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2022年搭载Mini LED背光 MacBook Pro出货将达500万台 (2021.10.27)
根据TrendForce研究显示，在苹果新一代MacBook Pro抢攻高阶市场的趋势下，预估2022年搭载Mini LED背光的笔电出货量将达500万台，年成长率达213%。
值得注意的是，今年由于OLED供应商三星（Samsung）积极抢攻笔电市场，搭载OLED面板的笔电出货有望达250~270万台，市场渗透率约1 |
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艾迈斯欧司朗携手凯迪仕 推出人脸辨识智慧锁 (2021.10.27)
艾迈斯欧司朗与智慧锁供应商凯迪仕携手，推出最新款智慧电子锁，采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801感测器， 可将距离资讯输入脸部识别系统。
凯迪仕K20和K20 Max系列产品采用了艾迈斯欧司朗TMF8801感测器 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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资策会研发IoT云雾协作技术 助基隆矶钓观光数位转型 (2021.10.26)
经济部技术处委托资策会系统所，投入云雾运算协作关键技术研发，应用于智慧海港领域。在基隆市政府支持下，与冠宇国际电讯技术合作，建立全国第一套近岸娱乐船舶管理系统，助基隆矶钓观光数位转型 |
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义电智慧能源与GOGORO合作 携手再生能源与电网整并 (2021.10.26)
义电智慧能源 (Enel X) 与Gogoro今日宣布，双方将在台湾运用 Enel X 的虚拟电厂平台与 Gogoro Network 的电池交换平台，协助将更多的再生能源整并入电网。此次专案计画预计支援台湾电力公司 (TPC) 所营运的在地电网，相关资讯已于台电之记者会上公开 |
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2020年前十大SSD模组厂品牌排名出炉 金士顿与威刚仍踞一二 (2021.10.25)
根据TrendForce研究显示，由于新冠疫情造成生产供应及物流延迟，尤其在2020年第二季起，全球普遍采取封闭管理措施加以因应，导致订单量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出货量较2019年衰退15%，达1亿1,150万台 |
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欧姆龙投资达明机器人 共同开发智造解决方案 (2021.10.25)
达明机器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，与欧姆龙株式会社(Omron )进一步强化合作关系。欧姆龙将参与投资本次达明机器人公司发行之壹仟万股私募普通股，计画取得达明机器人公司大约10%的股权，双方未来将共同开发智慧制造解决方案 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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研华携手贸协与大同公司 组智慧电动巴士国家队 (2021.10.24)
研华22日携手中华民国对外贸易发展协会与大同公司，一同举办智慧电动巴士论坛，期望借此整合台湾智慧电动巴士产业链上下游厂商，打造完整解决方案的国家队，以抢攻全球低碳公共运输商机 |
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因应疫情联发科首次举行线上家庭日 强化员工凝聚力 (2021.10.24)
联发科技23日举行一年一度的家庭日活动，但因应疫情今年也采取线上形式，员工以扫描QR Code输入专属序号入场，让员工同时拥有实体享受及网路连结的零距离，开启新型态员工活动的创意模式 |
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【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键 (2021.10.22)
由CTIMES所主办的【东西讲座】，于今日举行「发光记忆体的技术原理与商应用潜力」的小型技术讲座，由共同发明人台湾师范大学光电所教授李亚儒博士主讲。活动除了深度讲述此技术的运作原理和潜在应用场景之外，更与亲赴现场的产业人士广泛交流，共同讨论此技术如何在系统端进行实践，以及其他的应用可能 |
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「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用 (2021.10.22)
「物联网智造基地」首度扩大举办「台湾智造跨界串联 – 物联网智造基地成果展」活动，于10月22日至23日在华山1914文化创意产业园区开幕。活动期间除规划「健康照护．医疗．生活」及「智慧制造．传产转型」两大展区、七大主题外 |
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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22)
正海集团与ROHM签署合资协定，将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），计画于2021年12月在中国成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，ROHM占20% |
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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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晶心提供SoC设计师线上FPGA开发板 探索RISC-V处理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC设计人员从自己的电脑远端取得晶心FPGA开发板及管理软体的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore RISC-V处理器。
藉由使用晶心所提供的整合开发环境AndeSight |
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友达「老实聪明奖学金」推展科普环教有成 (2021.10.21)
友达光电「老实聪明奖学金」16年来助力学子成长，为持续扩大影响力，今年首度携手「为台湾而教教育基金会」（Teach for Taiwan，TFT），共同推动校园科普环境教育计划，由TFT计画成员带领偏乡学童进行长时间的深度专题，让孩子自主学习；同时，今年奖学金以「浇灌希望 助学茁壮」为主轴，传递多年来每笔善款都是成长的养分 |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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微软亮相新云端技术 携MIH、台电、裕电为电动车产业铺路 (2021.10.20)
台湾微软今日于「台湾国际智慧移动展」展示最新 Microsoft Azure 云端技术应用，并携手MIH电动车开放平台和MIH联盟生态系，提供高度安全的云端原生解决方案。
微软此次揭露创新云端技术应用 |
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TrendForce：需求收敛 2022年NAND Flash市场进入跌价周期 (2021.10.19)
根据TrendForce调查显示，随着NAND Flash采购动能进一步收敛，第四季合约价将转为小幅下跌0~5%，终止仅两个季度的上涨周期。面对市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划，而后续的需求走势仍是观察指标 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI（国际半导体产业协会）今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告，看好全球矽晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗 |
