|
IC设计业者迅速窜升 (2002.04.04) IC设计公司联咏科技3日公布3月营收5.28亿元,较2月成长25%,松翰科技、晶磊半导体、世纪民生3月营收也同步走高,并一致看好第二季营运。松翰科技3月营收亦较2月走高,达1亿元水平,今年第一季单月毛利率在45%到50%,还算持稳 |
|
Cypress、瑞昱合作USB 2.0扫瞄器芯片 (2002.04.04) 瑞昱半导体3日宣布与美商柏士半导体(Cypress Semiconduc-tor)合作,共同推出支持 USB 2.0 的扫描仪整体解决方案,合作推出支持USB 2.0的扫描仪整体解决方案,由瑞昱高整合扫描仪控制器RTS8821搭配柏士半导体USB 2.0接口的控制芯片CS5979AM,现已开始供货 |
|
东芝后段制程外移 (2002.04.03) 东芝预计2005年以前,将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产,但为强化生产成本竞争力,以及扩展大陆等亚洲市场,半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺 |
|
Xilinx推出Virtex-II EasyPath系列方案 (2002.04.03) 可编程逻辑组件厂商-美商智霖公司(Xilinx)3日发表Virtex-II EasyPath系列方案。Virtex-II EasyPath是屡创市场佳绩Virtex-II系列产品的延伸产品,为顾客的Virtex-II FPGA设计工作提供管道降低成本,让顾客不须投注额外的资源 |
|
消费性IC前景看好 (2002.04.03) 消费性 IC 业者如凌阳、义隆、伟诠、通泰、合邦、亚全等营收可望较第一季成长起码一成,甚至部分业者可达一倍,不但是上游晶圆代工厂商要求即早下单,连客户端下单态度也转为积极 |
|
IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03) 国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟,将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础,研发先进的半导体制程技术 |
|
Wavecom的WISMO模块获TCL采用 (2002.04.02) 数字化无线标准模块(WISMO)研发技术厂商Wavecom,2日宣布中国知名TCL 移动通信有限公司采用Wavecom的WISMO模块开发设计新一代手机,用以拓展全球市场。这是TCL首度推出以WISMO为基础的完整移动电话系列,此系列产品也将成为TCL进军全球手机市场的主要竞争关键 |
|
DRAM模块业趋大者恒大 (2002.04.01) 过去为数可观且自行采购、委外代工DRAM模块贸易商,目前已更换其生意模式,改采全数向DRAM模块大厂采购,因此DRAM模块厂自今年起,步入主板产业二线厂将产能委外一线的态势,有大者恒大的现象 |
|
英特尔P4退温,DRAM行情不乐观 (2002.04.01) 随着英特尔将于四月开始出货内建基本绘图卡功能的845G芯片组,国际DRAM大厂也开始调整绘图卡用DRAM产能配置,全球最大绘图卡用DRAM供货厂三星与 Hynix,就决定自第二季起停止低阶64Mb(4Mx16)DRAM的生产 |
|
P4芯片组市场降温 (2002.04.01) 威盛与硅统证实,Q2主板产品线将成为四七八脚位单一架构,加上传统淡季提高主板竞价压力,近日下游主板客户已经陆续要求提高折让金额与降价,预期第二季P4芯片组降价折让幅度将超过二成以上 |
|
Nassda发表新产品与新技术 (2002.04.01) 当制程技术由次微米进入奈米范围(小于 200奈米)时,具有高速运算与低耗电等特性之电路出现非数字之电气现象,交连杂音(Cross Coupling Noise)、电感效应(Inductance Effects)、联机压降(IR Drop)、电子迁移(Electromigration)、及其他奈米级电路的问题,虽然模拟线仿真是设计、验证、及解决这类奈米电路问题之最有效方法 |
|
茂积举行高速计算机数字设计之流程研讨会(二) (2002.04.01) 有鉴于主板讯号整合(SI)的问题日益重要,茂积公司于今年内推出一系列(共六次)的『高速计算机数字设计之流程』研讨会,第二次课程将于 91年 04月 30日,再次假新竹科学园区国家高速计算机中心举办『高速计算机数字设计之流程研讨会(二)-XTK 与 Scratchpad 实机操作』 |
|
扬智将参加第七届IIC中国 (2002.04.01) 全球芯片组厂商-扬智科技(ALi)将于4月8日开始,在上海、北京及深圳参加亚洲最大的集成电路及高档元器件专业展会---第七届国际集成电路研讨会暨展览会,并首度公开展示扬智最新全系列系统、周边及DVD等多媒体产品线 |
|
DRAM第二季市场趋保守 (2002.03.27) 茂德、力晶及南亚科技共计六座 12吋晶圆厂陆续投产后,台湾将成为全球前三大的 DRAM 制造地。另一方面,原本业界预期第一季128Mb DRAM现货价仍可维持在四美元以上,但因市场需求不振 |
|
Mentor Graphics推出ModelSim 5.6版 (2002.03.26) Mentor Graphics子公司Model Technology于日前宣布推出ModelSim 5.6版,进一步强化Mentor在混合语言仿真的领导地位。ModelSim 5.6提供多项新特色和强化其功能,包括增加二倍的执行速度、新增加的除错工具和新的回归测试流程,可大幅提升设计工程师生产力,加快新产品的上市时间 |
|
联阳将在IIC上海展出Super I/O、LCD Monitor控制单芯片及驱动芯片 (2002.03.26) 联阳(ITE)将于4月8-9日于上海参加国际集成电路研讨会暨展览会(IIC),并于会中展示多项新品Super I/O、PCI-to-ISA Bridge、PCI Arbiter、LCD Monitor控制单芯片及LCD驱动芯片等相关产品,藉此展现联阳研发与设计上的实力 |
|
消费性IC设计市场增温 (2002.03.25) 联发科技、凌阳科技、义隆电子、伟诠电子近日公布其营收,均表示3 月营收均将高于 1 月,消费性 IC 设计公司成为本季营运最亮眼的族群。凌阳 3月营收可望超过 5.5 亿元,较1月 5.14亿元成长,较去年同期成长,并可创今年单月营收新高 |
|
DRAM第二季恐将看淡 (2002.03.25) 由于缺乏杀手级应用与服务,组装计算机市场买气已在近期开始走淡,远比厂商估计的时间点早了近一个月,由于市场需求走弱情况大于原先想象,市场也预估DRAM价格走跌深度亦将大于原先估算值 |
|
东芝、富士通宣布联合发展LSI (2002.03.24) 继日立与三菱电机宣布结盟,以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后,东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜,希望形成营业额约1兆日圆,规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业,以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品 |
|
国家芯片系统设计中心获得ARM核心授权 (2002.03.21) 全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商安谋国际科技公司(ARM)21日宣布,隶属于行政院国家科学委员会的「国家芯片系统设计中心」(Chip Implementation Center,CIC) 已经获得 ARM922T微处理器核心的授权 |