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四平台变三平台 今年半导体市场不看手机脸色 (2018.01.22)
台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智慧手机，但现在不是了 |
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英飞凌推出完全整合 SVID 与 PVID的稳压器 (2018.01.22)
英飞凌科技股份有限公司结合易用性与高功率密度，推出新款整合负载点 (IPOL) 系列产品。此稳压器可提供 PMBUS、SVID 及 PVID 功能，为 Intel CPU 负载点、晶片组及 ASIC/FPGA 供电 |
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Argus Cyber Security与意法半导体合作 加强连网汽车的资安保护 (2018.01.22)
Argus Cyber Security与意法半导体（ST）宣布确保连网汽车技术网路安全的合作协定。有鉴於支援高价值网路服务的需求日益提升，车载资讯服务控制器和资讯娱乐控制器变得复杂，更容易遭受网路攻击 |
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Littelfuse SIDACtor保护晶闸管 可加强浪涌保护 (2018.01.22)
Littelfuse, Inc.推出两个SIDACtor保护晶闸管产品系列，专为保护电压不稳定或异常环境中的设备免受严重的瞬态过电压而设计。Pxxx0MEL 5kA系列和Pxxx0FNL 3kA系列SIDACtor保护晶闸管能够更加可靠地应对多次高能量浪涌事件 |
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贸泽开始供应ON Semi 高度灵活的RSL10 SoC (2018.01.22)
贸泽电子即日起开始供应ON Semiconductor的RSL10多重通讯协定系统单晶片 (SoC)，多功能的Bluetooth 5认证SoC支援蓝牙低功耗技术，以及2.4GHz专有或自订通讯协定堆叠，适用於各种应用的超低功耗无线连接功能 |
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亚马逊全球首家无人商店开幕 自动扣款免排队 (2018.01.22)
一年多前，美国电商亚马逊（Amazon）便提出无人商店的概念，到了今日，终於发布自家的Amazon Go，让消费者无须排队，系统便会自动扣款并列出明细，享有快速结帐的体验 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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东芝新一代600V平面MOSFET系列 结合高效率及低杂讯 (2018.01.22)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出「第九代π-MOS」，全新600V平面式MOSFET系列，量产出货於即日起启动。
- 第九代π-MOS系列采用最隹化的晶片设计，与现有的第七代系列相比，其EMI杂讯峰值低5dB[1]，但同时又保持了相同水准效率 |
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QNAP推出Orthanc 专为医疗照护所设计 (2018.01.21)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出适用於QNAP NAS的Orthanc软体套件。Orthanc计画提供一个免费且开放原始码的生态系，将QNAP NAS变为强大的轻量级医疗影像撷取与传输系统(Picture Archiving and Communication System, PACS) |
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是资源不是垃圾！ E-Sources概念更能落实循环经济 (2018.01.21)
它应该要称做电子资源（E-Resources），而不是电子垃圾（E-Waste），如果从其经济价值来看，它将会是未来数十年，甚至百年里，人类社会非常倚赖的贵金属来源之一，就如同再生能源一样，扮演着人类社会永续的关键 |
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2018 TGS台北国际电玩展 技嘉AORUS邀您同乐 (2018.01.19)
技嘉科技旗下顶级电竞品牌AORUS，将在2018台北国际电玩展Taipei Game Show，与现场玩家一起同乐。
2018台北国际电玩展Taipei Game Show将於2018/1/26~1/29在台北世贸一馆盛大开展，技嘉AORUS电竞品牌同步於展览期间 |
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诺基亚赢得五年网路代管服务合约 协助管理Optus网路 (2018.01.19)
诺基亚已与Optus签订五年合约，由诺基亚管理与维护Optus网路基础设施的主要设备、维运与现场维修作业。根据此合约，诺基亚与Optus将透过全球最隹实践方式与当地人才，共同成立网路维运中心(Network Operations Centre, NOC)，以提供更高效能的网路 |
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AI革命启动 垂直应用将陆续上路 (2018.01.19)
科技部将2017年设定为台湾AI元年，启动多项计画，就目前看来，已有多项垂直产业开始尝试导入AI，2018年开始将会在部分产业看到AI的应用。 |
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东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体，样品出货於本月开始启动。
除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部资料传输速率之外 |
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IT Friday: Azure for IT Pro 第一堂：了解Azure IaaS架构及VM 驾驭术 (2018.01.19)
云端的议题这几年被大家广泛讨论与应用，但是你有没有发现，绝大部份的人都仅仅使用了云端的 VM 这项功能，那么我们不禁要问，难道我们就只会把 VM 放到云端吗 ?
原本我们的地端常做的管理工作 |
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松下汽车展出未来汽车 驾驶舱/座舱系统新概念 (2018.01.19)
松下公司於日前在拉斯维加斯举行的CES 2018（2018国际消费电子展）上展示了一款融合松下最新的双显示系统和抬头显示器("HUD")的新型SUV，以及三种可迎合未来十年预期车辆演进需求的新一代驾驶舱/座舱系统概念 |
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任内最後一场法说 张忠谋：「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席，并於会中跟所有的投资人和股东道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受 |
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IEK发表CES展後研讨会 「新创利润来自细分的垅断」 (2018.01.18)
CES(International Consumer Electronics Show)为年度全球最大消费性电子展会，堪称年度全球科技业风向球， IEK多位分析师远赴现场，以专业分析师第一手情报及洞见，协助国内产官学研，第一时间取得国际大厂布局重点、技术发展趋势，以及各种科技创新应用之最新动向，掌握产业未来发展样貌 |
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松下开发小型电动车ePowertrain可扩充平台 (2018.01.18)
松下公司於2018年1月9日宣布已开发出“ePowertrain”可扩充平台，这是小型电动车(EV)的有效开发解决方案。该平台是全球主要汽车制造商在电动车中所用元件的系统化应用，旨在为即将到来的移动社会的发展贡献力量 |
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台积电厂务资深处长庄子寿 出任SEMI高科技厂房设施委员会主席 (2018.01.18)
SEMI(国际半导体产业协会)高科技厂房设施委员会(High-Tech Facility Committee)日前进行理监事改选，由台积电300mm厂务处资深处长庄子寿当选新任主席。
庄资深处长负责台积电新厂房建设及後续的营运、维护和设施升级等工作，在台积电服近30年间累积了兴建超过30座晶圆制造厂房的经验，同时为台湾培养一群优秀的厂房及厂务设施供应链 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
