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全美达建立销售与配销网路 (2003.03.03)
益登科技所代理的全美达(Transmeta) 于日前宣布，它已建立一个由多家专业公司组成的销售与配销网路，负责支援全美达在亚洲地区和世界其它重要市场的积极成长策略，包括欧洲、日本和北美 |
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科胜讯为LG电子提供新互动式机顶盒半导体解决方案 (2003.02.27)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布，LG电子在即将导入韩国数位卫星广播(KDB, Korea Digital Satellite Broadcasting) SkyLife卫星电视网路的互动式机顶盒产品中采用科胜讯的数位卫星机顶盒解决方案 |
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Data Transit推出Bus Doctor Rx汇流排协定分析仪 (2003.02.25)
益登科技所代理的Data Transit，模组化汇流排协定分析仪的供应商，于日前宣布推出Bus Doctor Rx。新产品是Data Transit目前功能最丰富的协定分析仪，采用体积精巧的新设计，不但携带方便，还提供强健可靠的实验室功能 |
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科胜讯宣布前端晶片组出货量突破二千万套 (2003.02.17)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布达成新的里程碑，直接广播卫星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片组出货量突破二千万套，这些晶片组被广泛使用在全球的机顶盒(STB, Set-Top Box)产品中 |
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全美达推出内建安全防护功能x86微处理器 (2003.02.17)
益登科技所代理的全美达(Transmeta)于日前宣布，它已收到第一颗采用最新专属技术的CrusoeO TM5800处理器晶片，这些技术可用于全美达现有和未来的处理器，增加无线运算的安全性、保护机密资料、吓阻智慧财产窃贼、提供防止入侵篡改(tamper-resistant)的x86储存环境 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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飞利浦打造优质家庭剧院 (2003.02.13)
皇家飞利浦电子集团日前推出可以提升家庭剧院效果的单片Class D声频放大器TDA892x系列，可同时处理类比和数位功率。该产品系列对于空间有限、且对功耗和效能要求高的DVD接收器和生活型态微系统（lifestyle micro systems）等具有重要意义 |
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科胜讯广播卫星前端晶片组突破二千万套 (2003.02.11)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)日前宣布达成新的里程碑，直接广播卫星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片组出货量突破二千万套，这些晶片组被广泛使用在全球的机顶盒(STB, Set-Top Box)产品中 |
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MCU之可程式化单晶片设计架构 (2003.02.05)
可程式逻辑阵列的问世，让设计人员能轻易地将复杂的数位逻辑加入其系统中。此外，最新的设计趋势是系统单晶片（SoC），反映设计人员希望由单一元件结合所有需要的元件 |
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TI采用先进90奈米制程的晶片 (2003.01.29)
德州仪器（TI）宣布推出最新无线数位基频元件，采用新世代90奈米制程，且功能运作完全正常。对于有意将设计升级至TI最先进制程技术的客户，转移至90奈米制程能为他们带来许多优点 |
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益登科技91年度税前每股盈余达10.35元 (2003.01.27)
益登科技于27日公布91年度营运概况，根据内部自行结算91年全年度营收为新台币一百四十六亿七千八百三十万元，较90年度成长19.2%。税前盈余为九亿一千四百九十二万元，亦较90年度成长26%，以该公司目前股本八亿八千四百万元计算,税前每股盈余为10.35元，财测达成率101.3% |
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行政院「矽导计画」 将成立SoC设计专区 (2003.01.22)
由行政院所主导，以「十年为台湾创造十兆元产值」为目标的「矽导计画」，日前选定新竹科学园区飞利浦大鹏厂区，做为全球首座系统晶片（SoC）设计服务专区，预计将耗资十五亿元整建，于今年六月底完成相关工程 |
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StarGen扩展全国分销网 (2003.01.14)
StarGen 14日宣布扩展国际业务运营，通过领先的专业半导体代理商科汇裕利在全亚太地区代理StarFabric技术和元件产品。为满足全球持续增长的对交换互联技术的需求，科汇裕利将全亚太地区的通信设备和嵌入式系统OEM厂商提供销售和技术的全方位服务 |
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Agere提供Samsung晶片组与软体 (2003.01.09)
杰尔系统(Agere Systems)，9日宣布与Samsung达成一项协议，将提供Samsung多款无线资料晶片组以及软体，支援其新世代行动电话。 Agere将根据此供应协议，于12个月内提供超过1.5亿美元的通讯元件，让Samsung的行动电话采用Agere的GPRS解决方案 |
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台湾IC设计业 2002年产值达1432亿元 (2002.12.30)
据经济部产业技术资讯服务推广计画（ITIS）指出，台湾IC设计业2002年产值为新台币1432亿元，成长率17.4％，估计2003年产值将成长到新台币1950亿元，成长率36.2 ％ |
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RICOH推出三种界面于一颗IC的PCI bridge controller (2002.12.30)
电子零件代理商－东瑞电子，所代理的日本RICOH理光半导体日前推出CARDBUS，IEEE1394，小型记忆卡界面于一颗IC，产品编号为R5C592/R5C593。目前已开始出货，主要应用于Notebook PC，Book size PC，Tablet PC |
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ARC 将积极参与亚洲市场 (2002.12.16)
益登科技所代理的ARC International于日前宣布，年底前将在台湾和日本设立办事处，为客户直接提供销售和技术支援，主要涵盖消费性电子和通讯产品应用，例如数位相机、MP3播放机、彩色扫瞄器和USB连接装置 |
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威盛发表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛电子(Via)日前推出高效能的8声道音效控制晶片VIA Envy24PT。过去两年来，威盛不断开发高阶的音效解决方案、满足个人电脑市场对于视听娱乐功能持续提升的需求，而VIA Envy24pt则是Envy系列产品线中的最新版本，不但承袭了24位元、96KHz的音讯取样频率特色，更支援8声道的音效输出，符合Dolby Digital EXR与DTS ESR等最新的DVD音效标准 |
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东芝与SONY 合作开发次世代系统晶片有成 (2002.12.05)
据外电报导，日本东芝与SONY日前共同宣布，双方已开发出采用65奈米制程技术的次世代系统晶片（System LSI），可在同一晶片上搭载高速微处理器及大容量记忆体，以因应未来高速宽频时代所需的资讯处理能力 |
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硬件软件化与软件硬件化 (2002.12.05)
所谓硬件软件化，讲明白一点就是SIP（Silicon Intelligence Property）啦！也有人用VC（Virtual Components）虚拟组件这个名词，这样的范围又更广了些。不用说这应该是未来产品设计的大势所趋 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
