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Aruba推出SD-WAN、LAN与安全性整合方案 (2018.08.20)
Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba发布软体定义分支机构(Software-Defined Branch, SD-Branch)解决方案，让客户以全新方式将分支机构网路现代化，以因应与日俱增的云端、物联网和行动化需求 |
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维谛Vertiv 居全球模组化资料中心市场排名首位 (2018.08.17)
日前，全球权威分析机构Frost&Sullivan发布全球模组化资料中心的市场排名报告《Global Modula Data Centre Market》显示，维谛（Vertiv，原艾默生网络能源有限公司），凭藉在模组化资料中心市场的持续投入以及领先的技术实力，位居2016年全球模组化资料中心的市场排名首位 |
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2018 台北国际自动化工业大展展后报导（上） (2018.08.14)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕，延续过去几年的智慧制造议题，今年展会仍以工业机器人为主轴，且规模为历年最大 |
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工研院开发机器人感知系统助产业迎「人机协作」商机 (2018.08.13)
人机协作已成智慧生产最新趋势，以人类的智慧结合机器人的精度与准度，将可为产业拓展制造新蓝海。工研院、原见精机与台湾智慧自动化与机器人协会，本（8）月10日举办「机器人协作应用趋势论坛」，邀集国内外工业机器人大厂专家，共同探讨工业机器人协作安全与导入面临的挑战与机会，携手产业共同迎向「人机协作元年」 |
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共享机车 WeMo Scooter 欢厌扩大增车 (2018.08.10)
智慧共享机车 WeMo Scooter 今（8/9)宣布因应交通市场需求，营运车辆数将从 1,000 台车再扩大增车 500 台，营运规模达 1,500 台，全力打造台北市为智慧交通城市。为厌祝台北市中心再增车，8/10 - 8/11 限时两天租借前20分钟全面免租用费，且不限租借次数，以实际行动回??台北市民，期??用以租代买的智能交通服务，翻转用车习惯 |
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架构工业物联网 须突破4大困境 (2018.08.01)
工业物联网是智慧制造的核心架构，不过对制造业者来说，此架构是全新概念，四零四科技(MOXA)指出，企业主必须克服4大问题，系统方能稳定且永续运作。 |
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皮尔磁开设机械安全认证课程 人机协作效率与安全同步提升 (2018.08.01)
工业4.0时代来临，人机协作已成未来的制造趋势，然而人与工业机器人共工有一定风险，皮尔磁于今年下半年开办的CMSE课程，透过理论与实务并行的方式，让台湾制造业者可兼顾安全与效率 |
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欧姆龙与宏碁云架构携手推出AIOT (2018.08.01)
工业4.0诉求OT与IT系统的整合，让设备资讯的价值进一步提升，台湾欧姆龙与宏碁云架构携手推出的AIoT系统，可大幅降低工业4.0的导入难度，协助台湾制造业者顺利转型。 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案 |
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打造「未来商务」，南科AI_ROBOT自造基地不缺席 (2018.04.30)
《2018未来商务展》4/26-4/29在台北花博争艳馆隆重登场，共有超过百家厂商叁展，是全台唯一的创新商业服务专展，透过实际展示体验让叁观的民众感受到未来商务的服务模式与商机 |
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意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润则为2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，「2018年伊始，我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长 |
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宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作，宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范，能带领车用供应商快速理解相关的规范... |
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震旦行2月营收成长5% (2018.03.09)
震旦行於3月8日公告2018年2月份营收为新台币9.69亿，1-2月累计营收20.77亿；若采同基础调整计算，消除震旦电信营收造成之比较基准差异，2月份营收较去年同期成长5%，1-2月累计成长8% |
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2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去，台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长，而随着技术演进，软硬体的整合提供更为优异的使用体验，已经成了整体产业在意的首要课题，因此像是苹果、Google与微软等，都是软硬体整合领域的指标厂商 |
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三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术，三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂，整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路，导引装置/设备稳定连结物联网，驱动数据汇流。 |
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欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中，包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）产品，自2016年开始加入了机器人，可以更加完整产品线的需求。 |
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IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
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产业协力促成影像监控系统资安产业标准年底问世 (2017.09.30)
资策会资安所近日举办「影像监控系统网路摄影机资安产业标准第二场公开说明会」，由中华电信数据通信分公司总经理马宏灿担任主席，产官学研专家共同叁与，会中公布「影像监控系统网路摄影机资安标准(草案)」0.9版，预期将於今年12月完成标准制定 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
