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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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HOLTEK推出低电流OPA及高精度OPA系列产品 (2018.01.12)
Holtek继推出通用型运算放大器HT92232/HT92252系列後，再推出低电流运算放大器HT92112/HT92122系列及高精度运算放大器HT92632/HT92652系列，此三系列OPA IC提供客户更多选择性来应用在产品上 |
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全球行动通讯大厂携手完成5G NR互通性连接展示 (2018.01.12)
全球多家行动通讯大厂在上个月於瑞典希斯塔（Kista）的爱立信实验室，与位於美国纽泽西州的高通研究实验室中，完成了符合3GPP标准、以非独立5G NR为基础的多厂互通展示 |
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安森美与ConvenientPower Systems 在车用无线充电展开合作 (2018.01.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布与ConvenientPower Systems（CPS）展开策略合作，CPS将采用安森美半导体NCV6500专用电源管理控制器进行车载无线充电解决方案的设计、开发及行销 |
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KEMET取得国防後勤局对MIL-PRF-32535“M”级和“T”级的批准 (2018.01.11)
电子元件供应商KEMET宣布，国防後勤局（DLA）已接受KEMET对C0G和BP电介质符合MIL-PRF-32535“M”和“T”级标准的资格认证，使其成为第一个可适用於国防和航空航天领域的基础金属电极（BME）MLCC |
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大联大友尚集团推出升特无线烟雾报警器解决方案 (2018.01.11)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出升特（Semtech）无线烟雾报警器解决方案。
随着经济发展，人们的生活品质也随之提升。但居住环境和居住条件的改善相较之下却停滞不前 |
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意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
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NEC台湾首位女性总经理上任 致力推动数位产业革命 (2018.01.11)
NEC台湾宣布，新任总经理赖隹怡女士已於2018年1月1日正式履新，这是NEC台湾於1982年成立以来首位女性总经理，原任总经理李柏亨先生升任为NEC台湾顾问。
新上任的NEC台湾赖隹怡总经理，拥有24年的资通讯产业的实战管理经验，领域涵盖软体工程、资讯电脑、ERP应用系统及顾问服务 |
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台湾IC设计业 还是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年时，曾经采访一位台湾IC设计服务公司的高阶主管，问到关於中国半导体业崛起的情况，当时他回答，「台湾还有约6～7年的领先优势，若没有整体性的改变，迟早会被追上 |
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微软宣布在台成立微软AI研发中心 5年内培育人工智慧研发团队 (2018.01.11)
微软宣布在台成立微软AI研发中心，2年内将投资新台币10亿元，建立百人研发中心团队，目标在5年内招募并培育超过200人的人工智慧（AI）研发团队 。
微软AI研发中心将设在台北市信义区台湾微软办公室 |
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7 周美国深度考察 全额赞助 2018 秋季美国艾森豪创新奖学金 (2018.01.11)
以世界各国未来领袖人才为徵选对象的美国艾森豪奖学金 (Eisenhower Fellowship)，从今年 (2018) 开始推出 Innovation Program 创新奖学金计画，公开徵求全球申请者，凡年龄在 32-45 岁之间，致力於未来工作、教育、生命科学、环境能源及设计各领域的杰出创新青年，皆可主动申请 |
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高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
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[CES 2018]Nuheara真无线ANC耳机 采用奥地利微电子主动降噪技术 (2018.01.11)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布全球耳机制造商Nuheara正使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款Live IQ耳机提供最隹的混合降噪和音讯放大功能。Nuheara在国际消费电子产品展（CES 2018）上推出了全新Live IQ耳机 |
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[CES 2018]威润科技大秀车联网新品 (2018.01.11)
威润科技看好北美市场发展，在国际知名CES展览，展示规范商用车辆驾驶工作时数电子记录装置(ELD)的硬体产品ATrack AX7B，与2018新产品ATrack AK11，期??透过新产品抢占车联网商机 |
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[CES 2018]Western Digital发布影音分享存取的解决方案 (2018.01.11)
Western Digital於2018年美国消费电子展 (CES 2018) 发布多款消费类解决方案，包括用於智慧家庭装置上的声控媒体串流播放功能、全球最小体积的1TB USB快闪随身碟，及一系列兼具超强行动功能、高效能、无线连网及高容量特色的快闪储存产品 |
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[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布，旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度蓝牙（Bluetooth）无线音讯转码器aptX HD，现已应用於超过55款产品 |
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[CES 2018]联发科与阿里巴巴人工智能实验室签署合作协议 (2018.01.11)
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室（AI Labs）在2018国际消费电子展（CES）上签署策略合作协议，针对智慧家居控制协定、物联网晶片订制、AI智慧装置等领域展开长期密切合作，助力加速智慧物联网（IoT）发展 |
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[CES 2018]意法半导体与USound携手 推出MEMS矽微扬声器 (2018.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和创新型科技公司USound，推出世界首款矽微扬声器，双方於去年宣布之技术合作协定的研发成果。新产品的工程样片正提供给主要客户进行测试，并於2018年拉斯维加斯消费性电子展CES 2018期间展出 |
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盛齐绿能联合SolarEdge 举办太阳能投资及绿色金融研讨会 (2018.01.11)
盛齐绿能与国际逆变器大厂SolarEdge Technologies将在1/30联合举办「太阳能融资及绿色金融发展」研讨会， 邀请到SolarEdge技术业务??总Yoni Ziv、台北富邦商业银行林敏正协理、富邦产险林信宏协理 |
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数位印刷软硬体整合 康??建立新商业模式 (2018.01.10)
现今透过数位印刷解决客制化商品包装，并具备快速列印、近??印刷等级的高品质效果，符合现今少量、多样、客制化的需求已成为印刷市场新趋势!高科技突破印刷的许多瓶颈提升效能，相对的让一站式数位印刷解决方案受到瞩目 |
