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AudioCodes VoP产品采用TI DSP组件 (2002.09.25)
德州仪器(TI)24日表示，VoP技术主要供货商AudioCodes已决定采用TI高密度DSP组件发展新世代VoP产品线，以加强两家公司的合作关系。根据这项决定，AudioCodes新世代产品将以AC491为基础，是一颗包含TI极低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心 |
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大陆IC设计业发展瓶颈 在缺乏人才 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，中科院院士、北大微电子学研究所所长王阳元教授表示，大陆目前芯片生产线的引进和建设，存在着盲目性、分散化和「一窝蜂」现象，而目前大陆芯片设计业的最大瓶颈，则是在高水平人才的缺乏 |
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IC设计业跟进晶圆厂西进 恐成趋势 (2002.09.24)
据媒体报导，在日前于大陆成都举行的海峡两岸软件产业发展研讨会上，凌阳科技董事长黄洲杰表示，由于无晶圆厂的IC设计公司有跟着晶圆代工厂走的趋势，基于大陆已有产品自制率的要求、且会渐提高比率，IC设计业往大陆投资的情况，将逐渐增加且成为必要趋势 |
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大陆积极培育国内IC设计人才 (2002.09.23)
据大陆媒体报导，由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除，大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖，将推出名为「中国晶」的研发计划，预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师，以因应国内需求 |
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台湾IC设计业者 有信心战胜Q4不景气 (2002.09.23)
在全球半导体业界都已对第四季（Q4）景气感到悲观的此时，台湾多家IC设计业者却有机会挑战单月业绩新高，在不景气中创造佳绩。
2002年全球期盼的返校需求令业者大失所望 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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扬智成功发展成为全方位IC设计公司 (2002.09.19)
国内IC设计业厂商-扬智科技，日前以内建完全自行开发之DVD播放器核心芯片-前端伺服控制器M5705与后端最新一代MPEG 2解压缩芯片M3325所组成的DVD播放器，馈赠海内外全体员工，慰劳并感谢扬智员工们长期以来，对于公司的努力贡献 |
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英特尔为芯片制程加入通讯功能 (2002.09.18)
英特尔公司日前表示计划将通讯功能融入其领先业界的90奈米(nm)制程中。这些功能包括运用高速硅锗(silicon-germanium)晶体管与“混合讯号”(mixed-signal)电路，发展出新一波更快速、整合度更高、更低价的通讯芯片 |
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工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
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成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在 |
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MIPS将于2002 EDA＆T展出最新IP技术及应用 (2002.09.18)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）将?与10月3－4日于新竹烟波饭店所举行的2002 EDA&T Expo（电子设计自动化及测试研讨会暨展览会；Electronic Design Automation & Test Expo），并将于展览会场展出MIPS最新的IP技术及应用 |
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台大邀请国际学者演讲无线/宽带通讯CMOS设计 (2002.09.13)
台湾大学将邀请国际知名的加州大学洛杉矶分校Prof. Behzad Razavi教授于9月23日假台湾大学第二活动中心B1国际会议厅演讲「无线及宽带通讯之CMOS组件、电路、及架构设计」(CMOS Devices, Circuits, and Architectures for Wireless and Broadband Communications)，时间定于上午9时至中午12:30 |
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摩托罗拉与天津强芯半导体 宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根据中国新闻社报导，摩托罗拉、与天津强芯半导体IC设计有限公司合资的「摩托罗拉强芯集成电路设计」，11日在天津开发区正式宣布成立。
摩托罗拉强芯集成电路设计 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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MIPS授权Zoran 处理器支持开发消费性电子产品 (2002.09.11)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布：消费性电子市场芯片数字方案（digital solutions on-a-chip）供货商，同时也是Lexra公司被授权人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授权使用于新产品开发 |
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慧荣购并芯片商SMI (2002.09.05)
随着移动电话、数字相机、PDA等可携式消费性电子产品等的普及，各种快闪记忆卡及其应用产品将成为市场主流。观看过去一年，市场成长近60%，未来5年产值可望达到倍数成长 |
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浅谈USB 2.0周边装置设计要领 (2002.09.05)
USB 2.0的规格在2000年4月正式确定，在国内外主要的软体与硬体厂商，包括电脑、主机板、介面卡及周边装置供应厂商的投入下，USB 2.0在今年下半年或明年初就会成为电脑与周边设备连接的主流介面 |
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GPRS技术发展与挑战 (2002.09.05)
在行动通讯的数据传输需求大幅提升后，GSM技术的数据传输带宽严重不足，所以在该技术之下扩充的高速传输标准GPRS备受期待，然而在无线技术日益复杂与困难的状况下，高整合度的参考设计解决方案将是加速产品上市时程与技术发展的重要关键 |
