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CTIMES / 仪器设备业
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
2004 MATLAB & Simulink® -高效能控制系统设计暨量测技术 研讨会(新竹场) (2004.02.27)
钛思科技与美国总公司,也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布,为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员
2004 MATLAB & Simulink® Control Solution Road Show-高效能控制系统设计暨量测技术 研讨会 (2004.02.27)
钛思科技与美国总公司,也是全球最大科学运算及研发设计软件大厂The MathWorks近日宣布,为将2004年全球系统控制及量测之最新趋势及技术分享给国内控制领域的研发人员
半导体与光电业频盖新厂 无尘室设备商机旺 (2004.02.25)
经济日报报导,由于半导体及光电产业近年盖新厂动作频频,使12吋晶圆厂及六代面板厂所需无尘室商机可期,今年将上看600亿元,汉唐、亚翔等无尘室设备业者可望抢下四成市场,今年营收成长率逾四成
应用材料第一季营收已转亏为盈 (2004.02.22)
工商时报消息,根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据,该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈,主要是因销售激增且超过预期,其中来自亚洲地区的需求尤其强劲
日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导,国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)策略联盟,K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持,日月光去年也与安捷伦签订类似合约,可望透过设备本地化,强化竞争力
TSIA半导体设备展吸引各国厂商参与 (2004.02.18)
经济日报报导,台湾半导体产业协会(TSIA)今年更名举办的「台湾半导体大展(简称TSF)」,将于6月间在台北世贸一馆扩大举行,并与SEMI的平面显示器(FPD)、与光电协进会(PIDA)的光电大展同时展出,将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商
2003年全球芯片制造设备销售成长11.9% (2004.02.17)
据路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计显示,全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8%,规模达25.9亿美元;主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出;而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9%,达221亿美元
崇贸科技推出最新自动化编程测试系统-AP600 (2004.02.12)
崇贸科技发表最新产品-AP600全自动编程测试系统。AP600以独步市场的高效能,大幅提高产量并将人力运用成本降至最低。AP600的工作平台(gantry)可高速运作并达到一小时1000颗IC之产量,在执行烧编程及测试作业时,高速移动的取放头(pick-up heads)能快速完成组件的装置及取出,达到提高生产效率的目的
补偿PT100换能器正类比回馈元件之概述 (2004.02.05)
电阻式温度侦测器提供高精密、范围极大的温度区间,如搭配合适的资料处理设备即可纪录、处理及传输电气输出讯号。该篇文章将检讨常用温度感测器的基本特性,同时说明RTD PT100温度换能器,并讨论可以将这些元件输出线性化处理的简单类比方法
芯片生产设备营收2004可望成长60% (2004.01.27)
根据路透社报导,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布分析报告表示,因芯片生产商再度开始扩大产能并升级现有设备,芯片生产设备营收2004年可望出现最高60%的成长率
从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时,「4G」也正逐渐成熟,最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点,成为最被看好新4G标准,本文即带领读者深入了解802.20的技术优势
VLSI:2004将是半导体设备商翻身年 (2004.01.13)
因景气回升,市调机构VLSI Research指出,因半导体市场近来快速回温,市场上亦浮现设备采购慌(panic buying),但因设备商在景气低潮时纷纷紧缩支出,预料厂商将无法针对采购热潮及时反应
喷墨列印技术于工业应用之系统发展 (2004.01.05)
近年来利用任意点列印(drop-on-demand)喷墨头的列印技术,可针对在工业领域之应用取代部分半导体制程,并节省材料成本。本文将深入介绍一套可应用于光电、微机电、生物晶片与印刷电路板等领域,具备固定喷墨头与CCD,可达到定点对位、随机与定位喷墨、基板观测与测量等功能的工业用喷墨列印平台
安捷伦四合一数字通讯分析仪--首创「One Button Solution」 (2004.01.05)
由于芯片及计算机总线间移动庞大数据的需求,使得硬件结构和软件协议也须有所因应变化。随着标准的数据速率由MHz提升到GHz,信号干扰的问题也从平行结构变成了串行结构,因此,因信道效应的关系,在信号抖动和振幅衰减上,亦将引起设计与测试工程师面临新的挑战
NI Days 科技新贵登场--混合讯号PXI模块化仪器 (2004.01.05)
目前科技产品的发展,已经整合了视讯、音频、游戏、卫星等功能,而这些功能当中不外乎混合了模拟讯号及数字讯号,因此,现今研发工程师们在技术上也面临到新的挑战
前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里(Berean)资本公司之估计,全球半导体设备产业2004年景气将大复苏,由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建,并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工,估计设备年销售值将达370亿美元,年成长率估计为27.6%
日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息,日本半导体设备协会(SEAJ)公布最新统计数据表示,因子位相机及可拍照手机在市场热卖,所使用的芯片需求亦强劲成长,带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4%
2004半导体设备将大幅成长之预测 恐太过乐观 (2003.12.25)
The Information Network日前针对近来多家市调机构预测2004年半导体设备市场,将随半导体市场需求强劲而大幅反弹回升的说法提出反驳,指出近来多份预测报告过分乐观,并提醒业界应多加留意
吉时利仪器:DC/RF半导体参数测试系统问世 (2003.12.19)
美商吉时利仪器(Keithley Instruments)推出其S600系列的最新产品S680 DC/RF半导体参数测试系统。吉时利仪器表示,全新的SimulTest平行测试软件可以在一次探针接触中对多达9个组件进行同步测量,这个软件使得新系统可以原来200mm芯片的测试时间完成对300mm的芯片进行参数量测
VLSI预测2004半导体设备市场成长将逾4成 (2003.12.18)
市调机构VLSI Research表示,半导体复苏之说或许稍嫌过度膨胀,但可肯定的是,半导体市场确实逐渐回温,在此波荣景中,苦陷低潮许久的半导体设备商亦将受惠,推估2004年半导体设备市场规模成长将逾4成

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