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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器即时效能高指标 (2017.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出i.MX RT系列跨界解决方案,同时实现高效能、高整合并将成本降至最低。随着市场对於更加智慧且具「意识」的边缘运算(edge computing)需求日益增长,边缘设备对物联网(IoT)的发展亦更加重要,使用者期待边缘设备能在低成本的情况下,提供最高的运算效能、更可靠的安全性以及隐私保护
Microchip新款功耗监控IC可提升测量精确度 (2017.10.30)
Microchip Technology日前推出一款高精确度的功耗和电力监控晶片PAC1934,该晶片与Microchip软体驱动程式结合使用,完全相容於内置在Windows 10作业系统中的电力估算引擎(E3),在电池供电的所有Windows 10设备上,其测量精确度高达99%
TrendForce:台太阳能厂三合一,垂直整合加速吸收资本 (2017.10.30)
昱晶能源、升阳光电和新日光等三家台湾太阳能厂於日前宣布签订合并意向书,成立「联合再生能源股份有限公司」,预计在2018年第三季完成合并案。TrendForce绿能研究(EnergyTrend)预估,合并後的电池片总产能将达到5GW,包括在台湾的3.5GW以及在泰国、越南、及中国共约1.5GW,一跃成为全台最大、全球第五的电池片制造商
Power Integrations无中性线的无线墙面开关适用於智慧居家照明控制 (2017.10.30)
双线智慧墙面开关的叁考设计与改造线路和LED灯相容 高效率、高可靠性LED驱动IC厂商Power Integrations推出一项新的叁考设计 DER-622,说明了与住宅改造设施中最常见的线路情况相容的智慧墙面开关
艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27)
艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商,更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年,将於今年正式在台北成立亚太区营运总部,以台湾为中心,向外拓展亚洲业务版图
aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司,今日宣布已完成对默克风投公司(默克集团风投部门)和现有投资者的B轮融资,共筹集890万欧元(合1050万美元)
安森美半导体新款2.3Mp CMOS数位图像感测器 (2017.10.27)
三重曝光的高动态范围(HDR)确保捕捉同一场景的强光和弱光区域的细致图像。 推动高能效创新的安森美半导体(ON)推出一款全新的1/2.7英寸、230万像素(Mp) CMOS数位图像感测器,采用1936Hx1188V有效像素阵列
瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP)
东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G(高电位作动)和TCK402G(低电位作动)N-channel MOSFET驱动IC,该产品支援最高可达28V的输入电压,适合快速充电和需要大电流电源的其他应用
ARM发表平台安全架构PSA (2017.10.24)
新发表的安全IP则能进一步强化以ARM Cortex处理器为核心的SoC安全性 全球IP矽智财授权厂商ARM推出通用框架,平台安全架构PSA (Platform Security Architecture),旨在打造安全受保护的联网装置
瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布,其e2 studio整合软体开发环境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能,以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统(ADAS)。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具(CDT)软体的一套整合开发环境(IDE),可支援其他的瑞萨产品,包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器(MCU)等
华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构 (2017.10.24)
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体,大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。 拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体,TrustME W75F支援ARM PSA,为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网(IoT)、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域
鼎瀚成立仪器设备维修校正实验室 有效延长设备使用期限 (2017.10.24)
由於时下测试仪器设备供应商所提供的售後服务,维修及校正价格普遍偏高,加上停产机种无法维修及校正、无法即时提供料件等问题,导致许多产品研发制造业者,遇到测试仪器故障,多添购新的测试设备,避免耽误新品研发时程
贸泽供应NXP MRFX1K80H电晶体 (2017.10.23)
Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS电晶体。MRFX1K80H属MRFX系列的射频 (RF) MOSFET电晶体产品之一,采用最新的横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) 技术
Silicon Labs叁考设计简化USB Type-C可充电电池组开发 (2017.10.20)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出简化USB Type-C可充电锂离子电池组开发的完整叁考设计,以用於供电智慧型手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该叁考设计包含了开发人员采用USB Type-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源,可加速新型USB Type-C电池组的开发、或将现有USB Type-A电池组设计迁移到Type-C
浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求,具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力
Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造,具有尖端的设计,为使用者提供高性能
Littelfuse碳化矽MOSFET可在电力电子应用实现超高速切换 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首个碳化矽(SiC)MOSFET产品系列,成为该公司不断扩充的功率半导体产品组合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投资享有盛誉的碳化矽技术开发公司Monolith Semiconductor Inc.,向成为功率半导体行业的领军企业再迈出坚定一步
意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器,带领连网汽车资讯安全保护市场。 在路上行驶的连网汽车已达数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,连网汽车总量将超过2.5亿辆
NETSCOUT发表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服务保障、网路安全和商业智慧解决方案领域实力雄厚。该公司AirCheck G2 推出全新功能,可帮助 Wi-Fi 专业人员更加得心应手地解决无线网路中的效能问题

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