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ANDIGILOG完成第二阶段资金募集 (2007.05.12)
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司宣布在Series B的第二阶段募资中已获得1千8百万美元的资金。在此次的投资案中有四家新的投资公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原来的股东也都参与了此次的投资 |
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Andigilog为PC和服务器推出两款热管理解决方案 (2006.10.18)
提供智能型热管理解决方案的专业半导体组件供货商Andigilog公司宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品，aSC7621和aSC7611热管理系统控制器。这两款组件皆是以 Andigilog ThermalEdge技术为基础所设计的，此技术能为计算机的次系统实现准确的温度感测、精准的系统控制，以及噪音和散热管理 |
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Andigilog为PC和服务器推出新热管理解决方案 (2006.10.16)
提供智能型热管理解决方案的专业半导体组件供货商Andigilog公司，宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品：aSC7621和aSC7611热管理系统控制器。这两款组件皆是以Andigilog ThermalEdge技术为基础所设计的，此技术能为计算机的次系统实现准确的温度感测、精准的系统控制，以及噪音和散热管理 |
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积极管理 降低IC发热的负面效应 (2006.05.02)
半导体制程目前的发展还是依照摩尔定律（Moore's Low）持续推展，90奈米、65奈米也陆续成为市场的主流，制程微缩带来的好处包括成本的降低、效能的提升等正面效益，但是散热问题却也越来越严重，这也是随着半导体制程进步而一直无法摆脱的阴影 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
