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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔(Intel)携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴,展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略:透过先进制程技术与模组化架构,将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系,正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代
英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔(Intel)携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴,展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略:透过先进制程技术与模组化架构,将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系,正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE,以非接触式量测架构结合高可靠度设计,锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域,强化位移量测在边缘端的精度与耐用性
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE,以非接触式量测架构结合高可靠度设计,锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域,强化位移量测在边缘端的精度与耐用性
阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部(DOE)旗下的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)近日发表一项新技术,能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体,能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下,即时获得实验反??并加速科学发现,解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈
阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部(DOE)旗下的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)近日发表一项新技术,能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体,能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下,即时获得实验反??并加速科学发现,解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈
阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部(DOE)旗下的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)近日发表一项新技术,能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体,能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下,即时获得实验反??并加速科学发现,解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈
阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部(DOE)旗下的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)近日发表一项新技术,能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体,能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下,即时获得实验反??并加速科学发现,解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈
Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进,并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升,测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段,传统同轴测试介面已逐渐逼近极限
Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进,并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升,测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段,传统同轴测试介面已逐渐逼近极限
Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品,更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统(CSS),正式延伸至实体晶片领域,为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项
Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品,更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统(CSS),正式延伸至实体晶片领域,为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项
Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器,一款紧凑的常开(1-A型)OptoMOS继电器,专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。 (圖一)Littelfuse推出用於大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术
Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器,一款紧凑的常开(1-A型)OptoMOS继电器,专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术,结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离,旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求
博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通(Broadcom)於 2026 年美国光纤通讯展(OFC 2026),宣布扩展其针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲,向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备
博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通(Broadcom)於 2026 年美国光纤通讯展(OFC 2026),宣布扩展其针对吉瓦级(Gigawatt-scale)AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲,向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备
TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器(TI)推出全新隔离式电源模组,协助提升包括资料中心至电动车(EV)等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术,这是一项具专有的多晶片封装解决方案,可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍
TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24)
德州仪器(TI)推出全新隔离式电源模组,协助提升包括资料中心至电动车(EV)等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术,这是一项具专有的多晶片封装解决方案,可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)扩大 800V DC 电源架构布局,推出两项全新进阶架构:800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V
意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24)
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