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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
IDC预估CPU市场 Intel连庄超威居次 (2001.06.23)
专业研究机构爱迪西(IDC)预估,超威今年将可拿下21.6%计算机中央处理器(CPU)市场,而积极进军的威盛电子与全美达(Transmeta)预估将分别仅占0.3%与0.4%,英特尔仍将以近八成占有率主宰今年处理器市场
安森美发表新款可携式产品电源解决方案 (2001.06.20)
高带宽应用IC供货商安森美半导体(ON Semiconductor),20日推出两项最新电源保护IC研发成果,并将其技术应用在各种掌上型、可携式消费性电子产品,包括数字相机、PDA、以及移动电话充电器等
第二季亏损扩大 DRAM厂商拟联合减产 (2001.06.20)
64Mb及128Mb动态随机存取内存(DRAM)昨(19)日价格同步下跌,分别掼破1美元及2美元关卡,国内DRAM厂已不敷成本,第三季希望连手减产10%到15%;并将透过管道与美光、三星及现代等国际大厂,一起加入减产行列,但因缺乏互信,减产仍有不小变量
硅统根留台湾 12吋厂进驻路竹 (2001.06.20)
硅统科技12吋晶圆厂可望落脚路竹科学园区。硅统科技董事长杜俊元19日松口表示,将配合政府「根留台湾」政策,12吋晶圆厂可望在半年内进驻路竹。杜俊元说,目前已排除新竹科学园区,而南科二期用地,也因法令限制,来不及,至于正式宣布建厂地点时机,会在23日路竹科学园区动土典礼上
进军RDARM 华邦和世界先进暂时按兵不动 (2001.06.20)
英特尔公司大力推动的Rambus DRAM,今年以来价格持续下滑,配合英特尔强力的促销下,出货量有显增加,不过台湾已获授权生产Rambus DRAM的华邦电子与世界先进,仍在观察市场变化,虽具备技术却尚未量产
飞利浦半导体发表系统重置组件系列产品 (2001.06.19)
飞利浦半导体推出全新系统重置组件系列产品品。该系列拥有备用电池和监视器等先进功能,适用于微处理器和微控制应用产品。SA566XX系统重置组件系列产品藉由可编程重置系统的操作,可防止系统损坏和不正常的运算处理,并保护SRAM数据
Cypress推出新款4 Mbit双埠内存 (2001.06.19)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)19日宣布推出全新FLEx36系列的4Mbit双埠内存(Dual-port Memory),专为满足高阶储存网络(High-end Storage Networks)、高速广域网(WAN)、以及无线基础等网络应用市场的高效能专属内存,这项新产品从设计仿真到推出实体产品的时间不到一个月
TI推出DOCSIS 1.1电缆调制解调器参考设计 (2001.06.19)
为满足市场对于低价电缆调制解调器解决方案的需求,德州仪器(TI)宣布推出TNETC405成本电缆调制解调器的最新参考设计。TNETC405采用TI领先业界的DOCSIS硬件与软件技术和系统知识经验,使厂商的产品能更快上市
飞利浦半导体USB2.0收发器获厂商青睐 (2001.06.18)
飞利浦半导体日前宣布,已经有两家厂商在USB2.0 ASIC应用设计上采用其ISP1501 PHY收发器组件,台湾的ASIC公司杰霖科技准备推出采用ISP1501的总线供电(bus-powered)扫瞄器与PC camera芯片,而凌阳科技则预备推出两组Video camera用ASIC产品
敏迅针对整合存取装置(IAD)推出新参考设计方案 (2001.06.18)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)于日前发表整合存取装置(IAD)系列产品中第一套参考设计方案,让设备顾客能加速研发各种IAD装置,将产品由支持小型办公室/家庭办公室(SOHO)应用的四语音埠,扩充至支持中型企业应用环境的24语音埠
飞利浦受半导体部门亏损拖累 只有不赚或小亏 (2001.06.16)
荷商飞利浦电子周五对旗下半导体部门发布获利预警,预估今年第二季的营收将较第一季衰退二○%到二五%,并产生一.七五亿欧元的亏损。飞利浦电子财务长赫曼稍晚表示,该公司并不认为半导体市场今年第四季会出现复苏,但至今并未完全排除此一可能性
Mitel正式改名为Zarlink半导体 (2001.06.15)
专营半导体业务的Mitel公司,日前宣布其全球业务将正式改名为Zarlink半导体─Zarlink Semiconductor,为世界语音及数据网络的领导供货商提供通讯连接解决方案。Zarlink通过成立巳久的直接、间接销售商及支持通路,为超过一百个国家的三千多个客户提供解决方案
NS推出Boomer声频放大器系列最新型号 (2001.06.15)
美国国家半导体再度推出5款最新的声频放大器产品,全部均可支持新一代的应用方案,其中包括笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、蜂巢式移动电话、MP3机、信息家电及其他以电池供电的设备
Scott McGregor将出任飞利浦半导体新总裁兼首席执行长 (2001.06.15)
飞利浦半导体15日宣布重大人事命令,委任Scott McGregor先生为新总裁兼首席执行长,此项行政命令将自2001年9月1日起生效。McGregor来自美国加州圣荷西,拥有心理学学士学位
NS发表三款高速高效能模拟数字转换器 (2001.06.15)
美国国家半导体(NS)推出三款技术上领先同业的低功率高速模拟数字转换器。由于这三款芯片均结合高速度及低功率的优点,因此最适用于通讯及图像处理系统。ADC10D040是美国国家半导体推出的业内首款双信道10位40MSPS模拟数字转换器
硅碟本季获利不佳暂缓下单 (2001.06.15)
本季闪存价格下滑压力大,压缩半导体公司的获利,硅碟(SST)美国总部发布获利警讯,并表示今年第二季营收及盈余将低于预期。并且预告合作对象可能减少或取消订单。此举可能延后南科(2408)、世界先进(5347) 与台积电(2330)将闪存交货给硅碟的时程,不过影响有限
LSI Logic获得ARM授权 (2001.06.14)
内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与通讯芯片厂商LSI Logic(美商巨积)日前宣布LSI Logic已获得ARM926EJ-S核心的授权。ARM926EJ-S核心内建一套内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技术提供对Java语言的专属硬件支持
硅统绘图芯片赢得NIKKEI BYTE奖项 (2001.06.14)
硅统科技(SiS)之首颗256-bit绘图芯片SiS315,于台北国际计算机展期间赢得NIKKEI BYTE所举办的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"竞赛殊荣。硅统科技去年以SiS730S获得主办单位的青睐,今年又以其新一代256-bit绘图芯片SiS315,在更多的竞争对手中脱颖而出,蝉联此殊荣
科胜讯发表低耗能蓝芽系统解决方案 (2001.06.14)
科胜讯系统(Conexant Systems)于14日发表双芯片蓝芽半导体系统解决方案及蓝芽研发平台,新款蓝芽系统解决方案是目前耗能最低之蓝芽芯片系统解决方案,最适合以电池供电之装置应用
TI发表新款IEEE 802.11b芯片 (2001.06.13)
德州仪器(TI)宣布推出一颗新无线局域网络芯片,可用于PC卡、mini-PCI及USB系统的参考设计,满足市场对于高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消费产品的需求。TI新组件的无线局域网络覆盖面积会比其它解决方案多出70%,也就是增加30%的直线有效距离,这将加快Wi-FiTM技术在宽带家用或办公室的建置速度

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