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订单成长二三成 金丽Q3复苏 (2002.08.26)
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡，SoC及ASSP供货商金丽半导体表示，由于金丽订单持续增加，成长幅度达20～30％，该公司看好第三季，预计第三季市场景气将回升 |
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PHS设备供货商UTStarcom采用Agere高容量交换芯片 (2002.08.01)
全球通讯组件厂商----杰尔系统 (Agere Systems),1日宣布，全球PHS设备主要供货商UTStarcom(斯达康)正式在其电信设备中采用Agere的T8110高容量交换芯片。此款新一代T8110交换芯片的信道容量较前一代产品提高四倍之多，且可提供比市场上其它竞争产品多出将近75%的信道容量 |
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硅统布局高阶芯片组，推出支持Rambus芯片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商----硅统科技（SiS），31日发表专为顶级桌上型个人计算机与工作站所研发的新型芯片组－SiSR658。SiSR658采用高阶内存模块Rambus架构，可使数据传输带宽较目前最为普及的内存模块(如DDR)扩大达1.5~2倍之多 |
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SoPC开创可编程组件之信息、消费市场新局 (2002.07.25)
不甘于局限在IC前段设计工具的角色，可编程逻辑组件（PLD/FPGA）业者持续向系统及芯片设计业者喊话，希望能分食到更多的ASIC市场；不仅如此，由于PLD/FPGA的容量不断增大，足以实现更复杂的系统设计，因此该领域业者也打出可编程单芯片系统（SoPC）的招牌，力求站上SoC设计的主流地位 |
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创意电子将参与硅导计划IP Mall (2002.07.24)
创意电子近日表示，该公司基于自行开发及验证IP、引进外来IP及与Foundry密切合作为系统业者提供SOC设计服务及量产等经验，从今年年初起，已积极参与并着手「国家硅导计划」的进行，申请政府补助经费也已到达最后审核的阶段 |
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NS之Geode获慧智采用 (2002.07.23)
模拟技术供货商NS（美国国家半导体）昨日与精简型终端机供货商台湾慧智共同宣布，慧智正式采用NS的Geode SC2200塑料封装（Plastic Ball Grid Arry；PBGA）单芯片系统，做为精简型终端机（Thin Client）的核心 |
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瑞昱月底推17吋液晶显示器控制单芯片 (2002.07.11)
液晶显示器控制芯片逐步迈入单芯片时代，国内网络芯片设计大厂瑞昱预计7月底推出17吋液晶显示器控制单芯片，将与其他液晶显示器控制芯片厂商美商捷尼(Genesis)、晶磊和晶捷(MRT)等一较高下 |
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威盛P4PB 400主板问市 (2002.07.11)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商威盛电子，10日宣布推出专为顶级玩家所设计的VIA P4PB 400主板，内建新一代P4X400系统芯片组，结合AGP 8X、DDR 400、IEEE 1394、 USB 2.0等多项先进功能 |
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硅成推出USB Flash Disk与MP3 Player整合控制芯片 (2002.07.09)
硅成集成电路为专精于系统整合芯片与内存的IC设计公司，9日推出整合了USB Flash Disk与MP3 Player功能的整合控制芯片 - IC1110系列. IC1110系列除可赋予多达六种记忆卡存储接口的USB Flash Disk外加上MP3播放功能外, 并具有NAND型闪存支持功能,可将USB Flash Disk MP3 Player以超迷你的面貌呈现在世人面前, 让MP3 Player的轻巧多变增加了更多的可能性 |
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ASIC之0.13成长五成 (2002.07.08)
国家硅导计划的硅导办公室与英特尔（Intel）微电子服务事业群（IME），今日于交大共同举办前瞻性 ASIC 设计技术论坛，并表示ASIC将快速往深次微米制程技术发展，预计0.13微米于2004年市场将可成长至50％以上 |
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NEC i-mode手机采用Agere GPRS平台 (2002.07.03)
杰尔系统（Agere Systems）3日表示，NEC将采用Agere的GPRS移动电话平台支持新一代i-mode手机。此平台结合研发与客制化移动电话所需的各项核心硬件与软件，支持各种以数据为中心的高速应用，可节省一半的研发与网络验证时间，协助厂商迅速地推出新产品 |
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OAK推出整合式三芯片解决方案 (2002.07.02)
电子零组件代理商----益登科技所代理的橡华计算机公司（Oak Technology, Inc.），光学储存与数字图像处理市场的嵌入式解决方案主要供货商，宣布推出由三颗芯片组成的可录式DVD光驱整合解决方案 |
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特许半导体加入ARM晶圆代工计划 (2002.06.28)
安谋国际科技公司（ARM）近日表示全球前三大半导体晶圆专工厂之一的特许半导体公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）加入ARM晶圆代工合作计划。特许半导体将获得32位RISC ARM微处理系列中采用0.25微米至90奈米制程技术的ARM7TDMI与ARM946E两款核心授权，更得以将ARM1022E核心应用在未来的设计中 |
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凌阳推出符合国家标准的固网简讯服务(SMS)芯片 (2002.06.22)
凌阳科技针对中国大陆开放固网简讯服务(Short Message Service)市场的庞大商机，日前宣布推出符合中国(大陆)国家标准的简讯服务(SMS)来电显示芯片(Caller ID)，可应用于留言简讯、接收新闻、股市信息、气象预报、电视节目预告...等，目前已经获得大陆多家电话机厂及方案设计商采用与好评 |
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Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
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Global Sources举办嵌入式系统研讨会 (2002.06.19)
Global Sources日前表示，该公司所举办的的嵌入式技术的展会活动—嵌入式系统研讨会（Embedded Systems Conference, ESC）在亚洲区的展览及研讨会活动（ESC-Asia）订于7月30、31日两天在台北国际会议中心登场，它将为工程师们带来高阶电子产品的最新系统设计解决方案 |
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飞利浦推出pnx7100芯片 (2002.06.18)
皇家飞利浦集团近日推出单芯片MPEG2多媒体数字信号编译码器pnx7100，帮助DVD制造商快速开发DVD录放机。该pnx7100是单芯片视频、音频和图像(AVG)MPEG2多媒体数字信号编译码器，适用于激光磁盘或硬盘数字录制系统 |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程，可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计，以便在TSMC进行制造 |
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飞利浦发表PMU+单芯片电源管理单元 (2002.06.04)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表最新PMU+单芯片电源管理单元，具备实时软件控制功能，能够让智能电话和无线PDA减少达70%的电源消耗。Philips PMU+透过软件控制功能，持续调节掌上型设备的电压，将电源消耗减至最低并进而延长电池寿命 |
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ARM、Synopsys 与台积电共同合作 (2002.05.30)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）与台积电共同合作，成立一套获得验证的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台积电晶圆厂的ARM合作伙伴应用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
