 |
扬智公告2003年7月七月份营业额 (2003.08.05)
扬智科技股份有限公司于8月5日公告七月份营业额 (单位：新台币仟元)：七月营业收入净额本(92)年874,509、去(91)年503,245、增减金额(371,264)、增减 %(73.77)%。一月至七月 累计营业收入净额本(92)年3,980,278、去(91)年3,688,237、增减金额(292,041)、增减 %(7.92)% |
 |
建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
|
为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
|
发展SoC产业 硅导竹科研发中心即将正式揭幕 (2003.07.29)
据中央社报导，位于原飞利浦大鹏厂区的「硅导竹科研发中心」历经半年的分工、协调与整合，终于将正式揭幕，研发中心在两次招商说明会后吸引多家厂商进驻，而且已经建立核心技术、人才培育等工作，并整合IC设计、智财及服务、营销等多项IC产业设计到服务全流程的服务链 |
|
Soitec与ASM International合作研发应变绝缘硅 (2003.07.25)
Soitec与ASM International N.V.宣布在应变绝缘硅(sSOI)的合作计划上达成一项重要的里程碑，此项合作计划成功在65奈米环境试产第一代应变硅晶圆。Soitec与ASM自今年5月起开始合作，此项计划目前着重于微调sSOI制程以达基板效能优化，提高生产力及成本效率，进而加快完全商业化8吋应变SOI晶圆及最终12吋晶圆产品的上市时程 |
|
Qualcomm进行GSM 1X多模芯片测试 可支持多种网络 (2003.07.25)
根据大陆媒体报导指出，日前在广州举行了一场「CDMA新技术与业务展览展示会」， Qualcomm公司董事长兼首席执行官艾文·雅各布布于会中向媒体表示，该公司正在测试一项名为GSM 1X的技术，而运用这项技术生产的多模芯片可支持CDMA、GSM和GPRS网络，并能在三种模式间自由切换 |
 |
Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案，协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案，协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统，测量家用与企业用户的电力使用量 |
|
Wi-Fi市场竞争者众 芯片商获利空间小 (2003.07.18)
根据研究公司D-Side Advisors发表的报告指出，虽然Wi-Fi将会爆炸性增长，但因为竞争者众，多数半导体公司不易藉此获利。
D-Side Advisors总裁Charles DiLisio表示，Wi-Fi无线网络的兴起为宽带网络带来巨大商机 |
|
Agere推出GPRS硬件与软件解决方案 (2003.07.18)
杰尔系统 (Agere Systems)于18日宣布推出一项高效能GPRS硬件与软件解决方案，其运算效能将比Agere前一代行动平台解决方案高出十倍之多。藉由崭新的微处理器运算核心，Agere新一代整合芯片组与软件解决方案 |
|
Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组，整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组，不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术，并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机 |
|
M-Systems宣布DiskOnKey技术成为HP储存解决方案选择 (2003.07.17)
艾蒙系统公司(M-Systems)，目前宣布DiskOnKey技术将作为新惠普康柏商用桌面计算机的储存解决方案选择。设计独特的DriveKey将使得DiskOnKey更加容易操作，具有良好的性能，便于携带，可以取代软盘驱动器给惠普的新型桌面系统添加灵活的、轻便的储存解决方案 |
|
富士通将另起系统芯片事业 与东芝合作关系生变 (2003.07.14)
在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量 |
|
松下完成采用FeRAM之系统芯片产品开发 (2003.07.11)
据日本经济新闻报导，松下电器产业于日前宣布该公司已研发完成0.18微米制程、采用8Kb强介电值随机存取内存（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系统芯片产品；该产品初步将应用在IC卡、定期票券上，预计2003年12月可导入量产 |
|
英飞凌扩充网络解决方案 (2003.07.11)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于11日宣布，光纤网络解决方案中，增添了整合性最高的多重传输率、多频道、与高传输率的同步光纤网络/同步数字架构(SONET/SDH)讯框芯片 |
|
LSI Logic选择Dual ProSLICO ADSL整合式接取装置参考设计 (2003.07.10)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，LSI Logic已选择Dual ProSLICO，并利用它发展具备语音功能的ADSL整合式接取装置参考设计。LSI Logic HomeBASE VoIP/ADSL网关设计采用两套Silicon Labs的Si3220 Dual ProSLIC，可支持四组电话线路，协助小型企业／家庭办公室的整合式接取装置减少功耗、外部零件数目和成本 |
|
推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中 |
 |
系统观是系统设计成功之钥 (2003.07.08)
各种系统级单芯片（SoC）持续上市，对国内电子制造业或系统商而言，可说福祸参半。因为SoC芯片设计公司的竞争，可以降低系统商的采购成本；此外，过去常使用的离散组件，例如：电阻、电容、电感，大都被整合到SoC里面去了，所以，机板的硬件设计变得很容易，但是这也严重地侵蚀系统商的设计价值 |
|
从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
|
Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.05)
目前台湾对Configurable Processor的认识与应用虽然不多，但他相信好的东西经得起市场的考验，而愈复杂的环境愈能展现Tesilica处理器的必要性；Tesilica要在三、五年内在台湾开花结果，王敬之对此深具信心 |
|
Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘－鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外，更重要的是这款先进的芯片售价相当低，直逼市面上有线鼠标-键盘的价格，因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟，希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
