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DDR内存规格推动未如预期顺利 (2001.04.19)
被视为内存新生代接班人的DDR内存规格，目前拓展的成绩并未如预期顺利，据了解，国内芯片组厂商的DDR规格芯片组效能未有突破，部份主板厂商延后试产DDR兼容主板，DRAM厂商今年不易靠DDR内存销售获利 |
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张忠谋接受富士比访问谈产能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比杂志全球版的封面人物，是由台湾的晶圆代工之父张忠谋荣登其上。由于全球半导体股近来股价表现相对弱势，半导体产业景气究竟何时可望回春，全球半导体代工大厂台积电的产能利用率为市场的一个观察指针 |
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封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
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美媒体宣称半导体股第二季面临雪上加霜 (2001.04.17)
半导体产业股市前景如何，各界说法不一。日前美国霸荣周刊的首席专栏作家亚柏森表示，当前市场上普遍认为半导体股已跌无可跌的预测并不正确，他引述专业研究机构的报告表示，第一季是半导体股惨淡的一季，但第二季还会更糟 |
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国内发展LCD关键零组件时机成熟 (2001.04.17)
虽然近几年，台湾陆续投入一些厂商生产LCD产业所需的关键性零组件，但以往这些关键零组件大多仰赖日系厂商供应，国内产业普遍缺乏自主性。然而，由于市场的供过于求，TFT-LCD面板的价格自去年第二季起一路下滑，目前价位已跌至制造成本左右，LCD面板厂商莫不致力于降低成本 |
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美日合作球面半导体技术传感器即将问世 (2001.04.16)
半导体技术又向前迈进一步，根据外电报导，日本奥姆龙公司将和Ball Semiconductor公司合作，共同研发称为球面半导体技术的小型感应组件，这种特殊技术所开发的产品，其尺寸与成本将只有原来的十分之一 |
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半导体销售额连续第六个月下滑 (2001.04.16)
根据美国半导体产业协会日前公布的数据显示，今年二月份全球半导体销售额较一月份下滑了6.9%，这已经是今年以来全球半导体销售额连续第六个月往下滑了。总部设在美国加州的美国半导体产业协会表示，二月份世界半导体销售额为155亿美元，比一月份下降了11亿美元，但与去年同期相比仍成长了5.8% |
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Dataquest公布全球内存销售排名 (2001.04.13)
根据Dataquest日前公布的数据显示，2000年全球内存销售约较1999年成长53%，达到544亿美元，其中三星电子分别以市占率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市场的双料冠军，表现优异 |
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数字信号处理器市场今年成长可期 (2001.04.13)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前公布的数据显示，去年全球可程序化数字信号处理器(DSP)的销售额略高于61亿美元，较1999年成长40%，成长幅度表现不错。随着全球经济趋缓，今年DSP的销售成长率可能降至10%左右，但未来市场可望持续扩增 |
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大陆有研半导体材料目标八吋晶圆 (2001.04.12)
大陆地区虽然去年才兴起八吋晶圆厂热潮，但四、五吋晶圆厂的数量却为数众多，而供应这些小尺寸晶圆厂的硅晶圆供货商，除了自美、日、德等国进口的产品外，北京的有研半导体材料算是最大的当地硅晶圆供货商，除了拥有不少的大陆客户外，也包括台湾部份的四吋晶圆厂商 |
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分析师调高美半导体股投资评等 (2001.04.12)
这个星期数度传出纽约股市科技股翻扬的好消息，那斯达克指数继周二大涨之后，周三也在半导体类股获得华尔街著名的半导体分析师乔瑟夫调升投资评等，全球第二大移动电话厂商Motorola预测今年下半年营收可望回升，以及中美军机擦撞事件可望落幕等利多支撑下，持续向上挺升，站上1900点大关 |
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封装测试业战事逐渐移师海峡对岸 (2001.04.11)
封装测试业竞合角力已跨向对岸，目前主要的封装测试业者纷纷前往大陆设厂，竞相将在今年股东会中通过赴大陆投资案，而投资设厂的地点，据了解以上海浦东与深圳设厂的机会最大 |
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政府开放大陆零组件及原物料进口规定 (2001.04.11)
以往不准进口的大陆零组件产品已放宽规定，根据经济部国贸局10日表示，新竹科学园区的厂商、保税工厂及加工出口区厂商，即日起可以进口未经政府核准的大陆零组件与原物料，以便加工出口，拓展外销市场 |
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升丰证券：DDR下半年才成为主打产品 (2001.04.11)
当前的几家芯片组厂商及包括英特尔、超威等，都把DDR内存规格做为今年主推的重点，根据升丰证券日前的研究报告指出，今年上半年的芯片组市场，其主战场应该是在PC133 SDRAM，DDR相关产品则需到下半年才会渐成主流 |
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威盛展开绘图整合型芯片组凌厉攻势 (2001.04.11)
据了解，目前市场上绘图整合型芯片组的价格战如火如荼，四月份威盛电子抢单策略奏效，包括华硕计算机、技嘉科技及多家二线主板厂商，自本月开始量产威盛绘图整合型芯片组主板，威盛相对提出具竞争力的报价，也让华硕等决定降低硅统采用比重而转向采用威盛产品 |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
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TFT产业长期需求仍相当旺盛 (2001.04.09)
根据知名市场分析公司Display Search的报告，由于受到TFT面板价格衰退以及供过于求的影响，今年全球TFT设备投资将较去年衰退31%，仅达45亿美元左右，但长期市场需求仍相当旺盛，估计明年TFT设备投资将成长26%以上 |
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光电厂商无惧景气低迷加码STN-LCD (2001.04.06)
虽然目前市场上的移动电话、PDA等产品皆有销售缓滞的情况发生，但是国内光电厂商包括光联科技、久立光电却无惧于此，分别斥资八亿元、近十亿元规划二条STN-LCD生产线，并预计要在今年的第二季之后量产 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
