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盛群于杭州成立Holtek单片机研究中心 (2002.12.16)
台湾IC设计公司盛扬半导体日前与中国大陆杭州商学院合作，在杭州商学院的资讯与电子工程学院，设立「Holtek单片机研究中心」，同时损赠教学仪器于研究中心。今年该学院向高年级学生开设Holtek各系列单片机的相关课程，并且双方计画未来将合作出版书籍，以利人才培养及技术服务 |
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威盛发表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛电子(Via)日前推出高效能的8声道音效控制晶片VIA Envy24PT。过去两年来，威盛不断开发高阶的音效解决方案、满足个人电脑市场对于视听娱乐功能持续提升的需求，而VIA Envy24pt则是Envy系列产品线中的最新版本，不但承袭了24位元、96KHz的音讯取样频率特色，更支援8声道的音效输出，符合Dolby Digital EXR与DTS ESR等最新的DVD音效标准 |
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违反著作权法威盛四名工程师函送地检署 (2002.12.12)
今年7月间爆发的联发科电子CD-R60晶片被仿冒案，联发科对地检署追加控诉威盛，指出威盛抄袭联发科韧体程式目的码的著作权。目前调查局台北市调查处调查告一段落，近日已依违反著作权法等罪嫌，将威盛研发部门主任等四人函送台北地检署侦办，承办检察官张绍斌近期将开庭侦查 |
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大陆身分证晶片市场商机无限当地IC业者积极投入 (2002.12.06)
据路透社引述大陆解放日报报导，中国上海华虹集成电路设计公司负责人表示，该公司设计的中国第二代身份证晶片，已送交大陆公安部进行系统性检验，该公司的目标是能在中国大陆市场拥有三分之一的占有率 |
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慧智精简型电脑采用矽统处理器 (2002.12.05)
矽统科技(SiS)与台湾慧智公司(Wyse)5日共同发表由台湾慧智公司推出新一代平台，以矽统科技SiS550为处理器之精简型电脑─WT 5420XL。 WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作业系统，提供使用者具弹性、低建制成本以及易控管的选择 |
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硬件软件化与软件硬件化 (2002.12.05)
所谓硬件软件化，讲明白一点就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虚拟组件这个名词，这样的范围又更广了些。不用说这应该是未来产品设计的大势所趋 |
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浅谈频率产生器－PC领域外的延伸应用 (2002.12.05)
做为各种数字电子装置「心跳」讯号的频率产生器，在应用上已不限于PC领域，而广泛可见于包括电视游乐器、数字相机等电子设备，提供参考频率计时的功能。本文锁定介绍促进频率产生器普及率的各种应用、使用这些组件的设计考虑，以及未来扩展应用范畴的各种技术演进 |
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提供多媒体产品全面一致的服务与技术 (2002.12.05)
OMAP架构是一颗整合型的单晶片产品，包括150MHz的DSP与ARM9的处理器，Greg Mar指出，相较于Intel推出的PCA架构产品PXA250，其单一核心的处理器架构，若耗电量与效能比为1，OMAP架构则可以一半的耗电量提供两倍的效能 |
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迈向3.125Gbps高速FPGA时代 (2002.12.05)
Altera推出的Stratix GX元件系列，融合快速的FPGA架构以及3.125Gbps收发器（Transceiver）技术。 Altera亚太区高级市场总监梁乐观表示，Stratix GX使用硬体IP实作出比别家FPGA产品更健全的收发器 |
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系统效能才是信息家电评估关键 (2002.12.05)
NS在电子设备市场的耕耘已久，信息家电（IA）更是该公司清楚锁定的发展重点。该公司将IA市场再区分为Consuner Access、Thin Client、Residential Gateway、Interactive STB / iTV等四大类别，分别针对个别应用需求提出技术方案 |
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内嵌式FPGA 平面式规划的优点 (2002.12.05)
具备内建处理器核心的FPGA是可编程逻辑产品的革命性突破，电子设备制造商可借此技术将客制化的晶片做特定的应用，并以更低的成本和更快的速度推出他们的产品。本文将介绍利用平面规划工具开发FPGA内建系统的方法，并举一案例协助读者更清楚了解其实际应用 |
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台湾SIP产业链发展现况剖析 (2002.12.05)
在IC设计朝系统单晶片（SoC）发展的趋势之下，矽智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业，本文将针对这股风潮之下的台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展，做一全面而深入的现况介绍与分析 |
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平台式设计工具之现况与挑战 (2002.12.05)
随着IC设计朝向SoC的趋势发展，Platform-based Design（平台式设计；PBD）的进阶设计方法也成为被热烈讨论的话题；借着平台提供之整合系统环境及架构，可大幅降低IP整合的困难度，加速产品上市时程 |
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利用SystemC的执行层模块建构SoC platform (2002.12.05)
目前用来仿真系统单芯片模块的方法面临了三个主要的问题：于设计流程的末期才被提供、仿真速度太慢、以及软硬件的整合太过复杂。本文将介绍一种在执行层运用SystemC 2.0仿真系统单芯片平台模块的方式，它将阐明可执行平台模块所提供的加速度、如何改善仿真效能，以及如何在系统背景下从事软件的侦错 |
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高度整合之进阶IC设计工具 (2002.12.05)
本文旨在介绍基于市场对于IC高性能、低成本、以及越来越短的上市时成之需求，而产生的系统层级设计（System-level Design）概念，以及根据此概念架构出来的设计环境，将如何协助设计者降低开发时可能面临的风险，并提高IP的重复使用率，并辅以实际的案例加以说明 |
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可重复使用的系统单晶片平台式设计 (2002.12.05)
为了提高系统单晶片（SoC）的生产效能，许多研发团队都企图寻求适合系统单晶片平台式设计的解决方案；因为这些有着不同应用目的的平台式参考设计，会比传统的系统单晶片设计具有更大的优势 |
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挑战百万闸级芯片验证平台工具介绍 (2002.12.05)
对于设计愈趋复杂的IC产品来说，若已设计完成的芯片出现无法运作的状况，将可能造成设计公司与工程师在时间、金钱与信誉上的重大损失；为避免以上情况，系统验证工作可说是IC设计过程中非常重要的一环 |
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竞争激烈的绘图晶片市场 (2002.12.05)
多媒体时代来临，电脑的影像与3D动画表现越来越受消费者重视，因此绘图能力成为电脑重要的一项功能；原本由国外大厂把持的绘图晶片市场，在国内PC晶片组业者技术成熟，与整合绘图功能的晶片组逐渐成为市场主流的状况下，国内晶片组业者与国外绘图晶片大厂竞争日益白热化 |
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行动生活的守护使-安全IC芯片 (2002.12.05)
信息安全防护的问题在现代社会中日益受到重视，为了避免计算机病毒、黑客透过网络入侵重要系统或窃取个人信息，发展相关安全防护技术与身份辨识科技，成为芯片厂商的重要课题之一；本文将针对目前安全防护技术与安全芯片发展现况，做一概略性的介绍 |
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富士通采Cadence奈米分析技术 (2002.12.04)
益华电脑公司(Cadence)日前获富士通采用其VoltageStorm及SignalStorm作为富士通特殊高阶应用程式用积体电路(ASIC)的标准电源验证及奈米延迟时间计算的解决方案。富士通相信在采用Cadence所开发之技术之后 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
