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施耐德电机以边缘运算助企业强化数位化竞争优势 (2021.09.26)
根据麦肯锡一项全球调查指出，许多企业为了提高其市场竞争力，已将数位化的脚步加快3至4年。法商施耐德电机全方位的数位解决方案能逐步改进营运模式，并帮助企业拥有具有竞争力的敏捷、创新与稳定的品质 |
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NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
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Digi-Key协同Tomorrow Lab 推出「发挥天才潜能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起与 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列，名为《发挥天才潜能》。在每个月推出的影片中，一群设计人员与工程师将投入 16 小时的时间，透过以下四个产品发明阶段，一同解决日常问题：探索、发想、原型开发与呈现 |
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Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布，在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品后，该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。
Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组，整合于其微波厂商外壳内，包含用于整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60 |
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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23)
西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案，近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作，将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK)，以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例(以下称：sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿 |
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提升穿戴医疗性能 ADI推出临床级生命体征AFE与微型SIMO PMIC (2021.09.22)
为提升智慧医疗穿戴装置的性能，同时简化系统设计的复杂度，Analog Devices, Inc.（ADI）今日宣布，推出两款全新的晶片解决方案，包含可量测四项生命体征的MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE)，以及微型的MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，助攻智慧穿戴产品的开发 |
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把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
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英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用 展现欧洲深耕半导体决心 (2021.09.17)
英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体晶片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数位化控制的技术，并使用人工智慧方案来进行维护，以达成最高的营运效率 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
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Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
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Digi-Key与Siemens建立合作关系 经销自动化和控制产品 (2021.09.15)
Digi-Key Electronics 宣布与 Siemens 建立经销合作伙伴关系，供应 Siemens 广泛的自动化和控制产品。
Siemens 是高品质「生产自动化」和「控制应用」产品的最大供应商，产业包含汽车制造、资料中心、电子生产、医疗照护、内部物流、食品饮料业、纺织业等 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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友达携手微星 将Adaptive mini LED技术导入旗舰款创作者笔电 (2021.09.15)
友达光电今日宣布，与MSI微星科技携手合作，将新一代AmLED（Adaptive mini LED）显示技术，导入由MSI Creator Z16限量联名特仕版创作者笔电。此款笔电萤幕采用16:10比例，运用友达AmLED独家动态调控科技，精致呈现QHD+超高解析度、超高亮度及广色域等高规格画质表现 |
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运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15)
在新冠疫情下，口罩成了人人的日常，更是生活的必需品，而CSD中卫所生产的口罩，则是目前台湾能见度最高，也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂，摇身一变成为年轻化的品牌，进而跃上国际舞台 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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友达85吋4K高刷新率电竞电视面板 获2021中科创新产品奖 (2021.09.14)
友达光电今（14日）宣布，其85吋4K 240Hz高刷新率电竞电视面板，获2021年「科技部中部科学园区优良厂商创新产品奖」。
友达推出85吋4K全球最高240Hz可变刷新率电竞电视面板 |
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UnitedSiC推出最小导通电阻6mΩ SiC FET 耗损仅竞品的一半 (2021.09.14)
碳化矽（SiC）功率元件的应用正快速且广泛的成长中，尤其是电动车相关的市场，而SiC元件的性能优劣也成为供应商的决胜点。而专注于碳化矽元件技术开发的美商UnitedSiC（联合碳化矽），今日推出了一款业界最佳的750V SiC FET产品，该元件的导通电阻（RDS on）仅有6mΩ，仅有竞争对手SiC MOSFET产品的一半，并提供了5μs额定短路耐受时间 |
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Digi-Key在Renesas与Dialog完成合并后 将供应其优势产品组合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后，继续并扩大支援双方的产品组合。
双方完成合并后立即发挥效益 |
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半导体与光电领军 科学园区上半年营业额创新高 (2021.09.13)
科技部今(13)日召开「科学园区2021年上半年营运记者会」，会中指出，园区2021年上半年营业额在疫情下，成长达1兆7,128.28亿元，较去年同期提升3,447.23亿元，成长25.2%；整体出口额高达1兆2,799.92亿元，较去年同期成长22.6%；就业人数也增加到29万5,003人，较去年同期成长3.5 % |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
