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今年Computex焦点：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即将在5月31日到6月4日盛大举办，预料媒体平板装置、电子阅读器、智能型手机、3D显示和云端运算这五大应用，将成为此次Computex展会众所瞩目的焦点，
外贸协会副秘书长叶明水表示 |
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Portland Group推出高性能运算编译程序和开发工具 (2011.03.23)
意法半导体全资子公司Portland Group近日宣布，支持Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的2011版PGI高性能平行编译程序及开发工具系列産品正式上市。PGI 2011是首款在内建NVIDIA CUDA绘图处理器（GPU）的基于x64处理器的系统上全面支持PGI Accelerator编程模式1.2规范的软件开发工具 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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日震波及iPad 2：触控玻璃,电池芯和电子罗盘 (2011.03.21)
日本东北大地震所引发的限电措施，也影响到iPad 2五大关键零组件供货短缺。目前市场看法认为，其中有三大零组件，必须完全仰赖日本，这三大零组件分别是触控玻璃面板、电池芯和电子罗盘（compass），其他两项NAND Flash和DRAM则可从其他厂商取得替代来源 |
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十速科技推出全新体感操控功能数字雷射简报笔 (2011.03.18)
十速科技近日宣布，推出TP6837应用于专业级的简报笔领域，其体感侦测功能经由手部动作；可迅速上下移动、切换屏幕画面、轻易控制光标；不须依靠键盘、鼠标或操纵杆；就能直觉式感应操作光点、雷射笔、放大镜、聚光灯等简报辅助工具，操控动作更是灵敏精准 |
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iPad 2大拆解：变薄有撇步 从电池和玻璃下手 (2011.03.17)
藉由调整几个关键零组件的尺寸厚度，苹果让iPad 2变得更薄且轻巧，特别是在电池部份，iPad 2展现令人惊艳的巧思。
根据市调机构iSuppli最新的拆解报告指出，iPad 2的尺寸厚度只有8.8公厘，比起第一代iPad的13.4公厘，大幅减少了34％ |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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顾能：平板和PC共存 洞悉消费行为才能致胜 (2011.03.10)
在媒体平板装置（media tablet）的挑战下，全球软硬件产值达到2兆美元规模的PC市场，将会呈现怎样的发展态势？消费者的使用习惯、品牌认同度、回馈意见的走向究竟为何？媒体平板装置会不会威胁既有行动PC的市占率？
知名市调机构顾能（Gartner）今日在台举办研讨会 |
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Broadcom推出最新的无线组合芯片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的无线组合芯片（combo），可支持更多的媒体与数据应用服务，而且不会影响到智能型手机、平板计算机及其他行动装置的尺寸大小或电池寿命 |
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评论iPad 2：GPU成要角 UI流畅度是王道 (2011.03.04)
延续A4处理器搭iPad水涨船高的气势，苹果前日公布新一代iPad 2之际，也顺势强推最新款A5处理器，宣称处理效能可达1GHz，比A4处理效能还要高1倍，已经引起市场高度瞩目。
苹果表示A5处理器采用双核心SoC架构，其中绘图处理能力更可超越先前A4处理器达9倍之多 |
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iPad 2亮相！软硬兼施打造后PC新局！ (2011.03.03)
在众人惊呼之中，久未露面、身体健康引起全球电子业高度关注的Steve Jobs，在美国时间3月2日的发表会上，正式介绍了苹果新一代iPad 2。苹果已经决定在3月11日在美国市场首推此项产品 |
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中国深圳「2011便携产品创新技术展」7月14日登场 (2011.03.03)
中国创意时代于日前宣布，即将于今年7月14日及15日在深圳会展中心举行为期二天的「2011便携产品创新技术展」。该展览为创意时代在今年首次以「可携式电子」为主轴所举办的专业技术展览 |
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行动多媒体铁三角：3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构，是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计，并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。
值得注意的是，裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能，德仪、高通、迈威尔（Marvell）、飞思卡尔（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行动SoC均可支持HDMI输出 |
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Spansion推出VS-R系列产品应用于手机与M2M (2011.02.22)
Spansion近日宣布，推出Spansion VS-R系列产品，使手机制造商可针对新兴市场如中国、印度、东南亚、非洲与拉丁美洲，提供经济实惠的入门款手机与智能手机。此系列亦相当适用于蜂巢式机器对机器（Machine to Machine, M2M）应用链接，如远程医疗监控设备、车队通讯管理与自动贩卖机 |
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28奈米浮出台面 12罗汉跻身下一代行动SoC (2011.02.21)
从各芯片大厂在2月中巴塞隆纳的行动通讯大会（MWC 2011）期间、陆续公布的最新行动平台方案可以归纳出，行动系统单芯片（SoC）架构已成为各芯片大厂清楚规划在智能型手机和平板装置领域发展蓝图的核心 |
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ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
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MWC ：无线网通大厂抢攻行动SoC制高点！ (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场，无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间，推出最新款行动SoC平台方案！
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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iPad 2大搜秘：IPS退位 Super PLS笑傲江湖？ (2011.02.14)
iPad 2显示屏幕可能采用三星电子的Super PLS技术！根据AppleInsider援引南韩英文报（The Korea Times）的消息指出，三星行动显示器（Samsung Mobile Display）有可能提供Super PLS（Plane to Line Switching）面板给iPad 2 |
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海华科技于MWC 2011公开3G产品线及Android佳绩 (2011.02.14)
海华科技近日宣布，2/14于西班牙巴塞隆纳登场的行动通讯世界大会（MWC）上，海华科技将首度公开发表为行动装置打造的3G全产品线，同时分享海华科技赞助的0xlab开放式平台研发团队，于Android之开发贡献，已登上全球Top 10*之研发佳绩！
在今年的MWC行动通讯世界大会上，海华科技将展出全球最小的3 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
