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易亨类比IC成功抢占海外市场 (2002.10.05)
林福成表示，易亨最拿手的霍尔感测器IC，虽在Mercedes-Benz、BMW 7系列等顶级车中都有配备，裕隆集团却还未推出类似的旗舰车种可以让易亨展露长才，目前易亨应用于汽车方面的产品，已开发出用于汽车方向灯的电源管理IC，未来除了希望加强与裕隆集团的合作，也将与海外的日本、韩国等车厂洽商合作事宜 |
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网路处理器成为台厂挑战宽频利器 (2002.10.05)
在全球景气的重挫下，身为通讯晶片解决方案大厂的IDT，自然也受到不小的波及，但IDT台湾分公司总经理易伯良表示，一方面由于亚洲市场是当前成长最快速的地方，加上受挫最严重的骨干通讯部分，在台湾的比重本来就不大，所以IDT在台湾区的经营表现仍然平稳 |
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PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.05)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等，然而这些趋势中，以现有All in One的通讯产品架构看来，有一些是可能相互抵触的，因此致力于软件技术发展的IXI mobile，提出个人行动通讯网关（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，将行动通讯产品的终端与伺服端分开，可能带动下一波产业革命 |
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赖炫州：持续创新研发 是对抗不景气的不二法门 (2002.10.05)
赖炫州认为，公司员工的高士气、团结，以及持续投入产品创新研发的专注，是在不景气中让公司保持领先的重要关键。 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布，ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准，及目前具有5伏电压差I/O的特性 |
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发展设计平台 是台湾IC业者再创高峰之契机 (2002.10.04)
据媒体报导，创意电子董事长石克强日前在一场座谈会中表示，台湾IC设计业者若朝向发展IC设计平台产业，为全球科技业者提供通用的设计平台，将有机会如当年的计算机主板产业一般，提供台湾半导体再攀高峰的动力 |
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Imagination投入研发绘图技术 (2002.10.04)
多媒体研发、绘图处理器技术公司Imagination近日对外宣布，该公司已投入研发第四代系列的Power-VR绘图加速架构，以及加速研发第五代系列架构，预计2003年完成此计划。根据Imagination业务研发副总裁John Metcalfe表示，系列五的基础架构，将包括比方像素照明（pixel shading）及完全可程序化等特性 |
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Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
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PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.03)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等，然而这些趋势中，以现有All in One的通讯产品架构看来，有一些是可能相互抵触的，因此致力于软件技术发展的IXI mobile，提出个人行动通讯网关（Personal Mobile Gateway；PMG）的概念，将行动通讯产品的终端与伺服端分开，可能带动下一波产业革命 |
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M-Systems与Accelerated携手 (2002.10.02)
M-Systems日前表示，该公司与隶属Mentor嵌入式系统部门的Accelerated Technology(AT)，因应行动通讯的趋势，携手合作以德州仪器主导的行动通讯平台为基础来进行大量数据储存。在此合作案中 |
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扬智推出USB2.0连网线控制芯片 (2002.10.02)
国内IC设计业厂商-扬智科技，为因应高速信息周边及多媒体应用世代的来临，日前宣布推出与高速串行USB2.0规格兼容，编号为M5632的整合式USB2.0连网线控制芯片，提供PC系统、信息家电厂商及线材制造商等最具成本效益、高整合、高省电之新品 |
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威盛9月营收成长9.2％ (2002.10.01)
威盛昨日对外公告2002年9月营收，金额为新台币21亿994万元，较上个月成长9.2％，较去年同期的25亿9825万元减少18.79％；今年1～9月累计营收为184亿9000万元，较去年同期的262亿4956万元减少29.57％ |
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扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
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硅统信息家电芯片正式进军日本市场 (2002.10.01)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商-硅统科技(SiS)，日前宣布将参加日本电波新闻社所主办的2002年度日本IA论坛与日本年度CEATEC秀展。硅统科技信息家电产品事业处协理黄依玮博士将于IA论坛中发表演讲，畅谈系统单芯片于信息家电之应用 |
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Thrane&Thrane获MIPS授权 (2002.10.01)
荷商美普思科技（MIPS）日前表示将其MIPS324KEm处理器核心以及新款SOC-it系统控制器授权给全球卫星行动通讯终端装置制造商Thrane&Thrane。Thrane&Thrane在分析众多厂商的IP核心之后，选择MIPSR解决方案 |
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失业率高升中 IC设计闹人才荒 (2002.10.01)
根据行政院主计处日前公布的调查统计，八月份国内失业率已攀升至5.35﹪的历年单月新高；然而在失业率节节高升状态下，科技产业却依然有人才荒的问题，半导体核心产业──IC设计业即为一例 |
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TI开始供应逻辑缓存器零件 (2002.09.30)
德州仪器（TI）日前推出DDR-II逻辑缓存器SN74SSTU32864，可供厂商在DDR-II内存模块中进行评估。以SN74SSTU32857原型芯片的发展为基础，TI才能改善它的技术和设计经验，加快SN74SSTU32864发展速度，并获得较佳设计结果 |
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IC设计已成台湾半导体业发展重心 (2002.09.30)
据中央社报导，日前一场学术研讨会中，中华经济研究院副研究员承立平，针对国内半导体产业提出报告表示，从IC设计业已成半导体产业重心的趋势看来，提升无形资产的使用效率，应是半导体产业下一阶段的发展重点 |
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Artisan内存产品获Mentor支持 (2002.09.26)
明导国际(Mentor Graphics)近日表示将为Artisan ComponentsO的嵌入式内存产品提供更高阶支持；透过Mentor Graphics MBISTArchitect工具协助，Artisan内存用户即可利用内存内建自我测试（BIST）功能来诊断和修复制造瑕庛，不但对设计时间的影响最少，还能实现高质量的测试结果和制造良率 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
