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香港国际创科展揭幕 宇树首发新一代四足机器狗 (2026.04.14)
「香港国际创科展（InnoEX）」与「香港电子产品展（春季）」日前开幕。本届展会聚焦於「AI+与机器人」技术，汇聚了全球前五大的人形机器人制造商，包括智元机器人（AgiBot）、宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及星动纪元（EngineAI） |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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分析：中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 (2026.04.14)
随着全球地缘政治局势持续紧绷，半导体供应链的自主化已成为大国博弈的核心。投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布深度产业报告，预测中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 |
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特斯拉全自驾获荷兰监管机构批准 将申请欧盟全境通用 (2026.04.13)
荷兰道路运输管理局(RDW)正式批准Tesla的「全自动辅助驾驶(受监督版)」(FSD Supervised)系统，允许车辆执行转向、煞车与加速功能。RDW在声明中指出，正确使用此驾驶辅助系统能提升道路安全，并已计划向欧盟提交申请，寻求让这项技术在欧盟全境通行 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13)
SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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慧荣科技台北总部动土 强化技术与营运布局 (2026.04.13)
慧荣科技於台北南港举行台北企业总部新建工程动土典礼，象徵公司迈入营运发展新阶段。典礼邀请多位产官学代表出席，包括台铁董事长郑光远、台北市都更处处长詹育齐，以及台北市立大学校长邱英浩，共同见证这一重要里程碑 |
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中国生数科技获2.9亿美元融资 推动模拟人类感知的「世界模型」 (2026.04.12)
中国AI新创公司生数科技（ShengShu Technology）宣布完成一轮金额高达20亿人民币（约2.93亿美元）的融资。此轮融资由阿里巴巴云领投，并吸引了百度风投等多家大厂跟投。这项投资在研发能模拟人类感官与环境互动的「通用世界模型（General World Model）」，协助AI从纯粹的语言处理迈向与实体物理环境的深度融合 |
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NVIDIA推动自动驾驶卡车商用 Drive Thor架构结盟硬体夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前发布的最新研究报告，详述了其与合作夥伴在自动驾驶卡车领域的商用布局。报告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，该平台为高度自动化运输系统的运算解决方案，而其生态系中的硬体与软体协力厂商则负责完成最後一公里的系统整合，加速L4等级自动驾驶卡车的落地 |
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软体控制世界 SDx的工程起点 (2026.04.10)
当软体不仅能控制硬体，甚至能定义系统行为，乃至於生成物质本身时，一个更深层的数位文明正逐渐成形。 |
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TeraFab的识读解析丨Korbin的产业识读 (2026.04.10)
无疑，这是伊隆 马斯克（Elon Musk）的一贯手法，凡是看不惯的，都要自己来。从推特（现在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），当前的最新力作就是刚刚才宣布的「TeraFab」 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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USC发表多指机器手研究 助攻动态环境下的自主维修 (2026.04.09)
美国南加州大学（USC）维特比工程学院，近日公布了一项由美国海军研究办公室（ONR）资助的机器人研究计画。该计画以开发具备多指灵巧度的人形机器手，可以像人类般操作锤子、旋钮与螺栓等精密工具 |
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虹彩光电发表ecosticker新品 结合夥伴链构筑完整产业链 (2026.04.09)
胆固醇液晶(ChLCD)电子纸商彩光电(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展会上发表全新的「ecosticker」产品，主打新型态的数位相框应用。除了具备低功耗与真全彩的特性外，同时更拥有宽温的特性，满足所有场域的应用需求 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09)
Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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泓格科技4/23举办台中研讨会：AIoT × ESG × 工业资安-智慧边缘布局，助攻中部制造稳健升级 (2026.04.08)
在缺工成为常态、能源成本波动加剧与工业资安风险升高的背景下，制造业面临前所未有的营运压力。数位转型不再只是效率提升的选项，而是维持竞争力的必要条件。泓格科技将於4月23日（四）在台中林酒店举办「智慧边缘 · 永续工厂：AIoT全方位解决方案」研讨会 |
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新加坡AI健康科技新创新一轮融资 研发非接触式监控技术 (2026.04.08)
新加坡人工智慧健康科技新创公司injewelme於本周三（8日）宣布，成功获得120万美元（约3,840万新台币）融资。此轮资金将用於加速其独家DeepHealthVision（DHV）非接触式健康监控技术的开发，并推动该技术在预防性医疗领域的应用 |
