可调式集线器芯片 (2002.03.07)
新思科技（Synopsys）日前宣布，SGI最近已经成功地使用新思科技的实体合成器Physical Compiler，完成一颗可调式集线器芯片，这颗芯片为将来几代的产品，创造出革命性，高效能的SGI NUMA架构．可调式集线器可用来作为处理器接口 |
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EDA厂商的下一步：开放与整合 (2002.03.05)
杨德斌认为未来IC与PCB两大领域的界限将变得模糊，在设计产品时必须一并考量，而封装正是串连两者的关键；透过封装技术，才能有效解决高速电路与EMI的相关议题。 |
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新思推出VCS Verilog仿真器最新版本─ VCS６.１ (2002.03.04)
新思科技4日发表其具业界领导地位的VCS Verilog 仿真器最新版本─ VCS６.１，与高效能的Scirocco VHDL仿真器─ Scirocco 2001.10。从已经采用这些最新版本仿真器的客户设计结果发现 |
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Artisan链接库符合新思科技PrimeTime SI需求 (2002.02.28)
新思科技 (Synopsys) 与Artisan Components公司 27日发表Artisan的SAGE- X 0.18-与0.13-微米标准巢状链接库已经达合格标准，且立即可供新思科技 PrimeTime SI的PrimeTime SI 与 Artisan的SAGE-X链接库在其奈米设计流程中使用，客户能够因此快速且精确地找出由于交叉对话所产生的时间问题，而降低导致芯片失败的潜在危机 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
