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Aviza垂直熔炉系统获华亚12吋晶圆厂采用 (2004.09.08)
半导体设备业者美商暐贳科技（Aviza Technology），宣布该公司垂直熔炉及单片晶圆原子层沉积（ALD）机台获得台湾DRAM 业者华亚科技（Inotera Memories）的12吋晶圆厂采用，Aviza表示将全力配合华亚12吋厂的第一阶段与第二阶段装机需求 |
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半导体设备业者ACM计划在台成立研发中心 (2004.09.07)
硅谷半导体设备业者ACM Research表示计划在台湾成立亚太研发中心，创办人兼执行长王晖该公司应邀来台参与第六届半导体制程及设备研讨会时表示，随着亚洲半导体业市场的扩大，ACM在经过审慎评估之后，决定将研发中心设置地点锁定台湾，并表示成立的时程愈快愈好 |
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凌华一月至八月营收较去年同期成长40% (2004.09.07)
全球高阶工业计算机CompactPCI与PXI应用方案平台技术厂商－凌华科技93年度8 月份自结营收为新台币1.13亿元，累计今年一月至八月自结营收已超过新台币9.9亿元，逼近10亿元，较去年一至八月营收7亿元成长40% |
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安捷伦WLAN和Bluetooth单机测试仪器提供最大效能 (2004.09.03)
Agilent Technologies（安捷伦科技）推出业界第一套单机式测试仪器，可在单一平台上同时量测WLAN 802.11a/b/g和Bluetooth模块。Agilent N4010A无线连接测试仪器加上WLAN选项102/103结合了完全校准的向量信号产生器和高带宽信号分析仪 |
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安捷伦UWB DesignGuide加快无线产品开发速度 (2004.09.03)
Agilent Technologies（安捷伦科技）日前发表UWB（超宽带）DesignGuide的增强功能－MB-OFDM（多频段正交分频多任务）技术。UWB DesignGuide可搭配安捷伦2004A版ADS先进设计系统的EDA电子设计自动化软件使用，以加快UWB产品的开发速度 |
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可加速产品上市时程的DDRIII讯号品质测试 (2004.09.03)
DDR储存技术的发展，让工程师面临着性能验证和测试的难题。除了产品互通性问题和信号品质，还需要结合EDA设计软体模拟分析电路信号完整性。透过EDA、示波器和其他硬体的结合，工程师能以最快的方式完成设计，并可运用DDR分析软体完成实体验证，加速产品上市的时间 |
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研华科技Solution Day技术论坛全省热烈展开-引领产业ePlatform & eAutomation应用新纪元 (2004.09.02)
台北讯 –工业计算机大厂研华科技即将于9月22日在台北、桃园、新竹、台中、台南、高雄等六大城市举办「Solution Day技术论坛」，探讨ePlatform及eAutomation最新市场发展趋势，发表研华即将在2005年推出的新产品，同时，邀请各产业之合作伙伴分享成功应用案例，现场更将展示最新的产品技术与应用 |
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信号源量测技术研讨会-高雄场 (2004.09.01)
这场半天的研讨会将详细介绍创新的产品E5052A信号源分析仪（SSA）的主要特色，并说明它将如何革新您目前的信号源组件和电路的设计与测试流程。
邀请的对象
振荡器 |
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信号源量测技术研讨会-台北场 (2004.09.01)
这场半天的研讨会将详细介绍创新的产品E5052A信号源分析仪（SSA）的主要特色，并说明它将如何革新您目前的信号源组件和电路的设计与测试流程。
邀请的对象
振荡器 |
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信号源量测技术研讨会-新竹场 (2004.09.01)
这场半天的研讨会将详细介绍创新的产品E5052A信号源分析仪（SSA）的主要特色，并说明它将如何革新您目前的信号源组件和电路的设计与测试流程。
邀请的对象
振荡器 |
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Early Verification of Emerging UWB and WMAN Radio Systems 网络研讨会 (2004.09.01)
研讨会日期 2004年9月8日
时间 上午09:30 至11:00 (台北时间)
地点 在您可链接网络的计算机前
讲师介绍
Joe Troychak
Agilent EEsof Senior Technical Consultant
Jian-Tao Xiao
Joe is a senior technical consultant with Agilent EEsof |
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日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求，7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8％，达1418.6亿日圆（约12.9亿美元） |
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汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
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汉高技术针对汽车发动机应用开发铸模复合材料 (2004.08.30)
汉高技术公司 (Henkel Technologies) 宣布Hysol GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售，这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料，能够耐受严酷的环境条件。Hysol GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料，后者在温度升高时会使金引线/铝焊盘之间的互连产生劣化，造成电阻大增和影响可靠性等问题 |
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Tektronix推出最新WVR7100高画质内容光栅显示器 (2004.08.30)
Tektronix宣布推出最新的WVR7100波形及向量光栅显示器（WVR7100 Rasterizer），可监控高画质影像内容，达到影像广播及编辑业者的需求。不论是高画质（HD）、一般画质（SD）、复合模拟讯号，以及数字/模拟音频等，都可以透过WVR7100加以监测 |
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半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶？ (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，北美半导体设备制造商7月订单与6月持平，延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象，而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰 |
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安捷伦发布2004年第三季营收报告 (2004.08.16)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）发布截至2004年7月31日为止第三季的营收报告，总计订单金额达17亿8千万美元，较去年同期成长了21%。本季的营收为18亿9千万美元，较去年同期成长了百分之25 |
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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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RIWS首次推出UMTS 1900 MHz频段适配测试箱 (2004.08.13)
Aeroflex公司所属Racal Instruments Wireless Solutions (简称RIWS)公司，现已成?UMTS 1900 MHz“FDD 频段II”首家拥有已获批准测试箱的测试设备制造商。美国标准组织在前一周PTCRB会议上针对6401 AIME/CT协议适配测试平台批准了55台测试箱，而使RIWS公司在该频段成为能给手机制造商提供3G 手机兼容性测试能力的唯一供货商 |
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Asyst发表晶圆厂数据撷取解决方案EIB (2004.08.10)
半导体制程自动化解决方案业者Asyst发表一项新技术──「设备信息桥（Equipment Information Bridge；EIB）」，该技术藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取数据的设备模型，来提供晶圆厂最新且实时的数据 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
