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CTIMES / 系统单芯片
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
矽导SoC设计专区已核准13家厂商进驻 (2003.06.05)
据Digitimes报导,由国家矽导计画于新竹科学园区推动成立的,全球首座矽导SoC设计服务示范专区(Sisoft-SOC Design Service Center),于日前进行第二次招商活动,且吸引数十家有意参与的厂商,而该专区第一次评选会议已经核准13家业者进驻
创意获Artisan「黄金级」设计中心认证 (2003.06.05)
Artisan公司于日前在加州Sunnyvale宣布其新等级的设计中心伙伴,以帮助其客户选择具有Artisan认证核心积体电路设计服务中心。 Artisan在现有的『ServiceNet』计画中加入『ServiceNet Gold』主要目的在于表彰已通过Artisan认证且提供客户高品质的设计服务的伙伴
SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC(System on a Chip)的趋势,SIP相关产业逐渐崭露头角,且未来发展充满想像空间;本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起,为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景
IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说,架构健全的SIP设计与交易环境,将是产业永续发展的重要关键所在;本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画(IP Mall ),为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在
如何选择矽智产核心? (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时,最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产(SIP)核心(core);这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效
巨有参与ARM ATAP计划 (2003.05.29)
巨有科技日前表示,该公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)计划,巨有将以ARM核心为基础之系统制造厂商及矽晶片厂商提供整套的设计与咨询服务。巨有指出,该公司以SoC设计服务加入ARM的ATAP计划,其中包括实体设计、测试、以及生产服务,强化了该项计划之能力
Conexant发表新款单晶片系统解决方案 (2003.05.28)
科胜讯公司(Conexant)日前针对低成本互动式卫星机顶盒应用推出一款新单晶片系统解决方案,CX24152/5整合了实现互动式直播卫星机顶盒核心系统接收器与解码器的主要子系统,这个新半导体解决方案提供了数位式多频道电视经营业者所需的高度整合与低系统成本,帮助制造商推出支援各种互动式消费视讯服务的低成本数位机顶盒产品
惠普康柏t5700精简型电脑采用全美达Crusoe处理器 (2003.05.27)
益登科技所代理的全美达(Transmeta) 于日前宣布,它的1 GHz Crusoe TM5800处理器已获得惠普康柏t5700精简型电脑所采用。全美达省电型处理器技术使厂商得以发展高效能的精简型电脑,时脉速度是其它竞争产品两倍,产品体积却只有它们的一半
骅讯推出数位喇叭控制单晶片 (2003.05.24)
骅讯电子(C-Media)近日发表高整合度数位喇叭控制单晶片-CM102S。骅讯指出,CM102S结合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC,不仅省去了电源插座线的困扰,提升了2声道喇叭的音质,更以软体加值方式提供3D音效、EAX环场音效与虚拟5.1声道音效的解决方案,用内建Audio Controller的2声道USB喇叭即可输出6声道的音效
IBM将在印度设立IC设计中心 (2003.05.22)
印度地区人才在设计方面的专长,受全球各大软体与半导体业者倚重,许多业者甚至在印度成立设计中心,支援亚洲地区的设计业务。 据网站SBN报导,IBM亦在日前宣布将于印度Bangalore成立设计中心,为该公司在亚洲地区的客户提供IC与系统设计服务,内容涵盖系统单晶片(SoC)、电路设计服务,以及系统架构设计服务等
Agere SONET/SDH市占率大幅提升 (2003.05.21)
Agere 21日表示,根据市调机构爱迪西公司(IDC)公布的最新报告指出,Agere已成为全球硬碟机积体电路解决方案与SONET/SDH多重服务网路设备的领导厂商,于两个技术领域中的市场占有率不仅大幅提升,更从2001年的第三名一跃取得2002年第一名的宝座
华晶科技取得ARC高度整合发展平台的使用授权 (2003.05.20)
益登科技所代理的ARC International于5月19日宣布,华晶科技已取得ARC高度整合发展平台的使用授权,将利用它发展多种先进产品。这套发展平台包含ARCtangentTM处理器、ARC的MetaWare软体发展套件以及ARC的MQX即时作业系统,它能协助华晶更快发展独特创新的数位相机产品
Agere推出GPRS软体解决方案 (2003.05.20)
杰尔系统(Agere Systems)于20日正式宣布推出一套功能完备的GPRS(General Packet Radio Service)软体解决方案,协助业者开发具备各种创新资料传输与多媒体功能的行动电话,更透过授权协议取得esmertec与Openwave两家行动平台软体供应商的尖端技术
Data Transit公开展示Bus Doctor PCI Express协定分析仪 (2003.05.15)
益登科技所代理的Data Transit,模组化汇流排协定分析仪供应商,于日前宣布在MicrosoftO WinHEC展览会场展示它的Bus Doctor PCI Express协定分析仪,这项展览自5月5日起于美国纽奥良市举行
NI GPIB ASIC提供单晶片PCI连结功能 (2003.05.12)
NI(National Instruments)日前表示,该公司的单晶片TNT5002 ASIC提供了让PCI汇流排介面的独立式仪器具备GPIB连接功能。 TNT5002将GPIB与PCI连接器及GPIB收发器合并于一块晶片中,可以帮助仪器制造商简化整个仪器设计过程,从而缩短了产品上市时间
益登科技公布92年度四月份营收 (2003.05.07)
专业IC代理商益登科技于7日公布92年度四月份营收,根据内部自行结算为新台币十五亿八千八百七十六万元,再创单月历史新高。该公司今年一至四月累计营收为新台币五十七亿零七十三万元
迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.01)
微处理器核心厂商MIPS(美普思科技)自2002年初在台湾成立第一个海外分公司,到日前届满一年,也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构,该公司董事长暨执行长特别来台访问,也提出对未来半导体产业的看法,强调面对SoC时代,SIP(矽智财)的重复应用才是致胜的关键
LSI取得ARC的USB HS-OTG使用授权 (2003.04.28)
电子零组件代理商-益登科技所代理的ARC International于日前宣布,美商巨积(LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed​​ On-the-Go) 和装置技术的使用授权,将把它整合至LSI Logic的CoreWareO矽智财元件库(IP Library),降低新产品增加USB HS-OTG功能的风险
9co推出Stratum 3/3E SCS3015元件 (2003.04.28)
9co公司宣布推出Stratum 3/3E SCS3015元件,作为其单晶片方案(SCS)系列的最新一员。低成本SCS3015元件内建BITS输出的全功能时序讯号产生器(TSG),大大简化了SONET/SDH网路单元如路由器和ATM交换器的时序设计
力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用,由于Neobit可在晶片制作完成,测试或构装完之后再进行可程式之动作,而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入

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