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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.01)
微处理器核心厂商MIPS（美普思科技）自2002年初在台湾成立第一个海外分公司，到日前届满一年，也获得许多台湾厂商采用其产品授权的处理器架构，该公司董事长暨执行长特别来台访问，也提出对未来半导体产业的看法，强调面对SoC时代，SIP（矽智财）的重复应用才是致胜的关键 |
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POWER OF THREE (2003.04.28)
奈米科技对产业界带来的影响可说是全面性的，无论是传统产业或是高科技产业，都因将奈米技术而迈入一个全新的时代。尤其是对半导体产业来说，由于电子产品不断的朝向轻薄短小的趋势发展、因此制造出体积更小、晶体管密度更高的半导体组件，也成为 IC 业者的共同目标，而奈米技术俨然为全球半导体业者带来新的发展契机 |
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矽导计画SoC示范专区正式征求厂商进驻 (2003.04.22)
矽导计画为催生全球首座SoC设计服务示范专区，新竹科学园区飞利浦大鹏厂区18000坪空间，原为显示器制造厂房，由科管局积极进行承购整建，试图完成由制造业蜕变为高附加价值设计服务产业之产业推动案例，并于即日起征求厂商进驻 |
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英飞凌亚太区总部落脚新加坡 (2003.04.21)
英飞凌（Infineon）近日宣布将在新加坡Kallang区设立新的亚太区总部，该公司亚太区总部将有企业总部、业务与行销、后勤管理与研发等部门。英飞凌科技亚太区总裁罗建华表示，新加坡的总部将添增研发人员，预计超过350人；新加坡及Batam岛的测试产，预计将呈双倍成长；预计2007年英飞凌全球市场占有率将成长达6％ |
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工研院成立IP Qualification联盟 (2003.04.18)
为提升IC产业发蕴，工研院系统晶片技术发展中心（STC）集中山科学研究院及国内12家IC厂商，包括台积电、联电、创意、智原、源捷、联发、威盛、瑞昱、凌阳、矽统、明导、思源，共同设立「IP Qualification标准制定联盟」，并于日前宣告正式成立，该联盟的主要目的为规范、制定台湾SoC IP Qualification相关标准 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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奈米级IC设计趋势是EDA业者的新挑战 (2003.04.05)
黄小立指出，Milkyway在业界虽然确实是颇具份量的数据库，但在Mixsignal方面的技术较弱，而Cadence的设计工具因涵盖整个芯片生产流程，在数据方面的完整性不输对手，有信心仍在市场中维持竞争力 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
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掌握充足IP 成为SoC设计致胜利器 (2003.04.05)
义隆电子活化了科技技术，持续将深耕多年的技术转化为具实用性的消费性产品，让一般消费大众能够享受到具实用性、又有经济效益的商品，并用最合理的价格采购，藉以达到提升生活质量、创造人类福祉为主要目的 |
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秉持专业理念 提供更完整的技术服务 (2003.04.05)
创意持续致力于IP研发与提升SoC设计服务专业。创意在SoC验证与量产上的投入，供客户从设计到量产的完整SoC解决方案。透过创意的IP组合与SoC设计、量产的服务，可有效缩短客户的产品开发时间，进而提升客户之产品竞争力 |
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消费性SoC元件将引领产业荣景 (2003.04.05)
就需求而言，半导体的景气荣枯与消费性市场，乃至于总体经济表现的连动性已愈来愈强，因此消费性整合系统单晶片为此市场之最佳解决方案，而这也是笙泉科技专注于开发嵌入式快闪记忆元件及消费性系统单晶片的主要原因 |
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实现「科技落实生活」理想 (2003.04.05)
由于IC产业的分工日趋专业化，除了自行开发新的IP之外，凌阳也与其他设计公司策略联盟，藉由授权取得重要的核心技术，来与既有的技术互补，例如最近并购Oak的光储存事业部门，就使凌阳顺利获取相关的硅智财，在DVD 产品的实力更坚强 |
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坚持无悔的SoC之路 (2003.04.05)
SoC的概念除了让市场惊艳，同时也让有志投入该领域的厂商吃足了苦头，不过带领旺玖一路走来的张景棠，对于这样的抉择如果再来一次，他坚定的表示不会有第二种选择 |
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让IC设计增添应用创意价值 (2003.04.05)
专注于系统单晶片（SoC）技术应用的巨盛科技，秉持一贯的技术整合坚持，在PC周边USB传输介面技术领域，持续投入与深耕，日前发表一款高度整合的USB OTG（On-The- Go）单晶片产品，摆脱过去可携式装置与PC周边传输的窠臼，以不同的观念，推展不同的使用经验，让IC设计除了技术价值外，更增加了创意的附加价值 |
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深耕技术 创新产品 迎接十倍速挑战 (2003.04.05)
十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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掌握应用趋势与创新设计 是市场致胜关键 (2003.04.05)
陈永豊认为，在竞争激烈的全球MCU市场，唯有掌握趋势的发展，针对不通的应用做设计上的创新，才能定位出正确的方向并获致成功。 |
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竹科将设SoC设计专区4月底将举行说明会 (2003.04.03)
位于新竹科学园区、占地8公顷的矽导SoC(系统单晶片)设计服务示范专区，3日起展开厂商进驻登记，专区每坪月租金新台币850元，提供SoC设计服务业者先期进驻，并将评选部分设计服务业者，提供优先进驻权以及3年每坪月租金650的优惠，同时4月底将举行说明会，征询厂商规画意见 |
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奈米级IC设计趋势是EDA业者的新挑战 (2003.04.03)
尽管全球半导体市场在近两年来表现不佳，但EDA产业却在不景气当中逆势成长，根据Dataquest的分析报告，全球EDA产业在2001～2006的年复合成长率为16.7％，市场规模也呈现稳定成长的态势；在地区别市场方面 |
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半导体界增添生力军 (2003.04.01)
半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas于今年4月1日正式营运，资本额50,000百万日币，总公司设于日本东京。 Renesas的营运方向将会着重于System LSI |
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回顾过去 展望未来美普思科技CEO访台暨成果发表会 (2003.03.31)
长久以来，美普思科技(MIPS Technologies)致力将其嵌入式系统架构延伸至广泛的应用领域，并于2002年2月正式成立台湾分公司，为蓬勃发展的半导体产业提供更全面而深入的服务 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
