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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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MIPS授权Zoran 处理器支持开发消费性电子产品 (2002.09.11)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布：消费性电子市场芯片数字方案（digital solutions on-a-chip）供货商，同时也是Lexra公司被授权人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授权使用于新产品开发 |
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慧荣购并芯片商SMI (2002.09.05)
随着移动电话、数字相机、PDA等可携式消费性电子产品等的普及，各种快闪记忆卡及其应用产品将成为市场主流。观看过去一年，市场成长近60%，未来5年产值可望达到倍数成长 |
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浅谈USB 2.0周边装置设计要领 (2002.09.05)
USB 2.0的规格在2000年4月正式确定，在国内外主要的软体与硬体厂商，包括电脑、主机板、介面卡及周边装置供应厂商的投入下，USB 2.0在今年下半年或明年初就会成为电脑与周边设备连接的主流介面 |
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GPRS技术发展与挑战 (2002.09.05)
在行动通讯的数据传输需求大幅提升后，GSM技术的数据传输带宽严重不足，所以在该技术之下扩充的高速传输标准GPRS备受期待，然而在无线技术日益复杂与困难的状况下，高整合度的参考设计解决方案将是加速产品上市时程与技术发展的重要关键 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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透过PCI介面验证SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析方式，以期创造客观和可预测的测试过程 |
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金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重 |
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韩国Samsung闪存八月销售破一亿美元 (2002.09.04)
由于数字相机、摄录像机等产品的需求量增加，韩国Samsung（三星）电子投资700亿韩元（约5,824万美元）升级生产设备，带动该公司闪存事业部今年8月销售额首次突破1亿美元 |
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Actel为ProASIC Plus FPGA推出低成本评估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣布针对该公司以Flash为基础的ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)，推出低成本评估电路板。该全新的评估电路板是Actel与First Silicon Solutions (FS2)共同开发，使设计人员得以使用Actel非挥发性ProASIC Plus组件的系统内可编程(ISP) 功能，并探索各种芯片特性，如I/O驱动特性、边界扫描运作、嵌入式RAM区块性能和锁相回路(PLL)运行状况 |
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日韩厂商竞相投入系统芯片市场 (2002.09.03)
日本芯片制造龙头东芝等多家厂商，已经将未来大幅投注于复杂的"系统芯片"，该产品在汽车、电视与复印机等消费性电子产品中的使用日益增多。 然而其海外竞争对手，韩国三星电子(SamsungElectronics)也投入大量资金，将目标瞄准了这项产品，准备在市场上与日本较劲 |
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绘图卡 DRAM厂商事业第二春 (2002.09.03)
近年DRAM产业景气大不如前，无法再像过去动辄获利数亿元，所以多数DRAM模块厂已陆续转型，而绘图卡市场对DRAM模块厂而言进入障碍相对较低、且获利相对较高，因此已有部份厂商将绘图卡视为产业第二春 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
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Microtel发表VIA C3桌上型个人计算机 (2002.09.03)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前宣布VIA C3处理器将内建于SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 与SYSMAR151 等个人计算机系统中，并在 WalMart.com.进行贩卖 |
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旺玖发表全系列USB 2.0控制芯片 (2002.09.03)
旺玖科技近日将推出全系列USB2.0控制芯片，其中包括PL-2501/2502 USB对USB链接控制芯片及网络链接控制芯片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制芯片及PL-2555 USB2.0 Docking扩充基座控制芯片及双IDE控制芯片 |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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国巨将推出台湾第一颗自制RF蓝芽模块 (2002.09.02)
两年前正式踏入高频通讯组件领域的国巨，已逐渐开花结果，除了日前陆续开始出货的陶瓷天线（Antenna）外，至年底前，将顺利推出台湾第一颗自制射频（RF）的蓝芽（bluetooth）模块，（采下一世代LTCC低温共烧）制程制造 |
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MIPS与益芯连手拓展亚太市场 (2002.09.02)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的荷商美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，与益芯科技（Cadence Methodology Service Company）成功连手拓展亚太市场，推动系统整合朝向更多元化的应用方向发展 |
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加速对岸芯片组布局 硅统北京成立代表处 (2002.09.02)
芯片组大厂硅统科技已于八月廿六日正式在北京中关村设大陆代表处，地点位于北京数码大厦，硅统有意藉由正式代表处的设立，扩大与大陆系统大厂方正计算机的合作，并加快在大陆芯片组市场的布局动作，而硅统中国区业务协理王赞备则出任硅统首席派驻代表 |
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威盛单月营收将达20亿元 (2002.09.02)
根据迪讯（IDC）全球第二季PC市场报告，英特尔处理器的市场占有率已达81％以上，超威（AMD）则降至18％以下。由于英特尔（Intel）、硅统的市场攻势下，传IC设计厂商威盛电子P4平台之芯片组已流失部分市场占有率 |
