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产品研发要以Design Win为目标 (2002.05.05) Agere目前在基础建置和客户终端设备上已有具体的规模,他指出,「除了中长期的目标维持PC、GSM的市场外,第三季我们的任务将是与OEM大厂共同合作,提升品牌知名度,再在VoIP、编/解码与特殊应用的DSP等产品上寻找新的利基 |
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智原董事会改组 (2002.05.04) 智原科技于3日举行董事会,会中通过董事会改组一案,更动原联华电子法人代表董事吴子南、张文勤为新任之曹兴诚、宣明智二位董事。原董事长蔡明介辞去董事长及董事席位 |
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Cadence 收购 SIMPLEX (2002.05.04) 电子设计产品与服务供货商-Cadence Design System, Inc.3日宣布该公司已签订一份并购合约来收购 Simplex Solutions。Simplex Solutions位于美国加州尚尼维尔市 (Sunnyvale),该公司提供设计与验证集成电路之软件与服务 |
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DRAM五月上旬恐将跌破4美元 (2002.05.03) 因第二季市场需求低迷,产业前景也仍无法有效掌握,再加上美光与 Hynix的合作案破局,已引发了现货市场恐慌性卖压与跌价压力,因此市场上已预期五月上旬合约价应守不住4美元整数关卡 |
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Hynix计划重振雄风 (2002.05.03) 南韩 Hynix半导体和美光合作破局后,目前已初步研拟出独力存活的计划。为了继续生存下去,Hynix计划分出非记忆芯片业务,并逐步出售股权,以集资提振核心业务。
Hynix表示,将藉由出售非内存资产,为其核心半导体业务筹募资金,并要求债权银行勾销该公司两兆韩元(约15亿4000万美元)的债务或转债成股 |
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凌阳推出四百万画素数字相机芯片 (2002.05.03) 凌阳科技宣布推出四百万画素 (4M)数字相机(DSC)用系统单芯片(SoC),是国内唯一同时拥有高、中、低画素数字相机完整产品线的IC设计公司,包括4M、3M、2.1M、1.3M、350K到100K画素 |
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威盛公告四月份营收为20.41亿元 (2002.05.02) 威盛电子,2日公告2002年4 月份营收金额为新台币20.41亿元,较上个月减少12.11%,而一至四月累计营收金额为93.86亿元,则较去年同期减少30.9%。威盛表示,由于时序正式步入淡季 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02) 益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境,可以提高生产速度,并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能,并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局,以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |
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MIPS微处理器架构将支持AMD开发个人连接方案 (2002.04.30) MIPS 日前宣布已将MIPS64指令集架构(Instruction Set Architecture)授权给AMD公司。AMD除了既有的MIPS32处理器产品线之外,将在这项新授权之下开发以MIPS64为标准的64位处理器。
AMD个人连接方案部门(Personal Connectivity Solutions)副总裁兼总经理Billy Edwards博士表示:「AMD对MIPS架构相当有信心 |
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扬智推出高整合DVD播放器单芯片 (2002.04.30) 扬智科技30日推出最新一代高整合DVD播放器单芯片- M3351,结合DVD伺服控制芯片与MPEG 2解压缩芯片之效能,加速引导DVD产业迈入全新世纪。新款M3351高整合DVD播放器单芯片,具有超高画质数字影音功能 |
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英特尔推出高效能闪存 (2002.04.30) 英特尔公司于日前推出全球最高效能的闪存,以支持各种移动电话,并运用多项创新的闪存封装技术。Intel 1.8伏特无线通信闪存采用英特尔领先业界的0.13微米制程技术,速度较现有的快闪解决方案快四倍 |
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联发科盈收报告出炉 (2002.04.30) 第一季季报相继出炉,信息产业以IC设计最会赚钱,联发科第一季每股税后纯益高达10.48元,成绩相当亮丽。不过该公司全年每股税后盈余目标为21.58元,比市场预期保守。联发科发言人喻铭铎表示,主要是因下游客户下单量能见度仅有三个月,难以预估长时期营运与财务状况 |
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NVIDIA宣布首季获利超出预期 (2002.04.30) 美国绘图芯片大厂恩维迪亚(NVIDIA)29日宣布将重新汇报过去三年的大部分财报,同时宣称其今年首季获利将超出预期。在此同时,美国证券主管机关,对NVIDIA提列成本的方式展开调查,未来恩维迪亚公司将重新公布2000年以后的企业获利 |
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威盛拟大举招募大陆人才 (2002.04.29) 随着政府开放台商到大陆兴建8吋晶圆厂的申请项目,以产业结构来看,晶圆厂和IC设计公司相依为命,如果大陆开始发展晶圆代工产业,势必带动大陆IC设计公司成长,这将威胁台湾IC设计公司的生存 |
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Hynix重拟还债计划 (2002.04.29) 美光并购Hynix内存部门一波三折,虽然日前历经五个月的协商,已传出取得共识的消息,但又可能因为Hynix新推出的偿债计划及南韩工会认为并购案图利美光而生变,此事将再度影响DRAM市场的售价 |
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日三大芯片厂财测出炉 (2002.04.26) 东芝、恩益禧(NEC)与富士通三家分属日本第一、第二与第五大的芯片厂商25日公布上个会计年度(至今年三月底止)的财报与本会计年度(四月一日起)的财测目标。三家均表示上年度财报都深陷亏损赤字之中 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25) 联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米(0.13 微米)低耗电组件数据库(Cell Library),并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」,扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
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智原宣布与联电签订合约 (2002.04.25) 智原科技日前宣布与联电签订合约,成为联电0.25 微米逻辑制程Silicon Shuttle Program 的专业代理商,协助客户降低设计验证的成本与风险,缩短产品上市时间。客户仅需与智原的单一服务窗口联系,即可获得由前段设计、到后段产品硅验证阶段的完整服务 |
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新思发表OpenVera 2.0语言 (2002.04.24) 集成电路设计厂商-新思科技,24日发表OpenVera 2.0版本,新加入支持Intel ForSpec语言的OperaVera验证叙述.OpenVera 2.0结合OpenVera硬件验证语言的优点与Intel最新的一致性验证语言格式 |
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硅统发表新的绘图芯片-Xabre400 (2002.04.24) 核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS),24日发表全新的绘图芯片–Xabre400(音同saber)。 这是全世界第一颗AGP8X架构的绘图芯片,也是唯一在同级产品中,能支持8x8 (即所谓AGP8X及DirectX8.1) 功能的超强绘图引擎,此规格势必改写主流市场的新定位,成为市场新标准 |